公开(公告)号：US20150231740A1

公开(公告)日：2015-08-20

申请号：US14616935

申请日：2015-02-09

申请人： Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLC

发明人： Steven Grabey ,  Sarah Groman ,  Ryan Persons ,  Samson Shahbazi

IPC分类号： B23K31/02 ,  B32B15/08 ,  B23K35/30 ,  B23K35/28 ,  B32B37/24 ,  B23K35/26

CPC分类号： B23K31/02 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/28 ,  B23K35/282 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B32B15/08 ,  B32B37/24 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2311/08 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/00 ,  Y10T428/31678

摘要： A method of soldering to a polymer thick film material, comprising the steps of providing a substrate having a polymer thick film layer on at least one surface of the substrate, incorporating a metal preform into the polymer thick film layer such that a surface of the metal preform is exposed, curing the polymer thick film layer to secure the metal preform thereto, and soldering to the exposed surface of the metal preform using a solder material.

摘要翻译： 一种焊接到聚合物厚膜材料的方法，包括以下步骤：在基材的至少一个表面上提供具有聚合物厚膜层的基材，将金属预成型体结合到聚合物厚膜层中，使得金属的表面 预成型件暴露，固化聚合物厚膜层以将金属预制件固定到其上，并使用焊料材料焊接到金属预制件的暴露表面。

公开(公告)号：US09073154B2

公开(公告)日：2015-07-07

申请号：US12311976

申请日：2007-12-12

申请人： Yuji Kawamata ,  Takashi Hagiwara ,  Hiroyuki Yamada ,  Kazuyuki Hamamoto

发明人： Yuji Kawamata ,  Takashi Hagiwara ,  Hiroyuki Yamada ,  Kazuyuki Hamamoto

IPC分类号： B23K35/362 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/38 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/362 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/383 ,  B23K2103/12 ,  H05K3/3489

摘要： A soldering flux which is suitable as a no-clean post flux in flow soldering and which can prevent the formation of whiskers which tends to occur when soldering electronic parts to a printed circuit board using a lead-free solder (such as Sn-3.0Ag-0.5Cu) having a higher Sn content and a higher melting point than the eutectic solder contains, in addition to a rosin as a base resin and an activator, 0.2-4 mass % of at least one compound selected from acid phosphate esters and derivatives thereof. The formation of whiskers can be more effectively prevented by carrying out soldering in a nitrogen atmosphere.

摘要翻译： 适合作为流动焊接中的无清洁后焊剂的焊剂，其可以防止在使用无铅焊料（例如Sn-3.0Ag）将电子部件焊接到印刷电路板时容易发生的晶须的形成 -0.5Cu），除了松香作为基础树脂和活化剂之外，还含有0.2-4质量％的选自酸性磷酸酯和衍生物的至少一种化合物 其中。 通过在氮气气氛中进行焊接可以更有效地防止形成晶须。

公开(公告)号：US09073153B2

公开(公告)日：2015-07-07

申请号：US13015167

申请日：2011-01-27

申请人： John A. Vivari, Jr.

发明人： John A. Vivari, Jr.

IPC分类号： B32B1/08 ,  B32B15/01 ,  B32B15/02 ,  B23K35/34 ,  B23K31/02 ,  B23K35/36 ,  B23K35/02 ,  B23K35/362 ,  B23K35/368 ,  B23K35/40 ,  B32B15/04 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/3613 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  B23K35/368 ,  B23K35/40 ,  B32B15/01 ,  B32B15/02 ,  B32B15/04 ,  H05K3/3489 ,  Y10T428/12292 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/2951 ,  Y10T428/31678

摘要： A flux for use in soldering comprises a primary solids constituent present in an amount greater than about 50 wt. % and one or more secondary constituents that is selected from solvents, thickeners, and/or metal oxide reducing agents. The flux has a temperature profile in which the flux is in a non-flowable inactive state at temperatures at and below a maximum storage temperature that is above about 27° C., a liquid active state at an activation temperature, and a flowable inactive state in a deposition temperature range above the maximum storage temperature and below the activation temperature. A solder material comprises solder particles dispersed in the flux.

