公开(公告)号：CN117133704A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310606974.3

申请日：2023-05-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤洋平 ,  小泉洋 ,  宫腰敏畅 ,  进藤修 ,  须永诚寿郎 ,  牧田光悦 ,  山下诚 ,  加藤康生 ,  进藤谅 ,  松本匡史

IPC: H01L21/687 ,  H01L33/00 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供可以使施加于加压对象物的载荷均匀的基板处理装置。基板处理装置(10)是利用上夹具板(44)对作为加压对象物的基板(2)进行加压的基板处理装置，具有配置于上夹具板(44)之下的下夹具板(46)、和设置于下夹具板(46)之上且供基板(2)配置的设置基座(47)，设置基座(47)以能够允许设置基座(47)的变形的方式预固定于下夹具板(46)。

公开(公告)号：CN115210855A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180018607.0

申请日：2021-03-04

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小泉洋 ,  加藤康生 ,  山下诚 ,  牧田光悦 ,  进藤谅 ,  进藤修 ,  饭塚博 ,  须永诚寿郎 ,  宫腰敏畅

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供能够在安装基板上稳定地制造元件阵列的元件阵列的加压装置、制造装置和制造方法。元件阵列的加压装置(10)包括具有加压部(12)的加压板(11)，加压部(12)对配置于安装基板(30)的多个元件(40a～40c)构成的元件阵列(40)进行加压。加压部(12)具有与加压板(11)的表面相比表面精度高的板状的硬质件(13)。