衬托器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1938822A

    公开(公告)日:2007-03-28

    申请号:CN200580010359.6

    申请日:2005-03-28

    摘要: 本发明提供一种用于半导体外延生长、能同时得到多张一致性较高的外延膜的衬托器。本发明的一种衬托器,是用于半导体外延生长的衬托器,包括:筒型衬托器,具有多个面,所述面在外侧自由地载置多个衬底;和下述部件,其在内部配置前述筒型衬托器,具有相对于前述筒型衬托器的各前述面以向与该面相同的方向倾斜的方式对置配置的面。本发明的另一种衬托器包括:筒型衬托器,具有多个面,所述面在内侧自由地载置多个衬底;和下述部件,其在外周部配置前述筒型衬托器,具有相对于前述筒型衬托器的各前述面以向与该面相同的方向倾斜的方式对置配置的面。

    等离子体CVD装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103249865B

    公开(公告)日:2015-10-14

    申请号:CN201180060443.4

    申请日:2011-11-25

    IPC分类号: C23C16/503 C23C16/54 H05H1/46

    摘要: 本发明具备:真空腔室(4);配置在该真空腔室(4)内,并且对作为成膜对象的基材(W)进行卷挂的一对成膜辊(2、2);以及通过在成膜辊(2)的表面产生使等离子体发生的磁场,从而形成在被该成膜辊(2)卷挂的基材(W)上形成皮膜的成膜区域的磁场生成部(8、15),一对成膜辊(2、2)由第一成膜辊(2)和第二成膜辊(2)构成,所述第二成膜辊(2)以轴心与该第一成膜辊(2)相互平行的方式与该第一成膜辊(2)空开间隔进行设置,磁场生成部(8、15)以如下方式配置,即,作为成膜区域,在一对成膜辊(2、2)之间的相向空间(3)内形成第一成膜区域(19),并且在该相向空间(3)以外的空间的、与成膜辊(2)的表面邻接的区域形成第二成膜区域(20)。

    包括辅助气体供应端口的基板处理装置

    公开(公告)号:CN103946956A

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201280056768.X

    申请日:2012-11-16

    IPC分类号: H01L21/20

    摘要: 根据本发明的一实施方案,实现在基板上形成外延层的外延工艺的外延装置,其包括:下部腔室,其上部打开,并在一侧形成有使所述基板进出的通道;外部反应管,其用于关闭所述下部腔室中打开的上部,并提供实现所述外延工艺的工艺空间;基板支架,其在上下方向载置一个以上所述基板,且可以转换到载置所述基板的载置位置、和实现对所述基板的所述工艺的工艺位置;一个以上的供应喷嘴,其沿着所述外部反应管的内壁配置,并具有用于喷射所述反应气体的供应口;和一个以上的排气喷嘴,其沿着所述外部反应管的内壁配置,并具有用于吸入所述工艺空间内的未反应气体及反应副产物的排气口;以及后方排气线,其连接于所述排气喷嘴,并用于排出通过所述排气口吸入的所述未反应气体及所述反应副产物,其中,所述下部腔室具有将所述排气喷嘴和所述后方排气线连接的排气端口、和将形成在所述下部腔室内部的载置空间连接于所述后方排气线的辅助排气端口。

    等离子体CVD装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103249865A

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201180060443.4

    申请日:2011-11-25

    IPC分类号: C23C16/503 C23C16/54 H05H1/46

    摘要: 本发明具备:真空腔室(4);配置在该真空腔室(4)内,并且对作为成膜对象的基材(W)进行卷挂的一对成膜辊(2、2);以及通过在成膜辊(2)的表面产生使等离子体发生的磁场,从而形成在被该成膜辊(2)卷挂的基材(W)上形成皮膜的成膜区域的磁场生成部(8、15),一对成膜辊(2、2)由第一成膜辊(2)和第二成膜辊(2)构成,所述第二成膜辊(2)以轴心与该第一成膜辊(2)相互平行的方式与该第一成膜辊(2)空开间隔进行设置,磁场生成部(8、15)以如下方式配置,即,作为成膜区域,在一对成膜辊(2、2)之间的相向空间(3)内形成第一成膜区域(19),并且在该相向空间(3)以外的空间的、与成膜辊(2)的表面邻接的区域形成第二成膜区域(20)。