公开(公告)号：CN101501846B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200780030239.1

申请日：2007-08-07

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·德克 ,  A·M·H·汤姆比尔 ,  T·佐姆波利迪斯

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种集成电路装置，该集成电路装置包括刚性衬底岛和至少一个折叠结构。该刚性衬底岛具有带电路区域电路元件的主衬底表面。该折叠结构附连到该衬底岛上且可从松弛折叠状态展开成应变的展开状态。该折叠结构包含至少一个无源电气构件。该折叠结构还在其折叠状态具有带面积矢量的至少一个表面，该面积矢量包括在平行于主衬底表面的方向中的非零面积矢量分量，在使折叠结构从折叠状态变形为展开状态时，该面积矢量分量减小或消失。由本发明提供的折叠结构允许以较小的横向延伸来制造集成电路装置且因此占据非常少量的芯片面积，这减小了每个装置的成本。

公开(公告)号：CN101501846A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780030239.1

申请日：2007-08-07

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·德克 ,  A·M·H·汤姆比尔 ,  T·佐姆波利迪斯

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种集成电路装置，该集成电路装置包括刚性衬底岛和至少一个折叠结构。该刚性衬底岛具有带电路区域电路元件的主衬底表面。该折叠结构附连到该衬底岛上且可从松弛折叠状态展开成应变的展开状态。该折叠结构包含至少一个无源电气构件。该折叠结构还在其折叠状态具有带面积矢量的至少一个表面，该面积矢量包括在平行于主衬底表面的方向中的非零面积矢量分量，在使折叠结构从折叠状态变形为展开状态时，该面积矢量分量减小或消失。由本发明提供的折叠结构允许以较小的横向延伸来制造集成电路装置且因此占据非常少量的芯片面积，这减小了每个装置的成本。