公开(公告)号：CN112420629A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202010841996.4

申请日：2020-08-20

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 林维安 ,  P·A·A·卡洛 ,  谢丁顺 ,  张翠薇 ,  S·K·穆鲁甘 ,  沈盈博 ,  陈志文

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L21/50 ,  H01L23/495

Abstract: 一种功率半导体封装体包括：功率半导体芯片；电连接器，其布置在所述功率半导体芯片的第一侧处并包括耦合到所述功率半导体芯片的功率电极的第一表面；包封体，其至少部分地包封所述功率半导体芯片和所述电连接器，以及电绝缘层，其布置在所述电连接器的与所述第一表面相反的第二表面处，其中，所述包封体的部分和所述电绝缘层的部分形成所述功率半导体封装体的共面表面。

公开(公告)号：CN115579345A

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202210703450.1

申请日：2022-06-21

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T·施特克 ,  F·达奇 ,  陈志文

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H05K1/18

Abstract: 本文公开了一种用于PCB嵌入的功率模块，其包括：引线框架；功率半导体管芯，其在该管芯的第一侧具有第一负载端子和控制端子并且在相对侧具有第二负载端子，该第二负载端子被焊接到引线框架；被焊接到第一负载端子并且在功率模块的第一侧形成功率模块的第一端子的第一金属夹具；以及被焊接到控制端子并且在功率模块的第一侧形成功率模块的第二端子的第二金属夹具。引线框架在功率模块的第一侧形成功率模块的第三端子，或者第三金属夹具被焊接到引线框架并且形成第三端子。功率模块端子在功率模块的第一侧的+/‑30μm以内是共面的。

公开(公告)号：CN104810353A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510045567.5

申请日：2015-01-29

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： V.施特鲁茨 ,  陈志文 ,  H.托伊斯 ,  黄惠婷

IPC: H01L23/58 ,  H01L23/535

CPC classification number: H01L29/0649 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099

Abstract: 电子阵列和芯片封装。电子阵列可包括：具有第一操作电压的第一电子部件；具有第二操作电压的第二电子部件，其中第二操作电压不同于第一操作电压，且其中第一电子部件和第二电子部件被布置在彼此之上；在第一电子部件和第二电子部件之间的隔离层，其中隔离层使第一电子部件与第二电子部件电隔离；至少部分地在隔离层和第一电子部件之间或在隔离层和第二电子部件之间形成的至少一个连接层，其中连接层包括第一部分和第二部分，其中第一部分和第二部分均从对应的电子部件延伸到隔离层，其中第一部分包括将隔离层固定到对应的电子部件的电隔离材料，且其中第二部分包括将对应的电子部件电耦合到隔离层的导电材料。

公开(公告)号：CN111599786B

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202010103703.2

申请日：2020-02-20

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 郑文健 ,  吴美仪 ,  M·格鲁贝尔 ,  J·霍格劳尔 ,  M·于尔斯 ,  J·梅尔茨 ,  T·迈尔 ,  T·沙夫 ,  陈志文

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/16 ,  H01L21/56

Abstract: 一种模制半导体封装包括引线框架，该引线框架具有一个或多个第一引线，该第一引线与管芯焊盘整体形成并且从焊盘沿第一方向向外延伸。半导体管芯在管芯的第一侧附着到管芯焊盘。夹具框架的金属夹具在管芯的第二侧附着到电源端子。与金属夹具整体形成的一个或多个第二引线从夹具沿不同于第一方向的第二方向向外延伸。模制化合物中嵌入管芯。第一引线和第二引线暴露于模制化合物的不同侧并且彼此不垂直交叠。在模制化合物之内，夹具从高于电源端子的第一水平过渡到与引线相同平面中的第二水平。

公开(公告)号：CN119920784A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202411268945.1

申请日：2024-09-11

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 吴美仪 ,  陈志文 ,  S·H·杨 ,  M·施塔德勒

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 一种电互连夹具包括管芯界面部分和载体连接部分，所述管芯界面部分适于配合于两个垂直堆叠的半导体管芯之间，所述载体连接部分被配置为将所述两个垂直堆叠的半导体管芯与载体电连接，其中，所述管芯界面部分包括下配合表面、与所述下配合表面相对的上配合表面、以及由所述上配合表面中的一个或多个凹槽形成的焊料保持特征，所述一个或多个凹槽与所述电互连夹具的外边缘侧间隔开并且围绕所述上配合表面的管芯附接区域。

