公开(公告)号：CN101305456B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200680041953.6

申请日：2006-11-03

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·德克 ,  G·J·A·M·弗黑登 ,  T·M·米切尔森 ,  C·J·范德波尔 ,  C·A·H·A·穆特萨尔斯

IPC: H01L21/77 ,  H01L27/12 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L21/84 ,  H01L27/1214 ,  Y10T29/49124

Abstract: 将单个器件(100)局部附接到载体衬底(10)，以使能够从载体衬底(10)将这些器件单独去除。这通过图案化的释放层尤其是一种可通过分解成气态或汽化分解产品去除的层的使用来实现。载体衬底(10)与单个器件(100)之间的机械连接由粘附层(40)的桥接部分(43)提供。

公开(公告)号：CN101305456A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200680041953.6

申请日：2006-11-03

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·德克 ,  G·J·A·M·弗黑登 ,  T·M·米切尔森 ,  C·J·范德波尔 ,  C·A·H·A·穆特萨尔斯

IPC: H01L21/77 ,  H01L27/12 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L21/84 ,  H01L27/1214 ,  Y10T29/49124

Abstract: 将单个器件(100)局部附接到载体衬底(10)，以使能够从载体衬底(10)将这些器件单独去除。这通过图案化的牺牲层尤其是一种可通过分解成气态或汽化分解产品去除的层的使用来实现。载体衬底(10)与单个器件(100)之间的机械连接由粘附层(40)的桥接部分(43)提供。