公开(公告)号：US20100212942A1

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：US12769889

申请日：2010-04-29

申请人： Wei-Hsing Tuan ,  Shao-Kuan Lee

发明人： Wei-Hsing Tuan ,  Shao-Kuan Lee

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K1/00 ,  B32B38/00

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A fully reflective and highly thermoconductive electronic module includes a metal bottom layer, a transparent ceramic layer and a patterned metal wiring layer. The metal bottom layer has a lower reflective surface. The transparent ceramic layer has an upper surface and a lower surface. The lower surface of the transparent ceramic layer is bonded to the lower reflective surface of the metal bottom layer. The metal wiring layer is bonded to the upper surface of the transparent ceramic layer. The lower reflective surface reflects a first light ray, transmitting through the transparent ceramic layer, to the upper surface of the transparent ceramic layer. A method of manufacturing the fully reflective and highly thermoconductive electronic module is also disclosed.

摘要翻译： 全反射和高导热电子模块包括金属底层，透明陶瓷层和图案化的金属布线层。 金属底层具有较低的反射面。 透明陶瓷层具有上表面和下表面。 透明陶瓷层的下表面与金属底层的下反射面接合。 金属布线层与透明陶瓷层的上表面接合。 下反射面将透过透明陶瓷层的第一光线反射到透明陶瓷层的上表面。 还公开了制造全反射和高导热电子模块的方法。

公开(公告)号：US09586382B2

公开(公告)日：2017-03-07

申请号：US13354176

申请日：2012-01-19

申请人： Wei-Hsing Tuan ,  Shao-Kuan Lee

发明人： Wei-Hsing Tuan ,  Shao-Kuan Lee

IPC分类号： B32B15/20 ,  H01L23/373 ,  H05K3/38 ,  B32B18/00 ,  C04B37/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18

CPC分类号： B32B15/20 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/00 ,  B32B2315/02 ,  B32B2457/00 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/58 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/181 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/249984 ,  H01L2924/00014

摘要： A ceramic/metal composite structure includes an aluminum oxide substrate, an interface bonding layer and a copper sheet. The interface bonding layer is disposed on the aluminum oxide substrate. The copper sheet is disposed on the interface bonding layer. The interface bonding layer bonds the aluminum oxide substrate to the copper sheet. Some pores are formed near or in the interface bonding layer. A porosity of the interface bonding layer is substantially smaller than or equal to 25%.

摘要翻译： 陶瓷/金属复合结构包括氧化铝衬底，界面粘合层和铜片。 界面接合层设置在氧化铝基板上。 铜片设置在界面结合层上。 界面结合层将氧化铝基板与铜片结合。 在界面结合层附近或之中形成一些孔。 界面结合层的孔隙率基本上小于或等于25％。

公开(公告)号：US08304660B2

公开(公告)日：2012-11-06

申请号：US12769889

申请日：2010-04-29

申请人： Wei-Hsing Tuan ,  Shao-Kuan Lee

发明人： Wei-Hsing Tuan ,  Shao-Kuan Lee

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A fully reflective and highly thermoconductive electronic module includes a metal bottom layer, a transparent ceramic layer and a patterned metal wiring layer. The metal bottom layer has a lower reflective surface. The transparent ceramic layer has an upper surface and a lower surface. The lower surface of the transparent ceramic layer is bonded to the lower reflective surface of the metal bottom layer. The metal wiring layer is bonded to the upper surface of the transparent ceramic layer. The lower reflective surface reflects a first light ray, transmitting through the transparent ceramic layer, to the upper surface of the transparent ceramic layer. A method of manufacturing the fully reflective and highly thermoconductive electronic module is also disclosed.

摘要翻译： 全反射和高导热电子模块包括金属底层，透明陶瓷层和图案化的金属布线层。 金属底层具有较低的反射面。 透明陶瓷层具有上表面和下表面。 透明陶瓷层的下表面与金属底层的下反射面接合。 金属布线层与透明陶瓷层的上表面接合。 下反射面将透过透明陶瓷层的第一光线反射到透明陶瓷层的上表面。 还公开了制造全反射和高导热电子模块的方法。

公开(公告)号：US20120114966A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：US13354176

申请日：2012-01-19

申请人： Wei-Hsing TUAN ,  Shao-Kuan Lee

发明人： Wei-Hsing TUAN ,  Shao-Kuan Lee

IPC分类号： B32B15/04 ,  B23K31/02

CPC分类号： B32B15/20 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/00 ,  B32B2315/02 ,  B32B2457/00 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/58 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/181 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/249984 ,  H01L2924/00014

摘要： A ceramic/metal composite structure includes an aluminum oxide substrate, an interface bonding layer and a copper sheet. The interface bonding layer is disposed on the aluminum oxide substrate. The copper sheet is disposed on the interface bonding layer. The interface bonding layer bonds the aluminum oxide substrate to the copper sheet. Some pores are formed near or in the interface bonding layer. A porosity of the interface bonding layer is substantially smaller than or equal to 25%. A method of manufacturing the ceramic/metal composite structure is also provided.

摘要翻译： 陶瓷/金属复合结构包括氧化铝衬底，界面粘合层和铜片。 界面接合层设置在氧化铝基板上。 铜片设置在界面结合层上。 界面结合层将氧化铝基板与铜片结合。 在界面结合层附近或之中形成一些孔。 界面结合层的孔隙率基本上小于或等于25％。 还提供了一种制造陶瓷/金属复合结构体的方法。