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公开(公告)号：CN1286353C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200310103457.7
申请日：2003-11-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以处理高密度安装、较窄间距安装、腔体安装等的安装方法。在该安装方法中，获得拾取嘴从晶片上拾取并吸持的芯片相对于参考空间方位的偏差量，并且当将芯片传送到安装嘴以实际将芯片安装到基片上时，考虑偏差量并进行偏差量校正，以使安装嘴以一固定的空间方位吸持芯片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1615077A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200310103457.7
申请日：2003-11-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以处理高密度安装、较窄间距安装、腔体安装等的安装方法。在该安装方法中，获得拾取嘴从晶片上拾取并吸持的芯片相对于参考空间方位的偏差量，并且当将芯片传送到安装嘴以实际将芯片安装到基片上时，考虑偏差量并进行偏差量校正，以使安装嘴以一固定的空间方位吸持芯片。
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公开(公告)号：CN1675976A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN03819749.9
申请日：2003-08-18
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/16221 , H01L2224/75 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/759 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H05K13/0404 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明涉及一种装配装置，该装配装置能在提高生产率的同时通过防止装配部件与装配目标部件的误接触高水平地保持/提高产品质量并降低生产成本。在S1设定一接触检测开始位置Hs0。在S2由一芯片保持工具保持一电子部件。在S3、S4将该工具移动到一转移位置A，然后从转移位置A下降到Hs0。在S5，工具下降到Hs0后将下降速度变为一接触检测速度。在S6，确定电子部件是否已与一基片发生接触。在S7，如果确定的结果是“YES”，在S7停止工具的下降。在S8，测量实际接触位置Hc。在S9，设定下一个接触检测开始位置Hs1，把Hs1设为Hs0(Hs0←Hs1)，从而后面的步骤反映出这一设定。在S10、S11，在通过超声波焊接将电子部件与基片接合后把工具传送到转移位置A。在S12，确定是否发出一停止指令。如果结果为“YES”，该流程结束。如果是“NO”，则程序返回S2，重新进行接合。
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公开(公告)号：CN100518485C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN03819749.9
申请日：2003-08-18
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/16221 , H01L2224/75 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/759 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H05K13/0404 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明涉及一种装配装置，该装配装置能在提高生产率的同时通过防止装配部件与装配目标部件的误接触高水平地保持/提高产品质量并降低生产成本。在S1设定一接触检测开始位置Hs0。在S2由一芯片保持工具保持一电子部件。在S3、S4将该工具移动到一转移位置A，然后从转移位置A下降到Hs0。在S5，工具下降到Hs0后将下降速度变为一接触检测速度。在S6，确定电子部件是否已与一基片发生接触。在S7，如果确定的结果是“YES”，在S7停止工具的下降。在S8，测量实际接触位置Hc。在S9，设定下一个接触检测开始位置Hs1，把Hs1设为Hs0(Hs0←Hs1)，从而后面的步骤反映出这一设定。在S10、S11，在通过超声波焊接将电子部件与基片接合后把工具传送到转移位置A。在S12，确定是否发出一停止指令。如果结果为“YES”，该流程结束。如果是“NO”，则程序返回S2，重新进行接合。
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公开(公告)号：CN1095175C
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN95118346.X
申请日：1995-10-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/308 , H05K1/0266 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K3/4638 , Y10S101/46
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电子器件的制造方法及其制造装置，其是在有机类软性支撑体上，涂敷陶瓷涂料并形成未烧结陶瓷层。在该工序之前或之后，在软性支撑体上形成第一电极标记，接着，根据用第一电极标记的图像处理所获得的信息，进行电极的印刷定位，并在未烧结陶瓷层上印刷电极。由此，能使电极图形的位置偏差最小。
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公开(公告)号：CN1129843A
公开(公告)日：1996-08-28
申请号：CN95118346.X
申请日：1995-10-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/308 , H05K1/0266 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K3/4638 , Y10S101/46
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电子器件的制造方法及其制造装置，其是在有机类软性支撑体上，涂敷陶瓷涂料并形成未烧结陶瓷层。在该工序之前或之后，在软性支撑体上形成第一电极标记，接着，根据用第一电极标记的图像处理所获得的信息，进行电极的印刷定位，并在未烧结陶瓷层上印刷电极。由此，能使电极图形的位置偏差最小。
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