公开(公告)号：CN117133848A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310596926.0

申请日：2023-05-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤洋平 ,  小泉洋 ,  宫腰敏畅 ,  进藤修 ,  须永诚寿郎 ,  山下诚 ,  加藤康生 ,  牧田光悦 ,  松本匡史

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明的技术问题在于，提供一种可以使施加于加压对象物的载荷量均匀的基板处理装置。本发明的基板处理装置具有：配置有作为加压对象物的基板(2)的下夹具板(46)、和具有设置有支承下夹具板(46)的多个柱状构件(50)的设置部(52)的支承构件(45)，多个柱状构件(50)能够根据施加于下夹具板(46)的载荷的面内分布设置于设置部(52)。

公开(公告)号：CN117133704A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310606974.3

申请日：2023-05-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤洋平 ,  小泉洋 ,  宫腰敏畅 ,  进藤修 ,  须永诚寿郎 ,  牧田光悦 ,  山下诚 ,  加藤康生 ,  进藤谅 ,  松本匡史

IPC: H01L21/687 ,  H01L33/00 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供可以使施加于加压对象物的载荷均匀的基板处理装置。基板处理装置(10)是利用上夹具板(44)对作为加压对象物的基板(2)进行加压的基板处理装置，具有配置于上夹具板(44)之下的下夹具板(46)、和设置于下夹具板(46)之上且供基板(2)配置的设置基座(47)，设置基座(47)以能够允许设置基座(47)的变形的方式预固定于下夹具板(46)。

公开(公告)号：CN117133849A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310597254.5

申请日：2023-05-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤洋平 ,  进藤修 ,  小泉洋 ,  山下诚 ,  加藤康生 ,  牧田光悦 ,  松本匡史

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明的技术问题在于，提供一种可以使施加于加压对象物的载荷均匀的基板处理装置。本发明的基板处理装置具有：配置有加压对象物即基板(2)的下夹具板(46)、对配置于下夹具板(46)的基板(2)进行加压的上夹具板(44)、以及支承下夹具板(46)并对下夹具板(46)赋予与施加于下夹具板(46)的载荷的面内分布对应的支承力的支承构件(45)。

公开(公告)号：CN117133705A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310607005.X

申请日：2023-05-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤洋平 ,  小泉洋 ,  进藤修 ,  牧田光悦 ,  松本匡史

IPC: H01L21/687 ,  H01L33/00 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供可以使施加于加压对象物的载荷均匀的基板处理装置。基板处理装置(10)具有供作为加压对象物的基板(2)配置的下夹具板(46)、支承下夹具板(46)的多个柱状部件(50)、以及与下夹具板(46)直接或间接地抵接且散热性比多个柱状部件(50)高的散热用柱(53)。