公开(公告)号：CN115210855A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180018607.0

申请日：2021-03-04

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小泉洋 ,  加藤康生 ,  山下诚 ,  牧田光悦 ,  进藤谅 ,  进藤修 ,  饭塚博 ,  须永诚寿郎 ,  宫腰敏畅

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供能够在安装基板上稳定地制造元件阵列的元件阵列的加压装置、制造装置和制造方法。元件阵列的加压装置(10)包括具有加压部(12)的加压板(11)，加压部(12)对配置于安装基板(30)的多个元件(40a～40c)构成的元件阵列(40)进行加压。加压部(12)具有与加压板(11)的表面相比表面精度高的板状的硬质件(13)。

公开(公告)号：CN117133849A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310597254.5

申请日：2023-05-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤洋平 ,  进藤修 ,  小泉洋 ,  山下诚 ,  加藤康生 ,  牧田光悦 ,  松本匡史

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明的技术问题在于，提供一种可以使施加于加压对象物的载荷均匀的基板处理装置。本发明的基板处理装置具有：配置有加压对象物即基板(2)的下夹具板(46)、对配置于下夹具板(46)的基板(2)进行加压的上夹具板(44)、以及支承下夹具板(46)并对下夹具板(46)赋予与施加于下夹具板(46)的载荷的面内分布对应的支承力的支承构件(45)。

公开(公告)号：CN117133705A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310607005.X

申请日：2023-05-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤洋平 ,  小泉洋 ,  进藤修 ,  牧田光悦 ,  松本匡史

IPC: H01L21/687 ,  H01L33/00 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供可以使施加于加压对象物的载荷均匀的基板处理装置。基板处理装置(10)具有供作为加压对象物的基板(2)配置的下夹具板(46)、支承下夹具板(46)的多个柱状部件(50)、以及与下夹具板(46)直接或间接地抵接且散热性比多个柱状部件(50)高的散热用柱(53)。

公开(公告)号：CN117133848A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310596926.0

申请日：2023-05-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤洋平 ,  小泉洋 ,  宫腰敏畅 ,  进藤修 ,  须永诚寿郎 ,  山下诚 ,  加藤康生 ,  牧田光悦 ,  松本匡史

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明的技术问题在于，提供一种可以使施加于加压对象物的载荷量均匀的基板处理装置。本发明的基板处理装置具有：配置有作为加压对象物的基板(2)的下夹具板(46)、和具有设置有支承下夹具板(46)的多个柱状构件(50)的设置部(52)的支承构件(45)，多个柱状构件(50)能够根据施加于下夹具板(46)的载荷的面内分布设置于设置部(52)。

公开(公告)号：CN118439354A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410148475.9

申请日：2024-02-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 和田祐贵 ,  小泉洋 ,  进藤修 ,  竹岛悟 ,  池田浩 ,  吉冈世生 ,  加藤康生

IPC: B65G47/24 ,  B65G47/74 ,  B65G43/00

Abstract: 本发明提供一种输送装置，例如在将极小的部件沿平面方向配置多个进行输送时，能够不发生输送遗漏等而高效地输送多个微小的输送对象物，且能够以良好的姿态转移该多个微小的输送对象物。输送装置(20)具有：具有安装面(24)的下侧部件(25)，临时保持作为输送对象物的元件(52)的印模工具(10)能够以可拆装的方式安装在安装面(24)；上侧部件(28)，其位于比下侧部件(25)靠上侧的位置；和连结机构(30)，其连结下侧部件(25)和上侧部件(28)。连结机构(30)至少具有在3个彼此相同的连结位置(C1～C3)连结下侧部件(25)和上侧部件(28)的3个单独连结部件(32)。

公开(公告)号：CN117133704A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310606974.3

申请日：2023-05-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤洋平 ,  小泉洋 ,  宫腰敏畅 ,  进藤修 ,  须永诚寿郎 ,  牧田光悦 ,  山下诚 ,  加藤康生 ,  进藤谅 ,  松本匡史

IPC: H01L21/687 ,  H01L33/00 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供可以使施加于加压对象物的载荷均匀的基板处理装置。基板处理装置(10)是利用上夹具板(44)对作为加压对象物的基板(2)进行加压的基板处理装置，具有配置于上夹具板(44)之下的下夹具板(46)、和设置于下夹具板(46)之上且供基板(2)配置的设置基座(47)，设置基座(47)以能够允许设置基座(47)的变形的方式预固定于下夹具板(46)。