公开(公告)号：CN119480833A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411083653.0

申请日：2024-08-08

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R·塔巴容达 ,  M·施塔德勒 ,  A·L·B·比利亚莫尔 ,  吴美仪 ,  J·尤内施 ,  陈志文 ,  郑美淇

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/49

Abstract: 一种用于封装体(100)的部件(102)，其中，所述部件(102)包括功能体(108)和润湿性层(110)，所述润湿性层(110)布置在所述功能体(108)的主表面上并且被配置用于促进待施加在所述润湿性层(110)上的连接介质(112)的润湿，所述连接介质(112)用于将所述部件(102)与所述封装体(100)的另外的部件(104)连接，其中，所述润湿性层(110)具有侧向周缘，所述侧向周缘的至少一部分具有凹形边缘(114)。

公开(公告)号：CN117316885A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202310780880.8

申请日：2023-06-29

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 吕志鸿 ,  吴顺禄 ,  李彩琪 ,  李瑞家 ,  王锐权 ,  陈志文

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 一种封装体(100)，其包括：电子部件(102)；包封材料(104)，其包封所述电子部件(102)的至少一部分；第一导电结构(106)，其布置在所述电子部件(102)的一侧上；第二导电结构(108)，其布置在所述电子部件(102)的相反的另一侧上并且与所述电子部件(102)电耦合；以及至少一个侧壁凹部(110)，其位于所述包封材料(104)处；其中，所述第一导电结构(106)和所述第二导电结构(108)被配置为在所述封装体(100)的操作期间处于不同的电势，并且所述第一导电结构(106)和所述第二导电结构(108)暴露在所述包封材料(104)的相反的主表面处。

公开(公告)号：CN116454052A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310071179.9

申请日：2023-01-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： H·庄 ,  O·布兰克 ,  P·A·卡洛 ,  M·丁克尔 ,  J·霍格劳尔 ,  D·赫茨尔 ,  林维安 ,  G·T·内鲍尔 ,  R·奥特伦巴 ,  M·普埃尔兹 ,  沈盈博 ,  X·施勒格尔 ,  陈志文 ,  H·B·泰奥

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

Abstract: 本公开提供了一种半导体芯片。所述半导体芯片可以包括：正面，其包括控制芯片触点和第一受控芯片触点；背面，其包括第二受控芯片触点；背面金属化部，其形成在所述背面之上并且与所述第二受控芯片触点接触；以及至少部分地沿着所述背面的外边缘在所述背面金属化部的接触部分和所述背面的外边缘之间延伸的止挡区域，其中，所述接触部分被配置成通过裸片附接材料附接到导电结构，其中，所述止挡区域的表面相对于所述接触部分的表面凹陷，和/或所述止挡区域的表面相对于所述裸片附接材料具有比所述接触部分更低的可润湿性。

公开(公告)号：CN113707561A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202110557598.4

申请日：2021-05-21

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 张超发 ,  K·C·A·苏 ,  陈志文

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明公开了一种方法，其包括：提供载体；在载体上安装多个半导体管芯；在载体上形成覆盖半导体管芯中的每个的电绝缘包封物材料的区域；去除包封物材料的区段以在半导体管芯中的每个之间的电绝缘包封物材料的区域中形成间隙；在间隙之内形成导电材料；以及沿间隙中的每个使电绝缘包封物材料的区域单个化，以形成多个分立包封物主体。封装半导体器件中的每个包括设置在包封物主体的侧壁上的面向侧壁的端子。对于封装半导体器件中的每个，面向侧壁的端子电连接到相应的封装半导体器件的半导体管芯。由形成在间隙内的导电材料提供每个封装半导体器件的面向侧壁的端子。

公开(公告)号：CN113496975A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202110367517.4

申请日：2021-04-06

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 张超发 ,  X·阿罗基亚萨米 ,  N·切拉穆图 ,  C·C·张 ,  J·M·戈阿 ,  吕志鸿 ,  M·S·穆罕默德 ,  陈志文 ,  郑伟文

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

Abstract: 一种半导体封装体包括：包括凹部的载体；半导体裸片，其布置在所述载体上，使得所述半导体裸片的第一侧面对载体；以及接触夹，其布置在所述半导体裸片的与所述第一侧相反的第二侧之上，所述接触夹包括下降部分，其中，所述下降部分布置在所述凹部中。