公开(公告)号：US20160257619A1

公开(公告)日：2016-09-08

申请号：US15059487

申请日：2016-03-03

申请人： TYK Corporation

发明人： Kenji YANAGI

IPC分类号： C04B35/565

CPC分类号： C04B35/565 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5035 ,  C04B41/87 ,  C04B2237/54 ,  C04B41/4529 ,  C04B41/4556

摘要： A silicon carbide-natured refractory block includes a fire-resistant block body, and a calcination coated layer. The fire-resistant block body includes a silicon carbide-natured refractory having a predetermined configuration. The calcination coated layer includes silicon oxide made by heating an outer superficial portion of the fire-resistant block body to oxidize at least some of silicon carbide therein to turn the silicon carbide into the silicon oxide. The silicon oxide sinters the calcination coated layer to increase the corrosion resistance.

摘要翻译： 碳化硅性质的耐火砖包括耐火块体和煅烧涂层。 耐火块体包括具有预定构造的碳化硅性质的耐火材料。 煅烧涂层包括通过加热耐火块体的外部表面部分而氧化其中的至少一些碳化硅而制成的氧化硅，以将碳化硅转变成氧化硅。 氧化硅烧结煅烧涂层以提高耐腐蚀性。

公开(公告)号：US08715439B2

公开(公告)日：2014-05-06

申请号：US12044052

申请日：2008-03-07

申请人： Buddhadev Chakrabarti ,  Leanne Lehman ,  Ali Yousefiani ,  William P. Keith

发明人： Buddhadev Chakrabarti ,  Leanne Lehman ,  Ali Yousefiani ,  William P. Keith

IPC分类号： C03B29/00 ,  C04B33/34 ,  B22F3/26

CPC分类号： C04B37/025 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/54

摘要： A laminated ceramic matrix composite structure is strengthened with one or more layers of a metal reinforcement. The metal reinforcement is selected to provide optimal strength and thermal compatibility with the ceramic matrix composite. The metal reinforcement includes an outer oxidized layer that bonds to the ceramic matrix composite. It may also include a barrier layer on the surface of the metal that helps prevent further oxidation. The structure is formed using standard composite prepreg layup techniques.

摘要翻译： 层压陶瓷基复合结构用一层或多层金属增强材料加强。 选择金属增强材料以提供与陶瓷基复合材料的最佳强度和热相容性。 金属加强件包括与陶瓷基复合材料结合的外部氧化层。 它还可以包括在金属表面上的阻挡层，其有助于防止进一步的氧化。 该结构使用标准的复合预浸料叠层技术形成。

公开(公告)号：US20120114966A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：US13354176

申请日：2012-01-19

申请人： Wei-Hsing TUAN ,  Shao-Kuan Lee

发明人： Wei-Hsing TUAN ,  Shao-Kuan Lee

IPC分类号： B32B15/04 ,  B23K31/02

CPC分类号： B32B15/20 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/00 ,  B32B2315/02 ,  B32B2457/00 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/58 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/181 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/249984 ,  H01L2924/00014

摘要： A ceramic/metal composite structure includes an aluminum oxide substrate, an interface bonding layer and a copper sheet. The interface bonding layer is disposed on the aluminum oxide substrate. The copper sheet is disposed on the interface bonding layer. The interface bonding layer bonds the aluminum oxide substrate to the copper sheet. Some pores are formed near or in the interface bonding layer. A porosity of the interface bonding layer is substantially smaller than or equal to 25%. A method of manufacturing the ceramic/metal composite structure is also provided.

摘要翻译： 陶瓷/金属复合结构包括氧化铝衬底，界面粘合层和铜片。 界面接合层设置在氧化铝基板上。 铜片设置在界面结合层上。 界面结合层将氧化铝基板与铜片结合。 在界面结合层附近或之中形成一些孔。 界面结合层的孔隙率基本上小于或等于25％。 还提供了一种制造陶瓷/金属复合结构体的方法。

公开(公告)号：US20110045209A1

公开(公告)日：2011-02-24

申请号：US12990595

申请日：2009-04-30

申请人： Maxim Seleznev

发明人： Maxim Seleznev

IPC分类号： B05D5/12 ,  C25D5/54 ,  C25D5/10

CPC分类号： C04B37/026 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/706 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  C04B41/4519 ,  C04B41/4556 ,  C04B41/5031 ,  C04B41/0072 ,  C04B41/4529 ,  C04B41/4572 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/4539 ,  C04B35/581 ,  H01L2924/00

摘要： Surface metallization technology for ceramic substrates is disclosed herein. It makes use of a known phenomenon that many metal-metal oxide alloys in liquid state readily wet an oxide ceramic surface and strongly bond to it upon solidification. To achieve high adhesion strength of a metallization to ceramic, a discrete metallization layer consisting of metal droplets bonded to ceramic surface using metal-metal oxide bonding process is produced first. Next, a continuous metal layer is deposited on top of the discrete layer and bonded to it using a sintering process. As a result a strongly adhering, glass-free metallization layer directly bonded to ceramic surface is produced. In particular, the process can be successfully used to metallize aluminum nitride ceramic with high thermal and electrical conductivity copper metal.

