-
公开(公告)号：CN111106071A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201811261306.7
申请日：2018-10-26
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/057 , H01L21/52
Abstract: 本发明提出了一种适用于紧凑型高功率模块的晶闸管及其制备方法，本发明的晶闸管包括依次连接的晶闸管管盖、晶闸管芯片及晶闸管管座，所述晶闸管的门极信号从位于晶闸管管盖的阴极电极轴向或与轴向平行的方向引出。本发明的晶闸管的门极信号从阴极电极轴向或与轴向平行的方向引出，在具备传统晶闸管元件强度高、气密性好、耐高压、绝缘性能好的优点的同时，门极采用插接方式，在使用过程中无需再焊接门极引线。
-
公开(公告)号：CN106323574B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201610666710.7
申请日：2016-08-12
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种有源设备振动对车体结构影响的评估方法，包括以下步骤：S01、获取各通道振动信号从测试台架安装接口到车体安装接口的传递函数G'(s)n，以及各通道振动信号从车体安装接口到车体内部结构的传递函数G3(s)n；S02、通过测试台架振动测试得到各通道振动信号Y1(t)n，以得到输入信号Y1(s)n，并得到车体内部结构的各通道振动输出信号Y3(s)n；S03、由车体内部结构的振动输出信号Y3(s)n变换得到对应的时域信号Y3(t)n，计算得到振动评价值样本Y3n；S04、对振动评价值样本Y3n取平均值，得到振动评价预估值Y3，以判断有源设备振动是否达标。本发明的有源设备振动对车体结构影响的评估方法具有测试方便、精准且效率高等优点。
-
公开(公告)号：CN112776775A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201911081687.5
申请日：2019-11-07
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种强迫列车制动缓解方法、系统及设备，所述方法包括接收强迫列车制动缓解指令；获取列车制动信息；根据所述列车制动信息，判断列车制动施加数量是否大于2，若是，则忽略所述强迫制动缓解指令，若否，则向列车发送所述强迫制动缓解指令。由此可见，通过判断列车的制动情况判断列车当前运行状态，防止向列车误发送强迫制动缓解指令，以防止给列车带来风险。
-
公开(公告)号：CN108950487A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710378910.7
申请日：2017-05-25
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: C23C14/30 , H01L21/285
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片电子束蒸发装置及其安装方法，用于将芯片安装至行星盘上，装置包括：用于安装芯片的盖板和挡环，挡环中部设置有挡环通孔，并包括沿芯片厚度方向形成的内卡环和外卡环。外卡环安装于行星盘的行星盘卡口中，盖板设置于内卡环的上方，芯片通过盖板安装于内卡环中。芯片设置有硅片的一面朝向蒸发源材料。依次将芯片、盖板放入挡环内，芯片设置有硅片的一面朝下，然后再将芯片、盖板和挡环整体放入行星盘的行星盘卡口内。本发明能够解决半导体芯片烧结后烧偏芯片不能进行蒸发工艺，以及蒸发完成后芯片与挡环因热胀冷缩而卡环造成芯片报废的技术问题。
-
公开(公告)号：CN111916410A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201910389145.8
申请日：2019-05-10
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/467
Abstract: 本发明公开了一种散热器，包括：用于与发热器件贴合设置的基板；设于基板的若干个散热片，散热片靠近出风口处的密度大于散热片靠近进风口处的密度。当气流自进风口处向出风口处流通的过程中，虽然空气气流的温度逐渐升高，但是，进风口处的散热片整体与气流的接触面积小，气流带走的热量相对较少；出风口处的散热片整体与气流的接触面积大，气流带走的热量相对较多，因此，出风口处与进风口处散出的热量差可以平衡出风口处的气流与进风口处的气流的温差，使气流流通方向上，散热片整体的温度较均匀，确保基板散热的均匀性，从而使与基板贴合设置的发热器件的工作温度更均匀，使发热器件的性能得到最大发挥。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111884501A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201911018565.1
