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公开(公告)号：CN1669305A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN03816925.8
申请日：2003-07-11
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： A·P·M·范阿伦多克 , N·J·A·范维恩
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2254 , G02B7/02 , G02B13/001
Abstract: 本发明涉及一种具有支架的摄像机模块，所述支架具有：设置成接收入射光的第一端；设置成安置用于拾取图像的摄像模块的第二端；以及具有光轴并设置成在所述摄像模块上形成图像的透镜或透镜系统。在第二端附近，支架包括用于在垂直于光轴的平面内对准摄像模块的装置。例如通过第二端附近支架内壁上的凹槽来形成所述对准装置。将摄像模块基本上无余隙地放入所述凹槽内。这种对准摄像模块的方法简化了摄像机模块的制造。
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公开(公告)号：CN100592513C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200680041943.2
申请日：2006-11-07
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/105 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16265 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06555 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/07811 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48145 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种第一芯片(100)和第二芯片(200)的组件，这种组件的第一芯片(100)具有柔性并在芯片(100)的相对侧面(1、2)上设有第一树脂层(12)和第二树脂层(52)，这种组件允许将第一芯片保持在压缩状态，第一侧面接触衬垫(33)和第二侧面接触衬垫(31)分别处于第一侧面(1)和第二侧面(2)上，这些第一侧面接触衬垫(33)耦接到对应的第二芯片(200)的接触衬垫(211)，且这些第二侧面接触衬垫(31)设计用于这种组件的外部连接。
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公开(公告)号：CN100338749C
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN03808117.2
申请日：2003-04-08
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/5389 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/131 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种制造半导体器件(10)的方法，由此电子元件(11)附着在载体板(4)上或上方，该半导体器件包括第一材料的第一层(5)和不同于第一材料的第二导电材料的第二层，其是导电的，并具有小于该第一层(5)的厚度，且其中形成至少延伸到第一层(5)的腔体(6)。该元件(11)与载体板(4)的部分(2)在第一连接区域(1)上电连接，且在该元件(11)周围和腔体(6)中沉积包封。接着，除去大部分载体板(4)的第一层(5)以到达该腔体(6)，借此由载体板(4)的剩余部分形成第二连接导体(2)。根据本发明，在沉积包封(3)之前，至少一个另外的腔体(7)在由腔体(6)环绕的一部分载体板(4)中形成，该另外的腔体(7)在包封(3)沉积的过程中基本上至少由一部分包封(3)所填充，且在第二连接区域(2)内，将其一部分(2A)与其剩余部分(2B)分离，该部分(2A)的最小尺寸选择为比每个第二连接区域(2)的剩余部分(2B)的最小尺寸更小。因此，可以轻易地为该部分(2A)提供具有比第二连接区域(2)的剩余部分中的焊料(8B)更小厚度的焊料(8A)。例如在器件(10)的表面安装的情况中，这是一个优点。优选地，该第一连接区域(1)与连接区域(2)的部分(2A)相连接。
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公开(公告)号：CN101305464A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200680041943.2
申请日：2006-11-07
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/105 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16265 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06555 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/07811 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48145 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种第一芯片(100)和第二芯片(200)的组件，这种组件的第一芯片(100)具有柔性并在芯片(100)的相对侧面(1、2)上设有第一树脂层(12)和第二树脂层(52)，这种组件允许将第一芯片保持在压缩状态，第一侧面接触衬垫(33)和第二侧面接触衬垫(31)分别处于第一侧面(1)和第二侧面(2)上，这些第一侧面接触衬垫(33)耦接到对应的第二芯片(200)的接触衬垫(211)，且这些第二侧面接触衬垫(31)设计用于这种组件的外部连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1965411A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200580018867.9
申请日：2005-05-12
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： J·马斯 , L·德布伦因 , D·W·E·弗布格特 , N·J·A·范维恩 , E·C·E·格伦斯文 , G·L·J·卢弗斯 , E·H·格鲁特
IPC: H01L27/146 , H01L31/0232
Abstract: 公开了制造背面(14)照射的图像传感器(1)的方法，该方法包括以下步骤：从具有第一(3)和第二(4)表面的晶片(2)开始；提供从第一表面(3)延伸到晶片的光敏感像素区域(5)；把晶片(2)固定到保护基片(7)，以使得第一表面(3)面对保护基片，晶片包括具有透光层(9)和半导体材料层(10)的第一材料的基片(8)，其中基片(8)通过使用透光层(9)作为阻止层而从半导体材料层(10)被有选择地去除。对于背面照射的图像传感器，光必须透射穿过半导体层而进入光敏感像素区域(5)。为了减小吸收损耗，非常有利的是，半导体层(10)能以良好的均匀性做成相当薄的。因为半导体层减小了厚度，更多的光可以进入光敏感区域，导致图像传感器有提高的效率。
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公开(公告)号：CN1653803A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN03810910.7
申请日：2003-04-22
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： A·P·M·范阿伦多克 , N·J·A·范维恩
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2256 , H04N5/2253
Abstract: 本发明涉及用于检测物体的图像的传感器器件，其中的检测装置(14)用于检测从所说物体接收的辐射，所说的检测装置(14)得到发光半导体装置(12)的支持；发光半导体装置(12)用于在检测装置(14)的预定操作周期期间向所说的物体发射辐射。所说的检测装置(14)即使在低光强度条件和低功耗的情况下也可操作。检测装置(14)可以是两侧照明的检测装置，其中的一侧得到发光半导体装置(12)的支持，它的另一侧是经过反向蚀的并且灵敏度提高的一侧。由此可提供廉价的、极小型的、多用途的照相机或传感器模块。
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公开(公告)号：CN1647270A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03808117.2
申请日：2003-04-08
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L23/31
CPC classification number: H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/5389 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/131 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种制造半导体器件(10)的方法，由此电子元件(11)附着在载体板(4)上或上方，该半导体器件包括第一材料的第一层(5)和不同于第一材料的第二导电材料的第二层，其是导电的，并具有小于该第一层(5)的厚度，且其中形成至少延伸到第一层(5)的腔体(6)。该元件(11)与载体板(4)的部分(2)在第一连接区域(1)上电连接，且在该元件(11)周围和腔体(6)中沉积包封。接着，除去大部分载体板(4)的第一层(5)以到达该腔体(6)，借此由载体板(4)的剩余部分形成第二连接导体(2)。根据本发明，在沉积包封(3)之前，至少一个另外的腔体(7)在由腔体(6)环绕的一部分载体板(4)中形成，该另外的腔体(7)在包封(3)沉积的过程中基本上至少由一部分包封(3)所填充，且在第二连接区域(2)内，将其一部分(2A)与其剩余部分(2B)分离，该部分(2A)的最小尺寸选择为比每个第二连接区域(2)的剩余部分(2B)的最小尺寸更小。因此，可以轻易地为该部分(2A)提供具有比第二连接区域(2)的剩余部分中的焊料(8B)更小厚度的焊料(8A)。例如在器件(10)的表面安装的情况中，这是一个优点。优选地，该第一连接区域(1)与连接区域(2)的部分(2A)相连接。
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