公开(公告)号：CN1659697A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03812915.9

申请日：2003-06-02

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： W·施尼特 ,  H·波尔曼

IPC: H01L21/84 ,  H01L27/12 ,  H01L21/762 ,  H01L29/735

CPC classification number: H01L29/66265 ,  H01L21/76264 ,  H01L29/7317

Abstract: 为改进半导体器件(100)，特别是SOI器件，应包括：至少一个由电介质材料做的绝缘层(10)；至少一个安置在该绝缘层(10)上的硅衬底(20)；至少一个集成在该硅衬底(20)内的元件(30)，此元件至少有一个轻微掺杂区(34)；以及至少一个第一、特别是平面的金属化区(40)，它安置在绝缘层(10)和元件(30)之间，特别是在绝缘层(10)和元件(30)的轻微掺杂区(34)之间；本发明提供制造至少一个半导体器件(100)的方法，它能保证轻微掺杂元件(30)，如pnp晶体管，在SOI工艺转移到绝缘体后无故障地运行；建议在元件(30)的区域、特别是元件轻微掺杂区(34)，背离绝缘层(10)的硅衬底(20)那面安排至少一个第二、特别是平面的金属化区(42)。

公开(公告)号：CN101309854A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042954.2

申请日：2006-11-07

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·德克 ,  H·波尔曼 ,  M·多姆林

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00293 ,  B81C2203/0145 ,  H01L2224/13

Abstract: 器件(100)包括在腔体(30)中的MEMS元件(60)，该腔体(30)由基板(10)的第二侧面(2)上的包装部分(17)闭合。接触衬垫(25)限定在柔性树脂层(13)上，柔性树脂层(13)在基板的相对的第一侧面(1)上。电气连接(32)通过树脂层(13)延伸到器件(100)的至少一个元件。通过临时载体(42)的使用和蚀刻孔(18)从基板(10)的第二侧面(2)的适当地制成打开器件(100)。