公开(公告)号：CN108950487B

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201710378910.7

申请日：2017-05-25

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 贺振卿 ,  银登杰 ,  焦莎莎 ,  张谦 ,  李勇 ,  刘军 ,  王明 ,  李军 ,  窦金龙

IPC: C23C14/30 ,  H01L21/285

Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片电子束蒸发装置及其安装方法，用于将芯片安装至行星盘上，装置包括：用于安装芯片的盖板和挡环，挡环中部设置有挡环通孔，并包括沿芯片厚度方向形成的内卡环和外卡环。外卡环安装于行星盘的行星盘卡口中，盖板设置于内卡环的上方，芯片通过盖板安装于内卡环中。芯片设置有硅片的一面朝向蒸发源材料。依次将芯片、盖板放入挡环内，芯片设置有硅片的一面朝下，然后再将芯片、盖板和挡环整体放入行星盘的行星盘卡口内。本发明能够解决半导体芯片烧结后烧偏芯片不能进行蒸发工艺，以及蒸发完成后芯片与挡环因热胀冷缩而卡环造成芯片报废的技术问题。

公开(公告)号：CN109119352A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201710498176.8

申请日：2017-06-26

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 贺振卿 ,  银登杰 ,  焦莎莎 ,  李勇 ,  王明 ,  彭军华 ,  刘栋 ,  邹平 ,  罗得 ,  刘艳

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明公开了一种管芯参数测试方法、适配装置及该装置的安装方法，装置包括：阴极适配器和阳极适配器，管芯设置于阴极适配器与阳极适配器之间。阴极适配器包括阴极垫板、阴极块和门极件，阴极垫板、阴极块采用导电材料。阴极垫板设置有与管芯的门极图形对应的阴极垫板槽。门极件设置于阴极垫板槽中，并在测试时与管芯的门极相连。阴极垫板的一面与管芯的阴极相装配，另一面与阴极块相装配。阳极适配器进一步包括阳极块，及用于固定管芯的定位圈，阳极块采用导电材料，定位圈设置于阳极块的一面。阳极块设置有定位圈的一面在管芯测试时与管芯的阳极相装配。本发明能够解决传统管芯测试适配器需逐片装放与拆卸，测试效率和准确性不高的技术问题。

公开(公告)号：CN107544009A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201610482846.2

申请日：2016-06-28

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 彭军华 ,  王真 ,  刘栋 ,  赵耿 ,  高超 ,  窦金龙 ,  邹平 ,  银登杰 ,  焦莎莎 ,  王飞

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明提供一种晶闸管电流波形测试装置及方法，其中装置包括：连接有示波器的电流探头、第一开关、第一可调直流电源和第一电阻器，其中，第一开关、第一可调直流电源和第一电阻器依次连接组成第一串联电路，电流探头设置在第一串联电路上；还包括依次连接的第二开关、第二电阻器和第二可调直流电源。本发明提供的晶闸管电流波形测试装置及方法，通过测量低电压条件下晶闸管开通关断动态电流波形，并通过示波器显示，使检测人员能直观分辨出晶闸管电流波形是否存在电流波形跳变现象，从而筛选出那些低电压条件下门极特性不佳的器件，提高晶闸管工作可靠性。

公开(公告)号：CN108950487A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201710378910.7

申请日：2017-05-25

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 贺振卿 ,  银登杰 ,  焦莎莎 ,  张谦 ,  李勇 ,  刘军 ,  王明 ,  李军 ,  窦金龙

IPC: C23C14/30 ,  H01L21/285

Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片电子束蒸发装置及其安装方法，用于将芯片安装至行星盘上，装置包括：用于安装芯片的盖板和挡环，挡环中部设置有挡环通孔，并包括沿芯片厚度方向形成的内卡环和外卡环。外卡环安装于行星盘的行星盘卡口中，盖板设置于内卡环的上方，芯片通过盖板安装于内卡环中。芯片设置有硅片的一面朝向蒸发源材料。依次将芯片、盖板放入挡环内，芯片设置有硅片的一面朝下，然后再将芯片、盖板和挡环整体放入行星盘的行星盘卡口内。本发明能够解决半导体芯片烧结后烧偏芯片不能进行蒸发工艺，以及蒸发完成后芯片与挡环因热胀冷缩而卡环造成芯片报废的技术问题。