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公开(公告)号：CN102333856B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201080007261.6
申请日：2010-02-05
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: G01N1/30 , C12N5/0657 , C12N2503/02 , C12N2535/10 , G01N33/5061
Abstract: 公开的是用于测定化学化合物心脏毒性的装置，包含承载有可变形叠层(34)的基板(10)，所述叠层通过空腔(32)从所述基板部分分离以允许所述叠层的面外变形，所述叠层包含第一可变形层(16)、第二可变形层(20)和夹在所述第一和第二可变形层间的多电极结构(18)，所述第二可变形层承载有粘附其上的心肌细胞(28)的图案；以及安装在所述基板上的液体容器(26)，用于使所述心肌细胞暴露于所述化学化合物。还公开了制造这样的装置的方法。本发明进一步涉及所述装置用于药物靶标发现和/或药物开发的用途以及为由细胞的拉伸导致或改变的疾病开发疾病模型的方法，特别是心脏疾病模型。
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公开(公告)号：CN101405084B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200780009979.7
申请日：2007-03-07
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： R·德克 , R·H·W·皮南伯格 , N·J·A·范韦恩
IPC: B01L3/00
CPC classification number: H01L37/00 , B01J2219/00783 , B01J2219/0095 , B01L3/502707 , B01L3/502715 , B01L2200/12 , B01L2200/14 , B01L2300/0645 , B01L2300/1827 , B01L2300/1883 , B01L2400/0415 , B81B2201/058 , B81C1/0023 , H01L2224/11 , Y10T436/11
Abstract: 本发明涉及一种集成电子微流体设备，包括在第一(122)支撑体上的半导体衬底(106)，在半导体衬底的第一半导体衬底侧上的电子电路(102，104)，和与外部设备的信号接口结构。在第一半导体衬底侧上设置信号接口结构并配置其从电子电路接收电信号。微流体结构(126)形成在半导体衬底中，且被配置成以限制流体并允许流体仅在与第一半导体衬底侧相对且背离第一支撑体的第二半导体衬底侧上流入或流出微流体结构。该电子微流体设备形成了用于形成各种系统级封装应用的柔性平台。其实现了电接口和湿化学接口之间的完全分离。制造本发明设备所要求的方法还允许简单形成热隔离微流体结构。
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公开(公告)号：CN101305456B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200680041953.6
申请日：2006-11-03
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： R·德克 , G·J·A·M·弗黑登 , T·M·米切尔森 , C·J·范德波尔 , C·A·H·A·穆特萨尔斯
CPC classification number: H01L27/1266 , H01L21/84 , H01L27/1214 , Y10T29/49124
Abstract: 将单个器件(100)局部附接到载体衬底(10)，以使能够从载体衬底(10)将这些器件单独去除。这通过图案化的释放层尤其是一种可通过分解成气态或汽化分解产品去除的层的使用来实现。载体衬底(10)与单个器件(100)之间的机械连接由粘附层(40)的桥接部分(43)提供。
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公开(公告)号：CN101919079A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200880023261.8
申请日：2008-06-30
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： M·克利 , K·赖曼 , B·K·斯里达兰奈尔 , R·P·A·德尔诺伊 , H·M·J·布茨 , C·A·本德斯 , O·武尼克 , D·里夫曼 , P·德克森 , R·德克 , H·范埃希 , M·德威尔德 , R·莫西奥克 , C·范希施 , W·F·帕斯维尔 , E·J·克尼贝 , R·A·H·布里恩
CPC classification number: B06B1/0603 , B06B1/0292 , G08B13/1645 , H01L27/20 , H01L41/0973 , H01L41/314 , Y10T29/42
Abstract: 提供了一种换能器(800)，其中隔膜(830)在前衬底(615)上形成；并且压电层(820)在隔膜(830)上的活性部分(821)和位于活性部分(821)邻近的外围部分处形成。此外，提供了后衬底结构，其具有位于邻近活性部分(821)的外围部分处的支撑物(822，824)。支撑物(822，824)的高度(826)大于图案化压电层和图案化导电层的组合高度(828)。可以连接许多换能器以形成阵列，其中可以提供控制器，其用于控制该阵列(例如操纵该阵列的束、处理该阵列接收的信号)，用于例如存在性或运动检测和/或成像。
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公开(公告)号：CN101501846A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780030239.1
申请日：2007-08-07
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： R·德克 , A·M·H·汤姆比尔 , T·佐姆波利迪斯
IPC: H01L23/538 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种集成电路装置，该集成电路装置包括刚性衬底岛和至少一个折叠结构。该刚性衬底岛具有带电路区域电路元件的主衬底表面。该折叠结构附连到该衬底岛上且可从松弛折叠状态展开成应变的展开状态。该折叠结构包含至少一个无源电气构件。该折叠结构还在其折叠状态具有带面积矢量的至少一个表面，该面积矢量包括在平行于主衬底表面的方向中的非零面积矢量分量，在使折叠结构从折叠状态变形为展开状态时，该面积矢量分量减小或消失。由本发明提供的折叠结构允许以较小的横向延伸来制造集成电路装置且因此占据非常少量的芯片面积，这减小了每个装置的成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100592513C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200680041943.2