摘要翻译： 本文公开了陶瓷基板的表面金属化技术。 它利用已知的现象，许多液态金属 - 金属氧化物合金容易地润湿氧化物陶瓷表面，并在凝固时与其牢固地结合。 为了实现金属化对陶瓷的高粘合强度，首先制造了使用金属 - 金属氧化物结合工艺由金属液滴结合到陶瓷表面上的离散金属化层。 接下来，连续金属层沉积在离散层的顶部上并且使用烧结工艺与其结合。 结果，产生直接粘合到陶瓷表面上的强烈粘附的无玻璃的金属化层。 特别地，该方法可以成功地用于金属化具有高导热和导电性的铜金属的氮化铝陶瓷。

公开(公告)号：US20070231590A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：US11565313

申请日：2006-11-30

申请人： John B. Blum

发明人： John B. Blum

IPC分类号： B32B9/00 ,  B32B19/00

CPC分类号： C04B37/026 ,  B32B2311/12 ,  C04B37/023 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/652 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/708 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38

摘要： A metal layer is bonded to a ceramic substrate in a method, wherein a first metal layer (e.g., a copper film) is first applied to a surface of the ceramic substrate. The ceramic substrate, with the first metal layer applied thereto, is then heated in an atmosphere including oxygen (e.g., to a temperature below the eutectic temperature of the metal oxide) to form an adhesion-promotion layer. A second metal layer (e.g., a copper foil) is then bonded to the adhesion-promotion layer. Where the metal is copper, the adhesion promotion layer can include copper oxide and copper aluminum oxide.

摘要翻译： 在第一金属层（例如铜膜）首先被施加到陶瓷基板的表面的方法中，将金属层结合到陶瓷基板上。 然后在其中施加有第一金属层的陶瓷基板在包括氧气的气氛（例如，低于金属氧化物的共晶温度的温度）下加热，以形成粘合促进层。 然后将第二金属层（例如铜箔）结合到粘合促进层上。 当金属是铜时，粘合促进层可以包括氧化铜和氧化铜铝。

公开(公告)号：US07036711B2

公开(公告)日：2006-05-02

申请号：US10416540

申请日：2002-09-05

申请人： Jurgen Schulz-Harder

发明人： Jurgen Schulz-Harder

IPC分类号： B23K31/02

CPC分类号： C04B37/021 ,  B32B2315/02 ,  C04B2235/6583 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38

摘要： In a process for the manufacture of metal-ceramic compound material, especially metal-ceramic substrates, bonding compounds in the form of a plate-shaped ceramic substrate and an oxidized metal foil are bonded together by means of heating to a processing temperature in a protective gas atmosphere. For this purpose, the bonding components are placed in a reaction space formed within a capsule, which (space) is separated from the outer protective gas atmosphere by the capsule or in connection with the outer protective gas atmosphere only by means of a small opening.

摘要翻译： 在制造金属 - 陶瓷复合材料，特别是金属陶瓷基板的方法中，将板状陶瓷基板和氧化金属箔形式的接合化合物通过加热粘合在一起，以加工温度保护 气体气氛。 为此，将粘合部件放置在形成于胶囊内的反应空间中，该空间通过胶囊与外部保护气体气氛分离，或者仅通过小开口与外部保护气体气体连接。

公开(公告)号：US20050271891A1

公开(公告)日：2005-12-08

申请号：US11145315

申请日：2005-06-03

申请人： Kaoru Kuzuoka ,  Katsunori Yamada ,  Takao Kobayashi

发明人： Kaoru Kuzuoka ,  Katsunori Yamada ,  Takao Kobayashi

IPC分类号： C04B37/02 ,  B32B15/04 ,  C22C19/05 ,  C22C38/00 ,  C22C38/18 ,  C23C8/12

CPC分类号： C04B37/025 ,  B32B2315/02 ,  C04B37/023 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/16 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/708 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12618

摘要： A metal-ceramic joined article comprises a ceramic member, a thin metal layer joined onto the surface of the ceramic member and a surface layer, formed on the surface of the thin metal layer, having the function to prevent carbon and/or nitrogen diffusing into the thin metal layer. The thin metal layer contains a first oxide film forming element capable of forming a first oxide film having the function to suppress carbon and/or nitrogen from diffusing into the thin metal layer, and the surface layer preferably comprises the first oxide film formed by oxidizing the surface of the thin metal layer before joining.

