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公开(公告)号：CN100539135C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200580029613.7
申请日：2005-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , G11C5/04 , H01L23/5386 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24137 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01078 , H01L2924/15331 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/4614
Abstract: 本发明提供一种立体电路装置(100)，具有以下构造：将叠层由埋设有电子部件(190)的第1树脂片构成的基板模块所构成的基板模块单元，嵌入具有连接端子(120)、控制电路(130)和第1布线图形(140)的盒体(150)，形成电和机械连接。通过上述立体电路装置(100)，无需主基板。另外，由于通过基板模块的薄型化，可以在有限的安装空间中安装叠层了很多基板模块得到的基板模块单元，从而实现存储容量的增大和高机能化。
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公开(公告)号：CN101395975A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007249.3
申请日：2007-03-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/00 , H01L24/06 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/06102 , H01L2224/11554 , H01L2224/13 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/095 , H05K3/321 , H05K2201/0108 , H05K2201/10674 , H05K2201/10719 , H05K2203/0514 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 具有：具有多个电极端子(3)的电子部件(2)、在与这些电极端子(3)相对应的位置设置有连接端子(6)的安装基板(5)、连接电极端子(3)和连接端子(6)的突起电极(7)，电子部件(2)的电极端子(3)和安装基板(5)的连接端子(6)通过突起电极(7)连接，突起电极(7)包含含有对光感光的感光性树脂和导电性填料的导电性树脂。
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公开(公告)号：CN1420537A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN02149813.X
申请日：2002-11-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/563 , H01L23/49855 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H05K1/186 , H05K3/4614 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 一种安装电子元件后的零件，是在基体材料上插入第一电子元件后，对插入的第一电子元件形成第一电路图案，然后，在所述第一电路图案上安装第二电子元件，完成安装电子元件后的零件。根据所述方法，能使所述基体材料厚度所对应的模块厚度变薄，另外，因为在表面安装电子元件，所以能使用任意尺寸以及种类的电子元件。
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公开(公告)号：CN102208388B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201110081344.6
申请日：2011-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 樱井大辅
IPC: H01L23/488 , H01L23/00 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/562 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05572 , H01L2224/05666 , H01L2224/11003 , H01L2224/11009 , H01L2224/11332 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/115 , H01L2224/1182 , H01L2224/11849 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13551 , H01L2224/13562 , H01L2224/13566 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/14 , H01L2224/16058 , H01L2224/16238 , H01L2224/17 , H01L2224/1701 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/81011 , H01L2224/81097 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81201 , H01L2224/814 , H01L2224/81444 , H01L2224/81825 , H01L2224/8183 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/3841 , H01L2924/01047 , H01L2924/0103 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种窄间距、且确保高连接可靠性的简易结构的半导体装置及其制造方法。本发明包括：对电子元器件(1)的多个电极(1a)的至少一个电极赋予两个以上的焊料粒子(3)的工序；将电子元器件(1)的电极(1a)与电路基板(2)的电极(2a)相对配置的工序；使赋予电子元器件(1)的电极(1a)表面的焊料粒子(3)与电路基板(2)的电极(2a)相抵接的工序；以及加热焊料粒子(3)的工序，通过焊料粒子(3)熔融后的两个以上的焊料接合体(8)将电子元器件(1)的电极(1a)和电路基板(2)的电极(2a)进行电连接。
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公开(公告)号：CN104185384A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410213338.5
申请日：2014-05-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供不受存在安装装置的温度变化的工艺或因长时间驱动造成的安装装置的热膨胀的影响而能够高精度地安装构件间间隙的部件的安装方法及安装装置。在安装中同时测定至安装构件(11)的距离(B)与至基板(12)的上表面(14)的距离(A)，算出构件间间隙(D)，以成为预先设定的值的方式进行控制并安装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103959451A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280059092.X
申请日：2012-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/17 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2224/0345 , H01L2224/0401 , H01L2224/05111 , H01L2224/05139 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/1181 , H01L2224/11849 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1601 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/16501 , H01L2224/16503 , H01L2224/16505 , H01L2224/1703 , H01L2224/17055 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81065 , H01L2224/8109 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81385 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2224/81935 , H01L2224/81986 , H01L2224/83102 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 在半导体芯片(1)的多个突起状电极(4)经由多个焊料部与形成在半导体基板(11)上的多个电极(13)相抵接的状态下，多个焊料部发生熔融，形成与半导体芯片(1)的多个突起状电极(4)以及半导体基板(11)的多个电极(13)相接合的多个焊料接合部(7)。接着，半导体芯片(1)的一部分与半导体基板(11)之间的间隔(A)变得比半导体芯片(1)的其它部分与半导体基板(11)之间的间隔(B)大，多个焊料接合部(7)中的至少一部分焊料接合部被拉伸。由此，多个焊料接合部(7)的高度产生偏差。接着，在多个焊料接合部(7)中的至少高度成为最大的焊料接合部(7a)内形成空孔(8)。之后，多个焊料接合部(7)凝固。
