公开(公告)号：CN109119352A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201710498176.8

申请日：2017-06-26

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 贺振卿 ,  银登杰 ,  焦莎莎 ,  李勇 ,  王明 ,  彭军华 ,  刘栋 ,  邹平 ,  罗得 ,  刘艳

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明公开了一种管芯参数测试方法、适配装置及该装置的安装方法，装置包括：阴极适配器和阳极适配器，管芯设置于阴极适配器与阳极适配器之间。阴极适配器包括阴极垫板、阴极块和门极件，阴极垫板、阴极块采用导电材料。阴极垫板设置有与管芯的门极图形对应的阴极垫板槽。门极件设置于阴极垫板槽中，并在测试时与管芯的门极相连。阴极垫板的一面与管芯的阴极相装配，另一面与阴极块相装配。阳极适配器进一步包括阳极块，及用于固定管芯的定位圈，阳极块采用导电材料，定位圈设置于阳极块的一面。阳极块设置有定位圈的一面在管芯测试时与管芯的阳极相装配。本发明能够解决传统管芯测试适配器需逐片装放与拆卸，测试效率和准确性不高的技术问题。

公开(公告)号：CN110389240A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201810361574.X

申请日：2018-04-20

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 刘雅岚 ,  严冰 ,  邹培根 ,  刘艳 ,  赵耿 ,  罗得 ,  刘晓珍

IPC: G01R1/04

Abstract: 本发明涉及一种电耐久用芯片工装，包括：底座，所述底座放置在电耐久试验台的阴极平台上，所述底座的下表面与阴极平台相贴合；所述底座上设有至少一个凹槽，所述凹槽内设有压块，所述压块的上表面凸出于所述底座的上表面，所述压块的上表面上放置芯片。本发明中的电耐久用芯片工装，使芯片能够直接压装在电耐久试验台上，无需将芯片封装进管壳内再进行试验，芯片通过压块工装而不是管壳与电耐久试验端子接触，避免因管壳表面不平整而与电耐久端子无法完全接触而导致的电场不均的问题，从而避免了打火而导致的芯片失效以及管壳报废的问题，降低试验成本。