申请日：2006-11-07
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/105 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16265 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06555 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/07811 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48145 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种第一芯片(100)和第二芯片(200)的组件，这种组件的第一芯片(100)具有柔性并在芯片(100)的相对侧面(1、2)上设有第一树脂层(12)和第二树脂层(52)，这种组件允许将第一芯片保持在压缩状态，第一侧面接触衬垫(33)和第二侧面接触衬垫(31)分别处于第一侧面(1)和第二侧面(2)上，这些第一侧面接触衬垫(33)耦接到对应的第二芯片(200)的接触衬垫(211)，且这些第二侧面接触衬垫(31)设计用于这种组件的外部连接。
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公开(公告)号：CN101309854A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042954.2
申请日：2006-11-07
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00293 , B81C2203/0145 , H01L2224/13
Abstract: 器件(100)包括在腔体(30)中的MEMS元件(60)，该腔体(30)由基板(10)的第二侧面(2)上的包装部分(17)闭合。接触衬垫(25)限定在柔性树脂层(13)上，柔性树脂层(13)在基板的相对的第一侧面(1)上。电气连接(32)通过树脂层(13)延伸到器件(100)的至少一个元件。通过临时载体(42)的使用和蚀刻孔(18)从基板(10)的第二侧面(2)的适当地制成打开器件(100)。
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公开(公告)号：CN101213876A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680023681.7
申请日：2006-06-26
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： E·J·梅杰 , R·德克 , E·蒂默林 , P·H·F·多伦伯格 , M·温特
IPC: H05B33/08
CPC classification number: H05B33/0803 , H05B33/0863 , H05B33/0869
Abstract: 本发明涉及一种控制照明设备输出的方法，该照明设备包括发射至少一种颜色光的LED阵列。该阵列具有单色LED组，其中每组由至少一个LED构成。对于每个LED组，该方法包括下述步骤：通过第一滤光器以及通过第二滤光器对LED组所发射的光进行光谱过滤；对来自所述第一滤光器和所述第二滤光器的经过光谱过滤的光进行检测并且产生相应的第一和第二响应信号，其中所述第一和第二响应信号的电平与检测到的经过光谱过滤的光的相应量相关；以及根据所述第一和所述第二响应信号对所述LED组的光输出进行控制，其中所述第一和第二滤光器的滤光器特性至少部分地不重叠。本发明还涉及用于执行该方法的对应的控制系统。
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公开(公告)号：CN1682368A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN03822030.X
申请日：2003-08-21
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： R·德克 , J·B·P·H·范德普特坦 , R·J·哈文斯
IPC: H01L21/78
CPC classification number: H01L29/66712 , H01L21/78 , H01L29/6631 , H01L29/781
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件(10)的制造方法，其中在具有临时衬底(2)的半导体本体(1)中，在与该衬底(2)相对的半导体本体(1)的侧面上形成至少一个半导体元件(3)，其具有至少一个连接区域(4)，以及在所述侧面上形成电介质(5)并且被构图成露出连接区域，之后在电介质(5)上提供金属层(6)，从而与连接区域(4)接触，该金属层(6)作为连接区域(4)的电连接导体，之后除去临时衬底(2)并且金属层(6)作为器件(10)的衬底。根据本发明，在淀积金属层(6)之前，在电介质(5)的构图部分的周围和在半导体元件(3)的周围提供厚度大于电介质(5)的合成树脂的环形区域(7)，金属层(6)在矩形的环形区域(7)内。这样，在淀积金属层(6)之后能够很容易的形成各个器件(10)，优选通过将器件(10)压出该区域(7)。优选，选择(不同的)光致抗蚀剂用于电介质(5)和区域(7)，本发明还包括以这种方法获得的半导体器件(10)。
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公开(公告)号：CN102483585B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201080037737.0
申请日：2010-07-21
Applicant: ASML荷兰有限公司 , 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: G03F7/70575 , G02B5/1809 , G21K1/10
Abstract: 一种形成光谱纯度滤光片的方法，所述光谱纯度滤光片包括多个孔，所述多个孔配置成透射极紫外辐射和抑制第二类型的辐射的透射，其中以对应于在所述孔之间形成的壁的图案在基底材料中形成沟道。用格栅材料填充所述沟道以形成所述格栅材料的壁；和选择性地移除所述基底材料，直到所述格栅材料被暴露和在格栅材料的壁之间为所述孔形成空间为止。
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