无引线陶瓷外壳及加工方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116207048A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202310145566.2

    申请日:2023-02-21

    Abstract: 本发明提供了一种无引线陶瓷外壳及加工方法,属于陶瓷外壳加工技术领域,其中无引线陶瓷外壳包括陶瓷主体、封口焊盘和侧面焊盘结构;陶瓷主体的背面的边缘均匀分布有多个背面焊盘;封口焊盘设于陶瓷主体的封口面,封口焊盘的外侧边缘与陶瓷主体的外侧边缘之间具有内缩间隙;侧面焊盘结构包括焊盘内缩槽、连接凹槽以及侧面焊盘;焊盘内缩槽开设于陶瓷主体的外侧壁上;连接凹槽开设于焊盘内缩槽的槽底且宽度小于焊盘内缩槽的宽度,连接凹槽的内侧壁上镀有金属镀层形成侧面焊盘,侧面焊盘与背面焊盘一一对应连接。本发明提供的无引线陶瓷外壳,避免了侧面焊盘和封口焊盘有毛刺甚至卷边的现象,提高了无引线陶瓷外壳的美观性和可靠性。

    小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳及制作方法

    公开(公告)号:CN118610186A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410758408.9

    申请日:2024-06-13

    Abstract: 本发明提供了一种小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳及制作方法,属于陶瓷外壳制备技术领域,其中一种小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳包括陶瓷基板和BGA焊盘;陶瓷基板的正反两面上分别开设有正面腔槽和反面腔槽,正面腔槽与反面腔槽交错设置;BGA焊盘均匀分布于正面腔槽和反面腔槽的周围。本发明提供的小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳,该陶瓷基板的正面和反面均开设有腔槽,使芯片可安装于陶瓷基板的正反两侧,以提高外壳上可安装的芯片数量,提高了空间利用率;而BGA焊盘均匀分布在正反两面,可实现上下安装面的堆叠,提高空间利用率;同时正面腔槽和反面腔槽交错设置,减少了腔体重叠导致的基底较薄的问题,保证了结构强度。

    基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳

    公开(公告)号:CN113937087A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202111107317.1

    申请日:2021-09-22

    Abstract: 本发明提供了一种基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳,属于高频高速陶瓷封装技术领域,基于HTCC技术的布线结构包括:下层陶瓷件;以及上层陶瓷件,与所述下层陶瓷件共同围合形成空气腔;其中,在所述下层陶瓷件构成所述空气腔的上表面形成有至少一条的平面GCPW传输线,在所述下层陶瓷件于所述空气腔之外部分的上表面、所述上层陶瓷件的上表面及侧表面共同形成有至少一条的立式GCPW传输线,所述立式GCPW传输线在所述下层陶瓷件上的投影与所述平面GCPW传输线交叉设置。本发明提供的基于HTCC技术的布线结构,相较于具有相同特性阻抗的埋层GCPW结构,中心导带线宽加宽,更加方便加工制造,减小工艺生产难度,且易于实现。

    基于陶瓷微带探针-金属波导可气密的封装外壳

    公开(公告)号:CN114335954A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111675519.6

    申请日:2021-12-31

    Abstract: 本发明提供了一种基于陶瓷微带探针‑金属波导可气密的封装外壳,属于微波毫米波封装技术领域,包括金属底板、金属墙体、陶瓷微带探针以及金属盖板,金属墙体与金属底板连接后,第一凹槽与第二凹槽对接构成两个侧壁开口的金属波导腔;陶瓷微带探针连接于各金属波导腔与芯片安装腔之间;陶瓷微带探针包括顺次相连的陶瓷探针段、陶瓷高阻抗段和陶瓷微带段;陶瓷高阻抗段为带状线传输形式,陶瓷探针段和陶瓷微带段采用微带线传输形式。本发明中的陶瓷微带探针采用微带‑带状线‑微带过渡结构代替原来的微带结构,通过带状线部分与金属波导壁之间的焊接实现气密性,提高电路系统的可靠性、传输信号完整性及使用寿命。

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