公开(公告)号：CN116207048A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202310145566.2

申请日：2023-02-21

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 王轲 ,  乔志壮 ,  刘林杰 ,  任赞 ,  李明磊 ,  周扬帆 ,  金浓 ,  左汉平 ,  师彬 ,  张捷 ,  李杰 ,  刘盖 ,  刘少杰

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种无引线陶瓷外壳及加工方法，属于陶瓷外壳加工技术领域，其中无引线陶瓷外壳包括陶瓷主体、封口焊盘和侧面焊盘结构；陶瓷主体的背面的边缘均匀分布有多个背面焊盘；封口焊盘设于陶瓷主体的封口面，封口焊盘的外侧边缘与陶瓷主体的外侧边缘之间具有内缩间隙；侧面焊盘结构包括焊盘内缩槽、连接凹槽以及侧面焊盘；焊盘内缩槽开设于陶瓷主体的外侧壁上；连接凹槽开设于焊盘内缩槽的槽底且宽度小于焊盘内缩槽的宽度，连接凹槽的内侧壁上镀有金属镀层形成侧面焊盘，侧面焊盘与背面焊盘一一对应连接。本发明提供的无引线陶瓷外壳，避免了侧面焊盘和封口焊盘有毛刺甚至卷边的现象，提高了无引线陶瓷外壳的美观性和可靠性。

公开(公告)号：CN118610186A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410758408.9

申请日：2024-06-13

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 金浓 ,  任赞 ,  周扬帆 ,  乔志壮 ,  刘林杰

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L23/04 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳及制作方法，属于陶瓷外壳制备技术领域，其中一种小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳包括陶瓷基板和BGA焊盘；陶瓷基板的正反两面上分别开设有正面腔槽和反面腔槽，正面腔槽与反面腔槽交错设置；BGA焊盘均匀分布于正面腔槽和反面腔槽的周围。本发明提供的小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳，该陶瓷基板的正面和反面均开设有腔槽，使芯片可安装于陶瓷基板的正反两侧，以提高外壳上可安装的芯片数量，提高了空间利用率；而BGA焊盘均匀分布在正反两面，可实现上下安装面的堆叠，提高空间利用率；同时正面腔槽和反面腔槽交错设置，减少了腔体重叠导致的基底较薄的问题，保证了结构强度。

公开(公告)号：CN118380328A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410276800.X

申请日：2024-03-12

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 杨振涛 ,  刘林杰 ,  张会欣 ,  于斐 ,  李娜 ,  段强 ,  余希猛 ,  张倩 ,  刘洋 ,  郭志伟 ,  刘冰倩 ,  陈江涛 ,  刘瑶瑶 ,  淦作腾 ,  刘旭 ,  任赞 ,  赵继晓 ,  樊荣

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/04 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供了一种四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法，属于陶瓷封装外壳技术领域，包括：在生瓷上，按预设的成型外壳尺寸划出网格线；沿网格线制作空心孔；沿所述网格线对生瓷的上下面进行预切割，且不切透；将生瓷四周的半圆孔与电镀线相连，在生瓷上同时电镀形成金属化图形，进行烧结；沿预切割线裂片分开，形成瓷件单体；在瓷件单体上焊接引线，引线平直引出，制备外壳。本发明提供的四边引线平直引出的扁平外壳的制备方法，引线无需折弯，直接从瓷件上平直引出，能够提升制备器件的工作高可靠性能；而且，采用此种方式可以实现引线与外壳焊接焊盘的尺寸在0.8mm以下，利于器件的小型化。

公开(公告)号：CN114050130A

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202111131596.5

申请日：2021-09-26

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 杨振涛 ,  高岭 ,  于斐 ,  刘林杰 ,  张志庆 ,  王东生 ,  任赞 ,  刘旭 ,  程换丽 ,  路聪阁

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H01L23/06 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10

Abstract: 本发明提供了一种CSOP型陶瓷外壳、放大滤波器及制作方法，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷基板、金属墙体、金属底盘以及引线框架，陶瓷基板上设有互连孔，互连孔内设有金属钨柱；金属墙体设置于陶瓷基板的正面，与陶瓷基板构成封装腔体；金属底盘设于陶瓷基板的背面；引线框架连接于陶瓷基板的背面，且与金属钨柱连接；陶瓷基板采用氧化铝高温共烧陶瓷制作。本实施例提供的CSOP型陶瓷外壳，采用高温共烧陶瓷替代低温共烧陶瓷，焊接时先将高温共烧陶瓷基板和引线框架焊接到一起，然后再采用高温焊料将陶瓷基板和金属底盘以及金属墙体焊接到一起，降低了加工成本和加工难度，可以实现高密度布线、批量化、小型化和低成本、组装工艺高可靠等方面的要求。

公开(公告)号：CN113937087A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202111107317.1

申请日：2021-09-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 刘林杰 ,  周扬帆 ,  乔志壮 ,  王轲 ,  任赞 ,  李杰 ,  张丹 ,  杨晓莲

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/08 ,  H01L23/15

Abstract: 本发明提供了一种基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳，属于高频高速陶瓷封装技术领域，基于HTCC技术的布线结构包括：下层陶瓷件；以及上层陶瓷件，与所述下层陶瓷件共同围合形成空气腔；其中，在所述下层陶瓷件构成所述空气腔的上表面形成有至少一条的平面GCPW传输线，在所述下层陶瓷件于所述空气腔之外部分的上表面、所述上层陶瓷件的上表面及侧表面共同形成有至少一条的立式GCPW传输线，所述立式GCPW传输线在所述下层陶瓷件上的投影与所述平面GCPW传输线交叉设置。本发明提供的基于HTCC技术的布线结构，相较于具有相同特性阻抗的埋层GCPW结构，中心导带线宽加宽，更加方便加工制造，减小工艺生产难度，且易于实现。

公开(公告)号：CN114335954A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111675519.6

申请日：2021-12-31

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 周扬帆 ,  刘林杰 ,  乔志壮 ,  王轲 ,  任赞 ,  金浓

IPC: H01P5/107

Abstract: 本发明提供了一种基于陶瓷微带探针‑金属波导可气密的封装外壳，属于微波毫米波封装技术领域，包括金属底板、金属墙体、陶瓷微带探针以及金属盖板，金属墙体与金属底板连接后，第一凹槽与第二凹槽对接构成两个侧壁开口的金属波导腔；陶瓷微带探针连接于各金属波导腔与芯片安装腔之间；陶瓷微带探针包括顺次相连的陶瓷探针段、陶瓷高阻抗段和陶瓷微带段；陶瓷高阻抗段为带状线传输形式，陶瓷探针段和陶瓷微带段采用微带线传输形式。本发明中的陶瓷微带探针采用微带‑带状线‑微带过渡结构代替原来的微带结构，通过带状线部分与金属波导壁之间的焊接实现气密性，提高电路系统的可靠性、传输信号完整性及使用寿命。