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公开(公告)号：CN117133848A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202310596926.0
申请日：2023-05-25
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/00 , H01L25/075 , H01L21/687
Abstract: 本发明的技术问题在于，提供一种可以使施加于加压对象物的载荷量均匀的基板处理装置。本发明的基板处理装置具有：配置有作为加压对象物的基板(2)的下夹具板(46)、和具有设置有支承下夹具板(46)的多个柱状构件(50)的设置部(52)的支承构件(45)，多个柱状构件(50)能够根据施加于下夹具板(46)的载荷的面内分布设置于设置部(52)。
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公开(公告)号：CN103817393A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201410042814.1
申请日：2011-05-20
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , B23K3/0623 , B23K3/08 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够以准确的微少量向对象物滴下液化软钎料等的液体的液体滴下装置。具有：液体接受部，蓄积所述液体而形成液体蓄积部；喷嘴，具有与在所述液体接受部中蓄积所述液体的区域连通并且所述液体能够通过的喷嘴孔；致动器；和杆，其一个端部被浸渍于液体蓄积部中，另一端部被致动器支持，能够沿喷嘴孔的形成轴方向移动，以及与喷嘴孔的形成轴同轴且与喷嘴孔连通，并具有规定的长度的导孔；和能够从与喷嘴孔连通的一侧向导孔供给惰性气体的惰性气体供给系统，杆通过致动器能够在形成轴方向上直线运动，通过杆的直线运动而使液体蓄积部的一部分产生波动能，液体因波动能而从喷嘴孔滴下。
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公开(公告)号：CN102248248A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110132507.9
申请日：2011-05-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够以准确的微少量向对象物滴下液化软钎料等的液体的液体滴下装置。通过向贮留滴下用液体并且与喷嘴孔连通的液体蓄积部浸渍能够沿该喷嘴孔的开口方向直线性地驱动的杆的前端，并对该杆进行微小量的直线驱动，从而使贮留液体中产生压缩波，利用该压缩波具有的波动能使规定量的液体从喷嘴孔滴下。
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公开(公告)号：CN100385613C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200410062472.6
申请日：2004-07-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L2221/68322 , Y10S156/932 , Y10S438/976 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983
Abstract: 本发明提供一种工件拾取方法，用于借助一吸附夹头和一吸附元件对附着于粘性板上的工件进行吸附和保持，所述吸附夹头以可上下移动的方式设置在附着于粘性板上的工件上方以用于吸附并保持所述工件，所述吸附元件以可上下移动的方式设置在所述粘性板下方，从而对所述工件进行分离和转移。该方法包括：板吸附过程，用于借助所述吸附元件对与所述工件相对应的所述粘性板的下表面进行吸附和保持；和工件吸附过程，用于在这样一种状态下借助所述吸附夹头对所述工件进行吸附和保持，即其中所述吸附夹头和所述工件处于彼此有一定间隔的位置关系，从而分离所述工件。本发明还提供按照上述方式操作的一种拾取装置和一种安装机。
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公开(公告)号：CN1332779C
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200410090188.X
申请日：2004-09-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: B23K1/005 , B23K3/00 , H05K3/34 , G11B5/48 , B23K101/36
CPC classification number: H05K3/3494 , B23K1/0056 , H01L2224/11003 , H01L2224/742 , H05K3/3442 , H05K2203/041 , H05K2203/107
Abstract: 本发明涉及一种用于通过将一焊料球熔化在电极部上而接合形成在一待接合对象物上的电极部的焊料接合方法，该焊料接合方法包括：通过在吸嘴的抽吸开口处吸住焊料球而将焊料球传送到该焊料球要接合在电极部上的预定位置；其中，抽吸开口既具有激光照射路径的主通道，而且在主通道周围还设有激光照射路径的次要通道，以及使在激光照射部产生的激光穿过主通道进行照射而熔化焊料球，并使在激光照射部产生的激光穿过次要通道进行照射而加热至少一个电极部。本发明还涉及用于该方法的焊料接合装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1308926C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200410091047.X
