公开(公告)号：CN101305456B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200680041953.6

申请日：2006-11-03

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·德克 ,  G·J·A·M·弗黑登 ,  T·M·米切尔森 ,  C·J·范德波尔 ,  C·A·H·A·穆特萨尔斯

IPC: H01L21/77 ,  H01L27/12 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L21/84 ,  H01L27/1214 ,  Y10T29/49124

Abstract: 将单个器件(100)局部附接到载体衬底(10)，以使能够从载体衬底(10)将这些器件单独去除。这通过图案化的释放层尤其是一种可通过分解成气态或汽化分解产品去除的层的使用来实现。载体衬底(10)与单个器件(100)之间的机械连接由粘附层(40)的桥接部分(43)提供。

公开(公告)号：CN101305456A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200680041953.6

申请日：2006-11-03

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·德克 ,  G·J·A·M·弗黑登 ,  T·M·米切尔森 ,  C·J·范德波尔 ,  C·A·H·A·穆特萨尔斯

IPC: H01L21/77 ,  H01L27/12 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L21/84 ,  H01L27/1214 ,  Y10T29/49124

Abstract: 将单个器件(100)局部附接到载体衬底(10)，以使能够从载体衬底(10)将这些器件单独去除。这通过图案化的牺牲层尤其是一种可通过分解成气态或汽化分解产品去除的层的使用来实现。载体衬底(10)与单个器件(100)之间的机械连接由粘附层(40)的桥接部分(43)提供。

公开(公告)号：CN101416302A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200780012607.X

申请日：2007-04-03

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·德克 ,  T·M·米切尔森 ,  T·佐姆波利迪斯

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/01 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0271 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种集成电路器件，这种集成电路器件包括多个分离的刚性衬底岛(202至208)，这些衬底岛带有电路元件，各自的衬底岛通过各自的可弹性变形的连接(210至222)连接到各自的相邻的衬底岛，这些可弹性变形的连接含有至少一个各自的信令层，这种信令层用导电材料制成。在衬底岛之间的至少一个可弹性变形的连接具有信令层，这种信令层并不电气连接并因此而形成虚设信令层(210a至210c)，而且，这些可弹性变形的连接沿着第一方向将各自的衬底岛连接到各自的相邻的衬底岛并具有以该第一方向的可弹性变形性，这种可弹性变形性由各自的弹性模量所主导，这种弹性模量的比率介于0.5与2.0之间。这就降低由这种集成电路器件所形成的衬底岛网络中的应变的不均匀性。与现有技术的器件相比，本发明的集成电路器件的功能可靠性得到了提高，而并不限制电路设计的自由度。

公开(公告)号：CN101213661A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200680023713.3

申请日：2006-06-22

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·德克 ,  T·M·米切尔森 ,  E·J·梅杰

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/68 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的组件(100)包括设有接合焊盘(32)的至少一个半导体设备(30)、封装(40)、互联元件(20)和散热器(90)。这种元件包括电气互联(12)的系统并在第一侧面(1)至少基本上由热导电气绝缘层(11)覆盖并且在第二侧面(2)设有电气隔离(13)，以使隔离(13)和热导层(11)将电气互联(12)相互电气隔离。封装(40)和散热器(90)中的至少一个器件具有与互联元件(20)的接触面，这种接触面基本上在器件(40、90)所附接的整个侧面(1、2)上方延伸。