公开(公告)号：CN118366931A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410407600.3

申请日：2024-04-07

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李杰 ,  刘少杰 ,  师彬 ,  刘盖 ,  王轲 ,  乔志壮 ,  张崤君 ,  刘林杰

IPC: H01L23/053 ,  H01L23/06 ,  H01L23/08 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种具有应力缓冲结构的表面贴装型陶瓷封装外壳及其制备方法，属于半导体器件陶瓷封装技术领域，包括陶瓷基座以及金属墙体，金属墙体设置于所述陶瓷基座上；金属墙体按厚度不同自上端开口处向下分为加厚的上墙体段和减薄的下墙体减薄段，下墙体减薄段与陶瓷基座相连，下墙体减薄段的厚度小于上墙体段的厚度。金属墙体的下部做减薄处理，这种结构降低了金属墙体与陶瓷焊接位置的结构刚度，使焊接的局部结构更具柔性，从而化解两种结构的热失配，降低应力水平，提升结构可靠性；金属墙体上半部分仍保持较厚的状态，保证结构刚度，避免在外力作用下的变形。

公开(公告)号：CN116207048A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202310145566.2

申请日：2023-02-21

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 王轲 ,  乔志壮 ,  刘林杰 ,  任赞 ,  李明磊 ,  周扬帆 ,  金浓 ,  左汉平 ,  师彬 ,  张捷 ,  李杰 ,  刘盖 ,  刘少杰

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种无引线陶瓷外壳及加工方法，属于陶瓷外壳加工技术领域，其中无引线陶瓷外壳包括陶瓷主体、封口焊盘和侧面焊盘结构；陶瓷主体的背面的边缘均匀分布有多个背面焊盘；封口焊盘设于陶瓷主体的封口面，封口焊盘的外侧边缘与陶瓷主体的外侧边缘之间具有内缩间隙；侧面焊盘结构包括焊盘内缩槽、连接凹槽以及侧面焊盘；焊盘内缩槽开设于陶瓷主体的外侧壁上；连接凹槽开设于焊盘内缩槽的槽底且宽度小于焊盘内缩槽的宽度，连接凹槽的内侧壁上镀有金属镀层形成侧面焊盘，侧面焊盘与背面焊盘一一对应连接。本发明提供的无引线陶瓷外壳，避免了侧面焊盘和封口焊盘有毛刺甚至卷边的现象，提高了无引线陶瓷外壳的美观性和可靠性。