铝合金焊丝的表面处理方法

    公开(公告)号:CN101745762B

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN200810239841.2

    申请日:2008-12-19

    Inventor: 张国清

    Abstract: 本发明提供一种铝合金焊丝的表面处理方法。该方法包括碱洗、酸洗和成品精拉的步骤,其中碱性清洗液由NaOH、Na2SiO3和H2O按10∶3∶87的质量比混合而成;酸性清洗液由HF、HNO3和H2O按1∶15∶84的质量比混合而成;成品精拉的步骤采用金刚石聚晶模具,拉拔润滑采用挥发型润滑剂,拉拔道次为3%~15%。本发明的表面处理方法将焊丝的表面化学处理和成品精拉结合在一起,用此种表面处理工艺,能减少加工环节,保证焊丝表面质量。

    一种高强度锌铝合金棒材及其制备方法

    公开(公告)号:CN102534304A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201010623785.X

    申请日:2010-12-31

    Abstract: 一种高强度锌铝合金,其组成及配比为:Al,3.9~4.3%;Cu,0.5~1.25%;Mg,0.03~0.06%;Zn,余量。其用于制作低、中速中温重载轴承或通过连铸或离心铸造制作轴瓦、衬套型材。制备方法是:将存锌锭、铝锭放入坩埚中,升温,待锌锭、铝锭全部熔化后,依次按成分配比加入电解铜,并用石墨棒将其压入锌铝液中,升温至450℃,保温40分钟,保证铜充分熔化并分布均匀,按配比加入金属镁,炉加温,达到580℃~650℃时出炉;浇铸,挤压。其具有优良的室温和高温力学性能,尤其是优良的抗冲击性能,可以抵抗大过载的冲击,韧性好。并经过精密数控机床加工,可以用来制作用于国光工业中所需引信的核心零件的零部件,替代进口材料,实现国防工业关键材料和零部件的国产化。

    一种铝基合金低温水洗焊膏以及制备方法

    公开(公告)号:CN113523644B

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202110715549.9

    申请日:2021-06-24

    Abstract: 一种铝基合金低温水洗焊膏,由65~80wt%的铝基合金粉、12~20wt%的低温无腐蚀铝钎剂、0~5wt%分散剂和5~20%载体组成;铝基合金粉的组成为:Ag 15~19wt%,Cu 6~10wt%,Si 4~10wt%,Ni 0.1~1wt%,Ce 0.01~0.1wt%,余量为Al;低温无腐蚀铝钎剂由AlF3、KF、LiF、K3AlF6、CsF和RbF组成。该焊膏熔化温度较低,适用于火焰钎焊、非真空炉焊、高频加热钎焊,钎焊温度范围为515~520℃,焊后焊缝界面致密、气密性良好、抗拉强度良好,并且焊后残留物通过去离子水清洗即可去除。可满足硬铝非真空低温钎焊、铝铜异质金属管道连接以及液冷器件封装钎焊等需要。

    一种Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN108340094B

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN201710058379.5

    申请日:2017-01-23

    Abstract: 本发明涉及一种Ag‑Cu‑In‑Sn‑Ti合金钎料及制备方法,属于金属‑陶瓷、陶瓷‑陶瓷的低熔点活性钎料领域。该钎料的组成为:Cu 22~26wt.%、In 8‑12wt.%、Sn8‑12wt.%、Ti 2~6wt.%、Mo 0.05~2wt.%、Mn 0.05~2wt.%、玻璃粉0.01~1wt.%、Ag余量。本发明还公开了该钎料的制备方法。该钎料熔化温度低,对陶瓷具有良好的润湿性,钎焊工艺性好,焊缝强度高,钎料与陶瓷线膨胀系数匹配性好,适用于陶瓷‑陶瓷、金属‑陶瓷的焊接。

    一种高导热活性复合封装材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN107841669A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201711085350.2

    申请日:2017-11-07

    Abstract: 本发明公开了一种高导热活性复合封装材料及其制备方法,属于金属基复合材料领域。该复合材料由SnAg4Ti4合金粉、铝粉和金刚石颗粒增强体组成,金刚石颗粒的体积百分数为50%-70%,铝粉的体积百分数为25%-49%,SnAg4Ti4合金粉的体积百分数为1%-5%。采用真空气雾化制粉炉制备活性钎料SnAg4Ti4合金粉,机械混粉后,将混合粉放入等放电等离子烧结炉内制得金刚石/铝复合材料。烧结后复合材料的界面结合较好,致密度较高,其热导率达703W/m·K,热膨胀系数降至7.9×10-6/K,致密度达到97.8%以上,本发明操作性强,工艺简单,可用于电子封装等领域。

    一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法

    公开(公告)号:CN107297582A

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201611244470.8

    申请日:2016-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法,属于混合集成电路技术领域。该焊膏按重量百分比,由85%~90%的钎料合金粉和10%~15%的钎剂组成;钎料合金粉的重量百分比组成为:Sn 15.5~16.5wt%,Sb 7.0~8.0wt%,Ag 0.8~1.2wt%,余量为Pb;钎剂的重量百分比的组成为:5%~10%的活性剂,5%~10%的成膏剂,20%~30%的润湿剂,5%~10%的触变剂和40%~65%的溶剂。通过钎料合金熔炼、钎料合金粉制备、钎剂制备和焊膏制备步骤得到。该焊膏熔化温度较高,对金属镀层具有良好润湿性,钎焊工艺性好,工作寿命长,适用于电子器件银镀层、金镀层、铜的软钎焊。

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