改善制造半导体组件的微影制程的设计特征分析法

    公开(公告)号:CN104779144B

    公开(公告)日:2017-08-25

    申请号:CN201410201861.6

    申请日:2014-05-14

    发明人: 庄少特 林志诚

    IPC分类号: H01L21/027 H01L21/66

    摘要: 检测一半导体装置中一定数量的晶圆,以产生多个晶圆检测数据。根据多个晶圆检测数据,利用设计特征分析法来辨识关键重要点,以改善制造半导体组件的微影制程的方法。该设计特征分析法包括了全域校准、完整芯片图案相关对比、图案特性化以及设计特征推论。全域校准系补偿芯片设计数据与晶圆检测数据之间的实体坐标偏差。完整芯片图案相关对比使用多段式图案匹配与分组以辨识高重复性缺陷为重要点。图案特性化撷取高重复性缺陷的设计图案以及设计特征。设计特征推论分析设计特征、辨识关键设计特征并且判别关键设计特征的关键性。

    确定用于表面检测的照射参数

    公开(公告)号:CN1776412B

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN200510109859.7

    申请日:2005-07-29

    IPC分类号: G01N21/956 H01L21/66

    CPC分类号: G01N21/9501 G03F7/7065

    摘要: 用于表面检测的装置,包括适于用照射光束照射所述表面的照射光学器件,所述照射光束具有可调偏振。该装置还包括至少一个检测器,每个检测器和各个分析器相连,所述分析器具有方向性,并且适于产生响应于通过分析器接收的表面上的被照射区的光的信号,至少一个检测器之一适于接收来自被照射区的散射光。该装置还包括一个控制器,其适于指导照射光学器件去照射被照射区,以及响应于由此在至少一个检测器中产生的校准信号,所述控制器适于设置可调偏振和每个检测器各个分析器的方向。

    集成电路中检查层之间的覆盖偏移的修正

    公开(公告)号:CN1535475A

    公开(公告)日:2004-10-06

    申请号:CN01818994.6

    申请日:2001-09-04

    申请人: HPL技术公司

    IPC分类号: H01L21/66

    摘要: 用于确定坐标系统的原点之间的偏移的第一方法,用于对其上排列集成电路的晶片检查至少两个不同的缺陷检查,包括:建立包含集成电路晶片的至少两个检查层上排列的缺陷的位置数据的数据库;确定层间缺陷的最大偏移;确定层内缺陷的最小间距;对间距大于最小间距的全部缺陷,从数据库搜索包含偏移小于最大偏移的层间缺陷对;计算每个层间缺陷对的实际偏移;确定实际偏移是否是随机分布;如果它们不是随机分布,识别实际偏移的密集区;并得到至少两层的原点之间的偏移估计和对所述实际偏移的估计的置信值。第二种方法包括:从数据库识别至少一个有缺陷数nd的芯片,其中0≤nd≤k,此处k是小于或等于5的整数;在至少一个芯片上识别全部层间缺陷对;计算每个层间缺陷对的实际偏移,以代替确定层间缺陷的最大偏移和代替确定层内缺陷的最小间距。