公开(公告)号：CN114005797A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202110856559.4

申请日：2021-07-28

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K·C·A·苏 ,  张超发 ,  N·莫尔班

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 一种半导体封装体包括：半导体裸片；包封半导体裸片的包封物，所述包封物包括第一侧和相反的第二侧；用于电接触半导体裸片的多个接触焊盘，所述接触焊盘布置在所述包封物的第一侧；和多个检查孔，其被布置成与所述接触焊盘连通并且从第一侧延伸到第二侧，使得能够从包封物的第二侧通过使用检查孔观察而对包封物的第一侧的焊料接合部进行光学检查。

公开(公告)号：CN109801850A

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201811365720.2

申请日：2018-11-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： C·H·丹尼许 ,  N·莫尔班 ,  Y·C·傅 ,  K·C·苏 ,  S·H·文森特杨

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  H01L23/49 ,  H01L23/31

Abstract: 提供了第一封装的半导体器件。第一封装的半导体器件包括具有第一端子的第一半导体裸片、电连接到第一端子的第一导电引线以及包封第一半导体裸片的电绝缘的第一模制化合物，所述第一模制化合物使第一导电引线的端部部分在第一模制化合物的外表面处暴露。导电迹线形成在第一模制化合物的外表面中。形成导电迹线包括激活第一模制化合物的外表面的一部分以用于非电式镀覆工艺，以及执行非电式镀覆工艺以便仅在第一模制化合物的外表面的激活部分内形成导电材料。