Invention Publication
CN117133848A 基板处理装置
审中-实审
- Patent Title: 基板处理装置
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Application No.: CN202310596926.0Application Date: 2023-05-25
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Publication No.: CN117133848APublication Date: 2023-11-28
- Inventor: 佐藤洋平 , 小泉洋 , 宫腰敏畅 , 进藤修 , 须永诚寿郎 , 山下诚 , 加藤康生 , 牧田光悦 , 松本匡史
- Applicant: TDK株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- Agent 杨琦; 梁策
- Priority: 2022-086033 2022.05.26 JP
- Main IPC: H01L33/48
- IPC: H01L33/48 ; H01L33/00 ; H01L25/075 ; H01L21/687
Abstract:
本发明的技术问题在于，提供一种可以使施加于加压对象物的载荷量均匀的基板处理装置。本发明的基板处理装置具有：配置有作为加压对象物的基板(2)的下夹具板(46)、和具有设置有支承下夹具板(46)的多个柱状构件(50)的设置部(52)的支承构件(45)，多个柱状构件(50)能够根据施加于下夹具板(46)的载荷的面内分布设置于设置部(52)。
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IPC分类:
