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公开(公告)号：CN1286353C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200310103457.7
申请日：2003-11-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以处理高密度安装、较窄间距安装、腔体安装等的安装方法。在该安装方法中，获得拾取嘴从晶片上拾取并吸持的芯片相对于参考空间方位的偏差量，并且当将芯片传送到安装嘴以实际将芯片安装到基片上时，考虑偏差量并进行偏差量校正，以使安装嘴以一固定的空间方位吸持芯片。
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公开(公告)号：CN1615077A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200310103457.7
申请日：2003-11-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以处理高密度安装、较窄间距安装、腔体安装等的安装方法。在该安装方法中，获得拾取嘴从晶片上拾取并吸持的芯片相对于参考空间方位的偏差量，并且当将芯片传送到安装嘴以实际将芯片安装到基片上时，考虑偏差量并进行偏差量校正，以使安装嘴以一固定的空间方位吸持芯片。
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公开(公告)号：CN100369294C
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200380106781.2
申请日：2003-11-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01M2/06 , H01M2/021 , H01M2/0212 , H01M2/30 , H01M10/0525 , H01M10/0585
Abstract: 本发明，以使用于小型电池的引线材料-密封材料之间的紧密结合性的提高为目的。为了达成该目的，在密封材料的贴附工序中，使用切断部件将密封材料切断成规定长度的多个单片，由压接部件保持各个单片，使相邻的单片在引线材料的上下正对从而构成组，将这些组以规定的间隔配置之后，通过压接部件进行对引线材料的密封材料的贴附。
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公开(公告)号：CN1729585A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200380106781.2
申请日：2003-11-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01M2/06 , H01M2/021 , H01M2/0212 , H01M2/30 , H01M10/0525 , H01M10/0585
Abstract: 本发明，以使用于小型电池的引线材料－密封材料之间的紧密结合性的提高为目的。为了达成该目的，在密封材料的贴附工序中，使用切断部件将密封材料切断成规定长度的多个单片，由压接部件保持各个单片，使相邻的单片在引线材料的上下正对从而构成组，将这些组以规定的间隔配置之后，通过压接部件进行对引线材料的密封材料的贴附。
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