公开(公告)号：CN100514621C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200610055040.1

申请日：2006-02-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大隅贵寿 ,  阪下靖之

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件，在连接电极(5)往下的内部配置1个或多个加固用通路(7)或加固用金属层。由此，提高对安装半导体元件(3)时的负载的强度，抑制连接电极(5)沉陷，因而能使半导体器件的连接应力减小，抑制连接部形变，可增加工序设计自由度。

公开(公告)号：CN1945821A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610100783.6

申请日：2006-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大隅贵寿

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件和半导体器件制造方法，做成不需要衬底两面的阻焊层，减小衬底翘曲，使施加在连接部的应力减小，改善半导体元件的连接性，同时还使组装工序的自由度增大。

公开(公告)号：CN1828882A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200610055040.1

申请日：2006-02-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大隅贵寿 ,  阪下靖之

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件，在连接电极(5)往下的内部配置1个或多个加固用通路(7)或加固用金属层。由此，提高对安装半导体元件(3)时的负载的强度，抑制连接电极(5)沉陷，因而能使半导体器件的连接应力减小，抑制连接部形变，可增加工序设计自由度。

公开(公告)号：CN104185384A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410213338.5

申请日：2014-05-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三宅贵大 ,  蛯原裕 ,  大隅贵寿 ,  樱井大辅

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明的目的在于提供不受存在安装装置的温度变化的工艺或因长时间驱动造成的安装装置的热膨胀的影响而能够高精度地安装构件间间隙的部件的安装方法及安装装置。在安装中同时测定至安装构件(11)的距离(B)与至基板(12)的上表面(14)的距离(A)，算出构件间间隙(D)，以成为预先设定的值的方式进行控制并安装。