申请日：2004-11-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4826 , G11B5/3169 , G11B5/455 , G11B5/6005 , Y10T29/49027 , Y10T29/4903 , Y10T29/49037
Abstract: 本发明提供一种制造磁头的方法，其中可通过将确定飞行特性的ABS方式作为基准进行一浮动块和一悬架的粘接，并且在浮动块或悬架上不需要特殊的构造。该方法涉及一种用于将其上形成有一空气轴承表面(ABS)的一浮动块与一悬架相接合的制造磁头的方法。拍摄其上形成有该ABS表面的该浮动块的一表面，并从拍摄出的图像中识别该ABS和在该ABS内形成的一刻入区域。然后，计算用作接合该悬架时的引导的一个基准，并根据该基准将该浮动块与该悬架相接合，其中，该拍摄步骤包括用波长比一般可见光的波长短的紫外光照射浮动块，并使用紫外光检测相机拍摄从浮动块反射的光。因此，可以使在ABS中产生的正压力和负压力围绕悬架很好地平衡，从而可以稳定飞行姿态和电特性。
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公开(公告)号：CN117133704A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202310606974.3
申请日：2023-05-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/687 , H01L33/00 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供可以使施加于加压对象物的载荷均匀的基板处理装置。基板处理装置(10)是利用上夹具板(44)对作为加压对象物的基板(2)进行加压的基板处理装置，具有配置于上夹具板(44)之下的下夹具板(46)、和设置于下夹具板(46)之上且供基板(2)配置的设置基座(47)，设置基座(47)以能够允许设置基座(47)的变形的方式预固定于下夹具板(46)。
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公开(公告)号：CN111326469A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201911289265.7
申请日：2019-12-13
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在以规定的排列并排的元件小的情况下，也能够容易地仅除去特定元件的特定元件的除去装置和能够制造除去特定的元件的元件阵列的元件阵列的制造装置。元件阵列的制造装置(10)具有设置台(26a)，其将具有将元件(23)以规定的排列并排并附着于表面的粘接层(22b)的基板(22)以粘接层(22b)的表面从水平面倾斜规定角度的状态保持。另外，装置(10)具有：激光照射器具(30)，其朝向附着于粘接层(22b)的元件(23)内的特定的元件(23a)照射激光；回收机构(40)，其设置于基板(22)的下方，接收被激光照射而落下的特定的元件(23a)。
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公开(公告)号：CN103440874B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310045946.5
申请日：2013-02-05
CPC classification number: H05K3/3421 , B23K1/0016 , H01S5/02236 , H01S5/02272 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明的激光二极管单元的制造方法包括步骤：将激光二极管置于形成子基座的安装面的焊料构件之上；将加压载荷施加于激光二极管，并将激光二极管压向焊料构件；接着，在所述焊料构件被施加加压载荷的同时，通过对焊料构件以高于焊料构件的熔点的温度进行加热，使焊料构件熔融，其后，通过冷却并焊料构件使其固化，将激光二极管接合于子基座，其后，解除加压载荷；以及在已经除去加压载荷之后，通过以低于焊料构件的熔点的温度对焊料构件进行加热，使固化了的焊料构件软化，其后，冷却焊料构件并使其再固化。
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公开(公告)号：CN1767727B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200510105085.0
申请日：2005-09-26
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K1/0056 , H01L2224/742 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/3494 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/082 , H05K2203/107
Abstract: 本发明涉及导电球接合方法和导电球接合装置，它们能够提高接合处理效率并且其中通过使焊料球熔融而使形成在待接合的对象上的多个电极彼此接合。在本发明中，通过具有与待接合的对象上的电极区相对应的多个拾取开口的拾取喷嘴拾取焊料球，并将焊料球输送到电极区上。独立地设置在拾取喷嘴上方的激光照射单元沿拾取开口的布置方向移动，来自激光照射单元的激光束经由拾取喷嘴的透明部件并且经过拾取喷嘴的拾取开口照射在焊料球上，由此使电极区上的焊料球熔融。
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