摘要翻译： 用于焊接的焊剂包括以大于约50重量％的量存在的主要固体成分。 ％和一种或多种选自溶剂，增稠剂和/或金属氧化物还原剂的次要组分。 焊剂具有温度分布，其中在高于约27℃的最高存储温度和低于最高存储温度的温度下，焊剂处于不可流动的无活性状态，在活化温度下的液体活性状态和可流动的无活性状态 在高于最高储存温度并低于活化温度的沉积温度范围内。 焊料材料包括分散在焊剂中的焊料颗粒。

公开(公告)号：US20150174704A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：US14577345

申请日：2014-12-19

申请人： Lucas-Milhaupt, Inc.

发明人： Matthew M. Kasper

IPC分类号： B23K35/36 ,  B23K35/02

CPC分类号： B23K35/3613 ,  B23K35/025 ,  C22C9/02

摘要： By blending a brazing alloy, preferably a Cu, P, Sn, and Ni alloy, with a binder system (and in some cases other blended alloys), the invention includes several superior brazing binder systems. The brazing binder system is formed suitable for all the joint configurations commonly found in heat transfer equipment. The inventive binder system product includes an ultra low VOC coating, low VOC coating, and VOC exempt brazing binder system. The binder system may be sprayed on, brushed on, or applied using standard paste dispensing equipment.

摘要翻译： 通过将钎焊合金，优选Cu，P，Sn和Ni合金与粘合剂体系（在一些情况下混合其它掺合合金）共混，本发明包括几种优异的钎焊粘合剂体系。 钎焊粘合剂系统形成适合于传热设备中常见的所有接头配置。 本发明的粘合剂体系产品包括超低VOC涂层，低VOC涂层和VOC豁免钎焊粘合剂体系。 可以使用标准糊剂分配设备将粘合剂体系喷涂，刷洗或施加。

公开(公告)号：US20150102090A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：US14384204

申请日：2013-03-11

申请人： KOKI Company Limited

发明人： Kenji Arai ,  Mitsuyasu Furusawa ,  Junichi Aoki ,  Mayumi Takada ,  Munehiko Nakatsuma

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K35/362 ,  H05K13/04 ,  B23K35/36

CPC分类号： H05K3/3489 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  H05K1/0346 ,  H05K13/0465

摘要： Provided is a flux that includes at least one polybutadiene (meth)acrylate compound selected from polybutadiene (meth)acrylate compounds and polybutadiene (meth)acrylate compounds, and a hydrogenated dimer acid.

摘要翻译： 提供了包含至少一种选自聚丁二烯（甲基）丙烯酸酯化合物和聚丁二烯（甲基）丙烯酸酯化合物）的聚丁二烯（甲基）丙烯酸酯化合物和氢化二聚酸的助熔剂。

公开(公告)号：US20150093188A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：US14388552

申请日：2013-03-27

申请人： ALFA LAVAL CORPORATE AB

发明人： Per Sjödin ,  Kristian Walter

IPC分类号： B23K1/20 ,  B23K35/24 ,  B23K35/362 ,  B23K1/00

CPC分类号： B23K1/20 ,  B21D53/04 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/203 ,  B23K20/002 ,  B23K20/24 ,  B23K35/00 ,  B23K35/001 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/34 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  B23K2101/00 ,  B32B15/01 ,  C22C1/02 ,  C22C19/00 ,  C23C24/10 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  F28D9/0012 ,  F28D9/0062 ,  F28F3/042 ,  F28F21/083 ,  F28F21/089 ,  Y10T29/49366 ,  Y10T403/479 ,  Y10T428/12778 ,  Y10T428/12986 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/2924 ,  Y10T428/2982

摘要： The present invention relates to a method for providing a braze alloy layered product comprising the following steps: —applying at least one silicon source and at least one boron source on at least a part of a surface of a substrate, wherein the at least one boron source and the at least one silicon source are oxygen free except for inevitable amounts of contaminating oxygen, and wherein the substrate comprises a parent material having a solidus temperature above 1100° C.; —heating the substrate having the applied boron source and the applied silicon source to a temperature lower than the solidus temperature of the parent material of the substrate; and cooling the substrate having the applied boron source and the applied silicon source, and obtaining the braze alloy layered product. The present invention relates further to a braze alloy layered product, a method for providing a brazed product, a method for providing a coated product, and uses of the braze alloy layered product.

摘要翻译： 本发明涉及一种提供钎焊合金层状产品的方法，包括以下步骤：将至少一个硅源和至少一个硼源施加到衬底表面的至少一部分上，其中至少一个硼 源和所述至少一个硅源除了不可避免量的污染氧之外是无氧的，并且其中所述基底包括固相线温度高于1100℃的母体材料。 将具有施加的硼源和所施加的硅源的衬底加热到​​低于衬底母材的固相线温度的温度; 并冷却具有施加的硼源和所施加的硅源的衬底，并获得钎焊合金层压体。 本发明进一步涉及钎焊合金层叠体，提供钎焊制品的方法，提供涂布品的方法以及钎焊合金层叠体的用途。

公开(公告)号：US20150048495A1

公开(公告)日：2015-02-19

申请号：US14379961

申请日：2012-10-01

申请人： HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： Kazutaka Honda ,  Akira Nagai ,  Makoto Satou

IPC分类号： C09J11/06 ,  C08K5/092 ,  H01L23/00 ,  C09J163/00

CPC分类号： C09J11/06 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  C08K5/092 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03825 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05116 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05575 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13575 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92122 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/0001

摘要： An adhesive for a semiconductor, comprising an epoxy resin, a curing agent, and a compound having a group represented by the following formula (1): wherein R1 represents an electron-donating group.

摘要翻译： 一种用于半导体的粘合剂，包括环氧树脂，固化剂和具有由下式（1）表示的基团的化合物：其中R1表示给电子基团。

公开(公告)号：US20150044507A1

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：US14385120

申请日：2013-03-27

申请人： ALFA LAVAL CORPORATE AB

发明人： Per Sjödin

IPC分类号： C23C30/00 ,  C23C24/10

CPC分类号： B23K1/20 ,  B21D53/04 ,  B22F1/0059 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/203 ,  B23K20/002 ,  B23K20/24 ,  B23K35/00 ,  B23K35/001 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/30 ,  B23K35/34 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  B23K2101/00 ,  B32B15/01 ,  C22C1/02 ,  C22C19/00 ,  C23C24/10 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  F28D9/0012 ,  F28D9/0062 ,  F28F3/042 ,  F28F21/083 ,  F28F21/089 ,  Y10T29/49366 ,  Y10T403/479 ,  Y10T428/12778 ,  Y10T428/12986 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/2924 ,  Y10T428/2982

摘要： The present invention relates to composition comprising a blend of at least one boron source and at least one silicon source, and the composition further comprises particles selected from particles having wear resistance properties, particles having surface enhancing properties, particles having catalytic properties or combinations thereof, wherein the blend comprises boron and silicon in a weight ratio boron to silicon within a range from about 3:100 wt:wt to about 100:3 wt:wt, wherein silicon and boron are present in the blend in at least 25 wt %, and wherein the at least one boron source and the at least one silicon source are oxygen free except for inevitable amounts of contaminating oxygen, and wherein the blend is a mechanical blend of particles in and the particles have an average particle size less than 250 μm. The present invention relates further to a method for providing a coated product and a coated product obtained by the method.