申请日：2019-10-24
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供的DC/DC变流器，应用于直流供电技术领域，该DC/DC变流器至少包括两个变流电路，如果变流器需要接入电压较大的第一电源，各变流电路的输入端首先串联连接，以满足接入第一电源的耐压要求，并在串联后与第一电源连接，如果变流器需要接入电压较小的第二电源，各变流电路的输入端无需并联，可以选择其中的一个或多个变流电路与第二电源相连，各变流电路的输出端分别与负载相连，向负载供电。本发明提供的DC/DC变流器，变流电路之间的连接方式灵活可变，可以针对具体的电源电压进行选择，实现对不同电压等级电源的兼容，从而提高DC/DC变流器的通用性。
-
公开(公告)号：CN110492715B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201810459229.X
申请日：2018-05-15
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提出了一种变流器模块安装架及安装方法，其包括：其包括：变流器安装座，用于容置交流器模块的交流器；散热器安装座，用于承载交流器模块的散热器；散热器基板安装部，设置在所述交流器安装座和所述散热器安装座之间，所述交流器模块的散热器固定在所述散热器基板安装部。使用本发明的优点在于：第一，将散热器安装在安装架内，使散热器不超出变流器模块的尺寸限界；第二，将散热器保护罩与第一顶板相连，保证散热器安装的安全和稳定性；第三，大模块散热器重心部位与固定骨架相连，保证变流器模块的受力均衡与稳定。
-
公开(公告)号：CN108950487B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201710378910.7
申请日：2017-05-25
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: C23C14/30 , H01L21/285
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片电子束蒸发装置及其安装方法，用于将芯片安装至行星盘上，装置包括：用于安装芯片的盖板和挡环，挡环中部设置有挡环通孔，并包括沿芯片厚度方向形成的内卡环和外卡环。外卡环安装于行星盘的行星盘卡口中，盖板设置于内卡环的上方，芯片通过盖板安装于内卡环中。芯片设置有硅片的一面朝向蒸发源材料。依次将芯片、盖板放入挡环内，芯片设置有硅片的一面朝下，然后再将芯片、盖板和挡环整体放入行星盘的行星盘卡口内。本发明能够解决半导体芯片烧结后烧偏芯片不能进行蒸发工艺，以及蒸发完成后芯片与挡环因热胀冷缩而卡环造成芯片报废的技术问题。
-
公开(公告)号：CN110492715A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201810459229.X
申请日：2018-05-15
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提出了一种变流器模块安装架及安装方法，其包括：其包括：变流器安装座，用于容置交流器模块的交流器；散热器安装座，用于承载交流器模块的散热器；散热器基板安装部，设置在所述交流器安装座和所述散热器安装座之间，所述交流器模块的散热器固定在所述散热器基板安装部。使用本发明的优点在于：第一，将散热器安装在安装架内，使散热器不超出变流器模块的尺寸限界；第二，将散热器保护罩与第一顶板相连，保证散热器安装的安全和稳定性；第三，大模块散热器重心部位与固定骨架相连，保证变流器模块的受力均衡与稳定。
-
公开(公告)号：CN109119352A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201710498176.8
申请日：2017-06-26
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种管芯参数测试方法、适配装置及该装置的安装方法，装置包括：阴极适配器和阳极适配器，管芯设置于阴极适配器与阳极适配器之间。阴极适配器包括阴极垫板、阴极块和门极件，阴极垫板、阴极块采用导电材料。阴极垫板设置有与管芯的门极图形对应的阴极垫板槽。门极件设置于阴极垫板槽中，并在测试时与管芯的门极相连。阴极垫板的一面与管芯的阴极相装配，另一面与阴极块相装配。阳极适配器进一步包括阳极块，及用于固定管芯的定位圈，阳极块采用导电材料，定位圈设置于阳极块的一面。阳极块设置有定位圈的一面在管芯测试时与管芯的阳极相装配。本发明能够解决传统管芯测试适配器需逐片装放与拆卸，测试效率和准确性不高的技术问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
32
records
(took 0.062 seconds)
