公开(公告)号：US09919386B2

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：US13207214

申请日：2011-08-10

申请人： John A. Vivari, Jr.

发明人： John A. Vivari, Jr.

IPC分类号： B32B15/04 ,  B23K1/20 ,  B23K35/363 ,  B23K35/36 ,  B23K35/02 ,  B23K35/362 ,  B23K35/368 ,  B23K35/40 ,  B32B15/01 ,  B32B15/02 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/3613 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  B23K35/368 ,  B23K35/40 ,  B32B15/01 ,  B32B15/02 ,  B32B15/04 ,  H05K3/3489 ,  Y10T428/12292 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/2951 ,  Y10T428/31678

摘要： A flux for use in soldering comprises a first constituent and one or more secondary constituents that is selected from solvents, thickeners, and/or metal oxide reducing agents. The flux has a temperature profile in which the flux is in a non-flowable inactive state at temperatures at and below a maximum storage temperature that is above about 27° C., a liquid active state at an activation temperature, and a flowable inactive state in a deposition temperature range above the maximum storage temperature and below the activation temperature. A solder material comprises solder particles dispersed in the flux.

公开(公告)号：US07699208B2

公开(公告)日：2010-04-20

申请号：US11948544

申请日：2007-11-30

申请人： Michael S. Forti ,  Kevin W. Gaugler ,  John A. Vivari, Jr. ,  Keith Wheeler

发明人： Michael S. Forti ,  Kevin W. Gaugler ,  John A. Vivari, Jr. ,  Keith Wheeler

IPC分类号： B23K3/02 ,  B23K3/03

CPC分类号： B23K3/025 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/047 ,  B23K3/063 ,  B23K2101/40

摘要： A soldering system for melting a solder to form a joint between a first workpiece and a second workpiece is described. The system may comprise an energy generating system, a soldering tip, and a dispenser adapted to dispense controlled amounts of the solder. The soldering tip includes a non-wetting solder contact layer in operative communication with the energy generating system. The energy generating system may include induction, electrical, or heat generating systems in communication with the soldering tip. The non-wetting solder contact layer comprises a material that is not wettable by the molten solder. The system permits control of an amount of the solder in the joint.

摘要翻译： 描述了用于熔化焊料以在第一工件和第二工件之间形成接头的焊接系统。 该系统可以包括能量产生系统，焊接尖端和适于分配受控量的焊料的分配器。 焊接头包括与能量产生系统可操作地通信的非湿润焊料接触层。 能量产生系统可以包括与烙铁头连通的感应，电气或发热系统。 非润湿焊料接触层包括不被熔融焊料润湿的材料。 该系统允许控制接头中焊料的量。

公开(公告)号：US09073153B2

公开(公告)日：2015-07-07

申请号：US13015167

申请日：2011-01-27

申请人： John A. Vivari, Jr.

发明人： John A. Vivari, Jr.

IPC分类号： B32B1/08 ,  B32B15/01 ,  B32B15/02 ,  B23K35/34 ,  B23K31/02 ,  B23K35/36 ,  B23K35/02 ,  B23K35/362 ,  B23K35/368 ,  B23K35/40 ,  B32B15/04 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/3613 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  B23K35/368 ,  B23K35/40 ,  B32B15/01 ,  B32B15/02 ,  B32B15/04 ,  H05K3/3489 ,  Y10T428/12292 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/2951 ,  Y10T428/31678

摘要： A flux for use in soldering comprises a primary solids constituent present in an amount greater than about 50 wt. % and one or more secondary constituents that is selected from solvents, thickeners, and/or metal oxide reducing agents. The flux has a temperature profile in which the flux is in a non-flowable inactive state at temperatures at and below a maximum storage temperature that is above about 27° C., a liquid active state at an activation temperature, and a flowable inactive state in a deposition temperature range above the maximum storage temperature and below the activation temperature. A solder material comprises solder particles dispersed in the flux.

摘要翻译： 用于焊接的焊剂包括以大于约50重量％的量存在的主要固体成分。 ％和一种或多种选自溶剂，增稠剂和/或金属氧化物还原剂的次要组分。 焊剂具有温度分布，其中在高于约27℃的最高存储温度和低于最高存储温度的温度下，焊剂处于不可流动的无活性状态，在活化温度下的液体活性状态和可流动的无活性状态 在高于最高储存温度并低于活化温度的沉积温度范围内。 焊料材料包括分散在焊剂中的焊料颗粒。