Invention Publication
- Patent Title: 元件阵列的制造装置和特定元件的除去装置
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Application No.: CN201911289265.7Application Date: 2019-12-13
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Publication No.: CN111326469APublication Date: 2020-06-23
- Inventor: 宫腰敏畅 , 须永诚寿郎 , 进藤修 , 加藤康生
- Applicant: TDK株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- Agent 杨琦; 王昊
- Priority: 2018-234757 2018.12.14 JP
- Main IPC: H01L21/683
- IPC: H01L21/683 ; H01L33/48 ; B23K26/00 ; B23K26/03 ; B23K26/14 ; B23K26/70

Abstract:
本发明提供一种即使在以规定的排列并排的元件小的情况下,也能够容易地仅除去特定元件的特定元件的除去装置和能够制造除去特定的元件的元件阵列的元件阵列的制造装置。元件阵列的制造装置(10)具有设置台(26a),其将具有将元件(23)以规定的排列并排并附着于表面的粘接层(22b)的基板(22)以粘接层(22b)的表面从水平面倾斜规定角度的状态保持。另外,装置(10)具有:激光照射器具(30),其朝向附着于粘接层(22b)的元件(23)内的特定的元件(23a)照射激光;回收机构(40),其设置于基板(22)的下方,接收被激光照射而落下的特定的元件(23a)。
Public/Granted literature
- CN111326469B 元件阵列的制造装置和特定元件的除去装置 Public/Granted day:2023-10-20
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IPC分类: