半导体元件、半导体元件的制造方法以及使用半导体元件的半导体装置

    公开(公告)号:CN103123936A

    公开(公告)日:2013-05-29

    申请号:CN201210461422.X

    申请日:2012-11-16

    Abstract: 本发明提供一种半导体元件、半导体元件的制造方法以及使用半导体元件的半导体装置,在作为活性层使用氧化物半导体膜的半导体元件中实现稳定的电特性。该半导体元件包括:基底膜,该基底膜为至少表面具有结晶性的氧化物膜;基底膜上的具有结晶性的氧化物半导体膜;氧化物半导体膜上的栅极绝缘膜;栅极绝缘膜上的至少与氧化物半导体膜重叠的栅电极;与氧化物半导体膜电连接的源电极及漏电极,其中,基底膜含有铟及锌。通过采用上述结构,氧化物半导体膜的结晶状态反映基底膜的结晶状态,因此,氧化物半导体膜在膜厚度方向上的大范围具有结晶性。从而,可以使具有该膜的半导体元件的电特性稳定。

    半导体元件、半导体元件的制造方法以及使用半导体元件的半导体装置

    公开(公告)号:CN103123936B

    公开(公告)日:2019-12-17

    申请号:CN201210461422.X

    申请日:2012-11-16

    Abstract: 本发明提供一种半导体元件、半导体元件的制造方法以及使用半导体元件的半导体装置,在作为活性层使用氧化物半导体膜的半导体元件中实现稳定的电特性。该半导体元件包括:基底膜,该基底膜为至少表面具有结晶性的氧化物膜;基底膜上的具有结晶性的氧化物半导体膜;氧化物半导体膜上的栅极绝缘膜;栅极绝缘膜上的至少与氧化物半导体膜重叠的栅电极;与氧化物半导体膜电连接的源电极及漏电极,其中,基底膜含有铟及锌。通过采用上述结构,氧化物半导体膜的结晶状态反映基底膜的结晶状态,因此,氧化物半导体膜在膜厚度方向上的大范围具有结晶性。从而,可以使具有该膜的半导体元件的电特性稳定。

    半导体膜、晶体管、半导体装置、显示装置以及电子设备

    公开(公告)号:CN104867981A

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201510086792.3

    申请日:2015-02-17

    Abstract: 本发明提供一种半导体膜、晶体管、半导体装置、显示装置以及电子设备。本发明提供一种氧化物半导体膜,使用束径的半宽度为1nm的电子线在使氧化物半导体膜的位置与电子线的位置相对地移动时对氧化物半导体膜的被形成面进行照射,由此观察到氧化物半导体膜具有的多个电子衍射图案,多个电子衍射图案具有在彼此不同的观察地点观察的50个以上的电子衍射图案,第一电子衍射图案与第二电子衍射图案所占的比率之和为100%,第一电子衍射图案所占的比率为90%以上,第一电子衍射图案包括表示c轴朝向大致垂直于氧化物半导体膜的被形成面的方向的观察点,第二电子衍射图案包括不具有对称性的观察点或配置为如圆圈那样的观察区域。

    存储装置
    10.
    发明公开
    存储装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN119908173A

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202380064404.4

    申请日:2023-09-25

    Abstract: 一种存储装置包括:衬底上的第一绝缘体;覆盖第一绝缘体的至少一部分的氧化物半导体;氧化物半导体上的第一导电体及第二导电体;第一导电体上的第二绝缘体;第二导电体上的第三绝缘体;第二绝缘体上的第三导电体;第三绝缘体上的第四导电体;配置在第三导电体及第四导电体上且具有重叠于第一导电体、第二绝缘体及第三导电体与第二导电体、第三绝缘体及第四导电体间的第一开口的第四绝缘体;配置在第一开口内的第五绝缘体;配置在第五绝缘体上的第五导电体;配置在形成于第四绝缘体中的第二开口内且接触于第三导电体的顶面的第六导电体;以及配置在形成于第四绝缘体、第三绝缘体及第四导电体中的第三开口内且接触于第二导电体的顶面的第七导电体,其中,第一绝缘体的高度比第一绝缘体的宽度长,第一绝缘体的顶面与第五绝缘体接触。

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