公开(公告)号：CN100514591C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200680006473.6

申请日：2006-02-27

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： N·J·A·范费恩 ,  R·德克尔 ,  C·C·塔克

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 挠性封装(100)在第一面(1)和第二面(2)之间具有半导体器件(20)，该半导体器件具有减薄的背部基板(10)和互连结构。在封装(100)的第一面(2)上存在用于外部接触的接触装置(31、33)和第一树脂层(52)，该接触装置(31、33)耦合到互连结构。在第二面(2)半导体器件(20)至少基本上覆盖有第二树脂层(12)。接触装置(31、33)存在于第一树脂层(52)上，并利用延伸通过第一树脂层(52)的重新分布轨线(32、34)耦合到互连结构。钝化层(55)至少基本上覆盖第一树脂层(52)和重新分布轨线(32、34)。

公开(公告)号：CN101305464A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200680041943.2

申请日：2006-11-07

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： N·J·A·范维恩 ,  R·德克 ,  C·C·塔克

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种第一芯片(100)和第二芯片(200)的组件，这种组件的第一芯片(100)具有柔性并在芯片(100)的相对侧面(1、2)上设有第一树脂层(12)和第二树脂层(52)，这种组件允许将第一芯片保持在压缩状态，第一侧面接触衬垫(33)和第二侧面接触衬垫(31)分别处于第一侧面(1)和第二侧面(2)上，这些第一侧面接触衬垫(33)耦接到对应的第二芯片(200)的接触衬垫(211)，且这些第二侧面接触衬垫(31)设计用于这种组件的外部连接。

公开(公告)号：CN100592513C

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200680041943.2

申请日：2006-11-07

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： N·J·A·范维恩 ,  R·德克 ,  C·C·塔克

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种第一芯片(100)和第二芯片(200)的组件，这种组件的第一芯片(100)具有柔性并在芯片(100)的相对侧面(1、2)上设有第一树脂层(12)和第二树脂层(52)，这种组件允许将第一芯片保持在压缩状态，第一侧面接触衬垫(33)和第二侧面接触衬垫(31)分别处于第一侧面(1)和第二侧面(2)上，这些第一侧面接触衬垫(33)耦接到对应的第二芯片(200)的接触衬垫(211)，且这些第二侧面接触衬垫(31)设计用于这种组件的外部连接。

公开(公告)号：CN101133484A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200680006473.6

申请日：2006-02-27

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： N·J·A·范费恩 ,  R·德克尔 ,  C·C·塔克

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 挠性封装(100)在第一面(1)和第二面(2)之间具有半导体器件(20)，该半导体器件具有减薄的背部基板(10)和互连结构。在封装(100)的第一面(2)上存在用于外部接触的接触装置(31、33)和第一树脂层(52)，该接触装置(31、33)耦合到互连结构。在第二面(2)半导体器件(20)至少基本上覆盖有第二树脂层(12)。接触装置(31、33)存在于第一树脂层(52)上，并利用延伸通过第一树脂层(52)的重新分布轨线(32、34)耦合到互连结构。钝化层(55)至少基本上覆盖第一树脂层(52)和重新分布轨线(32、34)。