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公开(公告)号：CN101309854A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042954.2
申请日：2006-11-07
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00293 , B81C2203/0145 , H01L2224/13
Abstract: 器件(100)包括在腔体(30)中的MEMS元件(60)，该腔体(30)由基板(10)的第二侧面(2)上的包装部分(17)闭合。接触衬垫(25)限定在柔性树脂层(13)上，柔性树脂层(13)在基板的相对的第一侧面(1)上。电气连接(32)通过树脂层(13)延伸到器件(100)的至少一个元件。通过临时载体(42)的使用和蚀刻孔(18)从基板(10)的第二侧面(2)的适当地制成打开器件(100)。
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