摘要翻译： 金属陶瓷接合制品包括陶瓷构件，连接到陶瓷构件的表面上的薄金属层和形成在薄金属层的表面上的表面层，具有防止碳和/或氮扩散的功能 薄金属层。 薄金属层含有第一氧化膜形成元件，该第一氧化膜形成元件能够形成具有抑制碳和/或氮扩散到薄金属层中的功能的第一氧化物膜，并且表面层优选包括通过氧化 接合前薄金属层的表面。

公开(公告)号：US5150830A

公开(公告)日：1992-09-29

申请号：US658268

申请日：1991-02-20

申请人： Jannick Guinet ,  Jean-Claude Hubert ,  Jean Jarrige ,  Jacques Mexmain ,  Jean-Pascal Michelet

发明人： Jannick Guinet ,  Jean-Claude Hubert ,  Jean Jarrige ,  Jacques Mexmain ,  Jean-Pascal Michelet

IPC分类号： B23K20/00 ,  C04B37/02 ,  C04B41/50 ,  C04B41/87 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38

CPC分类号： C04B41/009 ,  C04B37/025 ,  C04B41/5031 ,  C04B41/87 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6585 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/708 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K3/381

摘要： A method of bonding a sheet of metal such as copper on a substrate of aluminum nitride, the method comprising the following steps known per se: i) growing a layer of alumina on the aluminum nitride substrate by means of heat treatment; and ii) placing the sheet of metal on the alumina layer and then bonding them together; the method being wherein alumina-growing step i) is performed under a controlled oxidizing atmosphere which is free from moisture.

摘要翻译： 一种将铝等金属片接合在氮化铝基板上的方法，该方法包括本身已知的以下步骤：i）通过热处理在氮化铝衬底上生长一层氧化铝; 和ii）将金属片放置在氧化铝层上，然后将它们结合在一起; 其中氧化铝生长步骤i）在不含水分的受控氧化气氛下进行的方法。

公开(公告)号：US4849292A

公开(公告)日：1989-07-18

申请号：US41335

申请日：1987-04-22

申请人： Nobuyuki Mizunoya ,  Hajime Kohama ,  Yasuyuki Sugiura

发明人： Nobuyuki Mizunoya ,  Hajime Kohama ,  Yasuyuki Sugiura

IPC分类号： B32B15/04 ,  C04B37/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/15 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC分类号： C04B37/025 ,  B32B15/04 ,  C04B37/021 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/15 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/708 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  Y10S228/903

摘要： A laminated body comprising a ceramic member and a metal member, and a method of forming the laminated body are described. The laminated body is characterized in that the ceramic member contains in its surface portion a bonding agent and the metal member is directly bonded to the surface of the ceramic member. The method of forming the laminated body is characterized in that a bonding agent-containing layer is first formed in the surface of the ceramic member and then the bonding agent-containing layer is heated while being contacted with the metal member.

公开(公告)号：US3994430A

公开(公告)日：1976-11-30

申请号：US600300

申请日：1975-07-30

申请人： Dominic A. Cusano ,  James A. Loughran ,  Yen Sheng Edmund Sun

发明人： Dominic A. Cusano ,  James A. Loughran ,  Yen Sheng Edmund Sun

IPC分类号： B23K1/19 ,  B23K35/00 ,  B23K35/24 ,  C04B37/02 ,  H01L23/04 ,  H05K1/03 ,  H05K3/20 ,  H05K3/38 ,  B23K31/02

CPC分类号： B23K35/24 ,  B23K1/19 ,  B23K35/001 ,  C04B37/026 ,  H01L24/34 ,  H05K3/38 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/567 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/76 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0355 ,  H05K3/202 ,  Y10S228/903

摘要： Disclosed is a method of bonding metals to substrates such as ceramics or metals. A bonding agent forms a eutectic alloy with the metal to provide bonding. Several methods of supplying the bonding agent to the system are disclosed. However, regardless of which method of introducing the bonding agent into the system is employed, the quantity of the bonding agent is carefully controlled so that the compound in the region of the bond is hypoeutectic. To form the bond, the metal and the substrate are placed adjacent each other and the bonding agent is introduced into the system. The system is then heated to a temperature between the eutectic temperature and the melting point of the metal for a preselected time. The system is then cooled to form a bond. The heating is carried out in an inert atmosphere or a vacuum.

摘要翻译： 公开了将金属与陶瓷或金属等基材接合的方法。 粘合剂与金属形成共晶合金以提供粘合。 公开了向系统提供粘合剂的几种方法。 然而，无论使用将粘合剂引入到体系中的哪种方法，都认真地控制粘合剂的量，使得键的区域中的化合物是亚共晶的。 为了形成接合，金属和基板彼此相邻地放置，并且粘合剂被引入到系统中。 然后将系统在预选的时间内加热到共晶温度和金属的熔点之间的温度。 然后将系统冷却以形成结合。 加热在惰性气氛或真空中进行。