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公开(公告)号：CN103444274A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280015167.4
申请日：2012-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 樱井大辅
IPC: H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/06 , B23K35/14 , B23K35/40 , H01L21/60 , B23K35/26 , B23K101/42 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/0244 , B22F7/004 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K3/0623 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/362 , B23K35/40 , B23K2101/42 , C22C1/02 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C28/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11003 , H01L2224/111 , H01L2224/11332 , H01L2224/1182 , H01L2224/11849 , H01L2224/13022 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/13578 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/94 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/15788 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0425 , Y10T428/24322 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/0103 , H01L2924/00014 , H01L2224/11 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
Abstract: 为了提供一种能进行转印、且不会破坏具有脆弱的电介质膜的半导体元件的脆弱膜的焊料转印基材，本发明中，焊料转印基材(5)包括：基底层(1)；配置于基底层(1)上的粘接层(2)；以及配置于粘接层(2)上的多个焊料粉(3)；基底层(1)为多孔性构件，从未配置有粘接层(2)的一侧到配置有粘接层(2)的一侧，至少形成有多个使剥离液通过的孔。而且，本发明的焊料转印基材(5)的粘接层(2)具有若注入剥离液则发生膨胀的特性。
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公开(公告)号：CN103098191A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180029141.0
申请日：2011-09-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K7/06 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/49838 , H01L23/544 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/023 , H01L2224/02372 , H01L2224/02377 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05624 , H01L2224/11442 , H01L2224/11464 , H01L2224/1182 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/136 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14136 , H01L2224/14179 , H01L2224/14515 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17051 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81007 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2224/831 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/02 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供的电子元器件安装体，在基板（6）上安装有包括多个元器件侧电极端子（3a，3b）的电子元器件（1），该基板包括与多个元器件侧电极端子（3a，3b）相对应的多个基板侧电极端子（7a，7b），其特征在于，包括：多个突起状电极（5a，5b），该突起状电极分别形成于电子元器件（1）的多个元器件侧电极端子（3a，3b）上且与电子元器件（1）及基板（6）电连接；假电极（3c），该假电极形成于电子元器件（1）上且与多个元器件侧电极端子（3a，3b）中的预定位置上的元器件侧电极端子（3a）电连接，与假电极（3c）电连接的预定位置上的元器件侧电极端子（3a）上的突起状电极（5a）比与上述预定位置不同的位置上的元器件侧电极端子（3b）上的突起状电极（5b）更高。
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公开(公告)号：CN101467500B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200780022088.5
申请日：2007-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/538 , H01L23/552 , H01L25/16 , H05K1/14
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/13 , H01L23/5385 , H01L23/552 , H01L25/162 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H05K1/0218 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K3/403 , H05K2201/042 , H05K2201/09145 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/2018 , H05K2203/1572
Abstract: 一种中继基板(1)，其至少连接第1电路基板与第2电路基板，该中继基板包括：具有设置在外周的凸部(11)与设置在内周的开口部(13)的壳体(10)，和连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极。
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公开(公告)号：CN101542705A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780044035.3
申请日：2007-11-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/321 , B33Y80/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/1152 , H01L2224/11554 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/1411 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及电子部件安装结构体及其制造方法。作为包括设置有多个电极端子(10a)的电子部件(10)、和在对向于电极端子(10a)的位置设置有连接端子(12a)的安装基板(12)，通过设置于电极端子(10a)上或连接端子(12a)上的突起电极对电极端子(10a)与连接端子(12a)进行连接的电子部件安装结构体(1)；其特征为：突起电极(13)，至少包括导电性填料(13a)与感光性树脂(13b)，感光性树脂(13b)的树脂成分交联密度在突起电极(13)的高度方向上不同。
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