摘要翻译： 本发明涉及包含至少一种硼源和至少一种硅源的共混物的组合物，该组合物还包含选自具有耐磨性的颗粒，具有表面增强性能的颗粒，具有催化性质的颗粒或其组合的颗粒， 其中所述共混物包含硼与硅的重量比在约3:100重量％至约100:3重量/重量比范围内的硼与硅的混合物，其中所述共混物中硅和硼的含量至少为25重量％ 并且其中所述至少一种硼源和所述至少一种硅源除了不可避免的量的污染氧之外是无氧的，并且其中所述共混物是颗粒的机械共混物，并且所述颗粒的平均粒度小于250μm。 本发明还涉及一种提供通过该方法获得的涂覆产品和涂覆产品的方法。

公开(公告)号：US20150044465A1

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：US14330718

申请日：2014-07-14

申请人： FUJI ELECTRIC CO., LTD. ,  FUJI ELECTRIC FA COMPONENTS & SYSTEMS CO., LTD.

发明人： Tatsuya GANBE ,  Hirohiko WATANABE

IPC分类号： B23K35/36 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26

CPC分类号： B23K35/3613 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3616 ,  Y10T428/2938

摘要： A flux for resin cored solder containing a thermosetting resin is disclosed which is excellent in storage stability and productivity, and a resin cored solder having the flux built in. The flux for resin cored solder comprises a solid-state first flux containing a thermosetting resin, and a solid-state second flux containing a curing agent having redox activity, the first flux and the second flux being present in a non-contact state. A resin cored solder comprises the flux for resin cored solder and a lead-free solder alloy having a melting point ranging from 130° C. to 250° C. The resin cored solder is made up of a first resin cored solder in which the first flux is built into the lead-free solder alloy, and a second resin cored solder in which the second flux is built into the lead-free solder alloy.

摘要翻译： 公开了一种含有热固性树脂的树脂芯焊剂的焊剂，其具有优异的储存稳定性和生产率，以及具有内置助焊剂的树脂芯焊料。用于树脂芯焊料的焊剂包括含有热固性树脂的固态第一焊剂， 以及包含具有氧化还原活性的固化剂的固态第二焊剂，所述第一焊剂和所述第二焊剂以非接触状态存在。 树脂芯焊料包括用于树脂芯焊料的焊剂和熔点范围为130℃至250℃的无铅焊料合金。树脂芯焊料由第一树脂芯焊料制成，其中第一 助焊剂内置于无铅焊料合金中，第二种树脂芯焊料，其中第二焊剂内置于无铅焊料合金中。

公开(公告)号：US08920580B2

公开(公告)日：2014-12-30

申请号：US11812005

申请日：2007-06-14

申请人： Hidekiyo Takaoka ,  Kosuke Nakano

发明人： Hidekiyo Takaoka ,  Kosuke Nakano

IPC分类号： B23K35/34

CPC分类号： B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/226 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272

摘要： In solder paste of the present invention, a first metal powder, a second metal powder, and a third metal powder are dispersed in a flux or a thermosetting resin. The first metal powder includes a first metal material such as Cu, Ag, Au, or Pd that serves as a base metal. A second metal material such as Sn or In that has a melting point lower than that of the first metal material is coated on the surface of the first metal material. The second metal powder is made of a metal material such as Sn or In that has a melting point lower than that of the first metal material. The third metal powder such as a Cu, Ag, Au or Pd powder has an average particle diameter smaller than that of the first metal material and can form compounds with the second metal material and the second metal powder. Accordingly, the likelihood of unreacted components remaining after a heat treatment can be suppressed, and even when a reflow treatment is repeated a plurality of times, a decrease in the bonding strength of solder bonding can be prevented.

摘要翻译： 在本发明的焊膏中，将第一金属粉末，第二金属粉末和第三金属粉末分散在助熔剂或热固性树脂中。 第一金属粉末包括用作贱金属的第一金属材料如Cu，Ag，Au或Pd。 具有比第一金属材料低的熔点的第二金属材料如Sn或In涂覆在第一金属材料的表面上。 第二金属粉末由熔点低于第一金属材料的Sn或In等金属材料制成。 第三金属粉末如Cu，Ag，Au或Pd粉末的平均粒径小于第一金属材料的平均粒径，并可与第二金属材料和第二金属粉末形成化合物。 因此，可以抑制在热处理后残留的未反应成分的可能性，并且即使重复多次回流处理，也可以防止焊接接合的接合强度的降低。