Invention Publication
CN117133704A 基板处理装置
审中-实审
- Patent Title: 基板处理装置
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Application No.: CN202310606974.3Application Date: 2023-05-26
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Publication No.: CN117133704APublication Date: 2023-11-28
- Inventor: 佐藤洋平 , 小泉洋 , 宫腰敏畅 , 进藤修 , 须永诚寿郎 , 牧田光悦 , 山下诚 , 加藤康生 , 进藤谅 , 松本匡史
- Applicant: TDK株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- Agent 杨琦
- Priority: 2022-086034 2022.05.26 JP
- Main IPC: H01L21/687
- IPC: H01L21/687 ; H01L33/00 ; H01L21/67
Abstract:
本发明提供可以使施加于加压对象物的载荷均匀的基板处理装置。基板处理装置(10)是利用上夹具板(44)对作为加压对象物的基板(2)进行加压的基板处理装置，具有配置于上夹具板(44)之下的下夹具板(46)、和设置于下夹具板(46)之上且供基板(2)配置的设置基座(47)，设置基座(47)以能够允许设置基座(47)的变形的方式预固定于下夹具板(46)。
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IPC分类:
