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公开(公告)号：CN117133848A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202310596926.0
申请日：2023-05-25
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/00 , H01L25/075 , H01L21/687
Abstract: 本发明的技术问题在于，提供一种可以使施加于加压对象物的载荷量均匀的基板处理装置。本发明的基板处理装置具有：配置有作为加压对象物的基板(2)的下夹具板(46)、和具有设置有支承下夹具板(46)的多个柱状构件(50)的设置部(52)的支承构件(45)，多个柱状构件(50)能够根据施加于下夹具板(46)的载荷的面内分布设置于设置部(52)。
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公开(公告)号：CN1615077A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200310103457.7
申请日：2003-11-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以处理高密度安装、较窄间距安装、腔体安装等的安装方法。在该安装方法中，获得拾取嘴从晶片上拾取并吸持的芯片相对于参考空间方位的偏差量，并且当将芯片传送到安装嘴以实际将芯片安装到基片上时，考虑偏差量并进行偏差量校正，以使安装嘴以一固定的空间方位吸持芯片。
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公开(公告)号：CN110660692B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201910573891.2
申请日：2019-06-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/607 , B29C65/08 , B06B3/02
Abstract: 本发明提供实现装置的小型化并可进行良好的超声波接合的超声波接合头、超声波接合装置及超声波接合方法。超声波接合头(40)具有：振子单元(50)，在长边轴的前端侧形成有被推到应接合的接合预定部分的按压部(52a)；保持部(60)，以沿着长边轴振子单元的前端成为自由端的方式，沿着振子单元的长边轴以悬臂梁状保持基端侧；加压轴(80)，以振子单元沿着与长边轴大致垂直的垂直轴移动的方式与保持部(62)连结，传递将按压部(52a)压附到接合预定部的力。在保持部(60)具备在处于从保持部保持振子单元的主保持位置沿着长边轴(X)朝向振子单元的自由端的中途的反作用力分散位置上与振子单元抵接的抑制部(90)。
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公开(公告)号：CN110581080B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN201910489656.7
申请日：2019-06-06
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/607 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种超声波接合装置及超声波接合方法，即使在配线间隔狭窄的情况下，也不会发生短路不良等，易于实现平面部件之间的电连接。超声波接合装置具有：供设置应接合的第一平面部件和第二平面部件的载置台；超声波变幅杆，其具有压靠第一平面部件和所述第二平面部件的叠层部分的按压部。载置台具有：供设置第一平面部件的低位侧表面；供设置第二平面部件的高位侧表面，其相对于低位侧表面以规定的台阶高度处于高的位置；和台阶壁面，其位于低位侧表面和高位侧表面的边界。
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公开(公告)号：CN115210855A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180018607.0
申请日：2021-03-04
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够在安装基板上稳定地制造元件阵列的元件阵列的加压装置、制造装置和制造方法。元件阵列的加压装置(10)包括具有加压部(12)的加压板(11)，加压部(12)对配置于安装基板(30)的多个元件(40a～40c)构成的元件阵列(40)进行加压。加压部(12)具有与加压板(11)的表面相比表面精度高的板状的硬质件(13)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110581080A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910489656.7
申请日：2019-06-06
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/607 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种超声波接合装置及超声波接合方法，即使在配线间隔狭窄的情况下，也不会发生短路不良等，易于实现平面部件之间的电连接。超声波接合装置具有：供设置应接合的第一平面部件和第二平面部件的载置台；超声波变幅杆，其具有压靠第一平面部件和所述第二平面部件的叠层部分的按压部。载置台具有：供设置第一平面部件的低位侧表面；供设置第二平面部件的高位侧表面，其相对于低位侧表面以规定的台阶高度处于高的位置；和台阶壁面，其位于低位侧表面和高位侧表面的边界。
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公开(公告)号：CN117321746A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202280035986.9
申请日：2022-05-18
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 基板处理装置包括：载台(30)，设置已配置多个元件(4a、4b、4c)的基板(2)；上部构件(21)，覆盖载台(30)的上方，与载台(30)之间形成作为加压空间的处理室(6)；片材保持部(40)，在载台(30)与上部构件(21)之间保持弹性片材(80)；以及加压控制部(12)，加压处理室(6)。片材保持部(40)通过配置于载台(30)两侧的推送辊(41)与卷绕辊(42)将弹性片材(80)从载台(30)的一侧搬运到另一侧，并将弹性片材(80)配置于载台(30)，以使基板(2)被覆盖。
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公开(公告)号：CN111326469B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201911289265.7
申请日：2019-12-13
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在以规定的排列并排的元件小的情况下，也能够容易地仅除去特定元件的特定元件的除去装置和能够制造除去特定的元件的元件阵列的元件阵列的制造装置。元件阵列的制造装置(10)具有设置台(26a)，其将具有将元件(23)以规定的排列并排并附着于表面的粘接层(22b)的基板(22)以粘接层(22b)的表面从水平面倾斜规定角度的状态保持。另外，装置(10)具有：激光照射器具(30)，其朝向附着于粘接层(22b)的元件(23)内的特定的元件(23a)照射激光；回收机构(40)，其设置于基板(22)的下方，接收被激光照射而落下的特定的元件(23a)。
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公开(公告)号：CN111326454B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201911280544.7
申请日：2019-12-13
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L33/48
Abstract: 本发明提供一种即使在以规定的排列并排的元件小的情况下，也能够容易地仅除去特定元件的特定元件的除去方法和能够制造除去了特定元件的元件阵列的元件阵列的制造方法。准备在粘接片(22)的粘接层(22b)的表面以规定的排列并排有元件(23)的粘接片(22)。对以规定的排列并排的元件(23)内的特定的元件(23a)照射激光(L)，将特定的元件(23a)从粘接片(22)的粘接层(22b)除去，并在粘接片(22)的表面保留其它的元件(23)。
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公开(公告)号：CN111326454A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201911280544.7
申请日：2019-12-13
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L33/48
Abstract: 本发明提供一种即使在以规定的排列并排的元件小的情况下，也能够容易地仅除去特定元件的特定元件的除去方法和能够制造除去了特定元件的元件阵列的元件阵列的制造方法。准备在粘接片(22)的粘接层(22b)的表面以规定的排列并排有元件(23)的粘接片(22)。对以规定的排列并排的元件(23)内的特定的元件(23a)照射激光(L)，将特定的元件(23a)从粘接片(22)的粘接层(22b)除去，并在粘接片(22)的表面保留其它的元件(23)。
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