输送装置
    1.
    发明公开
    输送装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN118439354A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410148475.9

    申请日:2024-02-02

    Abstract: 本发明提供一种输送装置,例如在将极小的部件沿平面方向配置多个进行输送时,能够不发生输送遗漏等而高效地输送多个微小的输送对象物,且能够以良好的姿态转移该多个微小的输送对象物。输送装置(20)具有:具有安装面(24)的下侧部件(25),临时保持作为输送对象物的元件(52)的印模工具(10)能够以可拆装的方式安装在安装面(24);上侧部件(28),其位于比下侧部件(25)靠上侧的位置;和连结机构(30),其连结下侧部件(25)和上侧部件(28)。连结机构(30)至少具有在3个彼此相同的连结位置(C1~C3)连结下侧部件(25)和上侧部件(28)的3个单独连结部件(32)。

    元件阵列的制造装置和特定元件的除去装置

    公开(公告)号:CN111326469B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN201911289265.7

    申请日:2019-12-13

    Abstract: 本发明提供一种即使在以规定的排列并排的元件小的情况下,也能够容易地仅除去特定元件的特定元件的除去装置和能够制造除去特定的元件的元件阵列的元件阵列的制造装置。元件阵列的制造装置(10)具有设置台(26a),其将具有将元件(23)以规定的排列并排并附着于表面的粘接层(22b)的基板(22)以粘接层(22b)的表面从水平面倾斜规定角度的状态保持。另外,装置(10)具有:激光照射器具(30),其朝向附着于粘接层(22b)的元件(23)内的特定的元件(23a)照射激光;回收机构(40),其设置于基板(22)的下方,接收被激光照射而落下的特定的元件(23a)。

    元件阵列的制造方法和特定元件的除去方法

    公开(公告)号:CN111326454B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN201911280544.7

    申请日:2019-12-13

    Abstract: 本发明提供一种即使在以规定的排列并排的元件小的情况下,也能够容易地仅除去特定元件的特定元件的除去方法和能够制造除去了特定元件的元件阵列的元件阵列的制造方法。准备在粘接片(22)的粘接层(22b)的表面以规定的排列并排有元件(23)的粘接片(22)。对以规定的排列并排的元件(23)内的特定的元件(23a)照射激光(L),将特定的元件(23a)从粘接片(22)的粘接层(22b)除去,并在粘接片(22)的表面保留其它的元件(23)。

    元件阵列的制造方法和特定元件的除去方法

    公开(公告)号:CN111326454A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201911280544.7

    申请日:2019-12-13

    Abstract: 本发明提供一种即使在以规定的排列并排的元件小的情况下,也能够容易地仅除去特定元件的特定元件的除去方法和能够制造除去了特定元件的元件阵列的元件阵列的制造方法。准备在粘接片(22)的粘接层(22b)的表面以规定的排列并排有元件(23)的粘接片(22)。对以规定的排列并排的元件(23)内的特定的元件(23a)照射激光(L),将特定的元件(23a)从粘接片(22)的粘接层(22b)除去,并在粘接片(22)的表面保留其它的元件(23)。

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