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公开(公告)号：CN114335954A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111675519.6
申请日：2021-12-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01P5/107
Abstract: 本发明提供了一种基于陶瓷微带探针‑金属波导可气密的封装外壳，属于微波毫米波封装技术领域，包括金属底板、金属墙体、陶瓷微带探针以及金属盖板，金属墙体与金属底板连接后，第一凹槽与第二凹槽对接构成两个侧壁开口的金属波导腔；陶瓷微带探针连接于各金属波导腔与芯片安装腔之间；陶瓷微带探针包括顺次相连的陶瓷探针段、陶瓷高阻抗段和陶瓷微带段；陶瓷高阻抗段为带状线传输形式，陶瓷探针段和陶瓷微带段采用微带线传输形式。本发明中的陶瓷微带探针采用微带‑带状线‑微带过渡结构代替原来的微带结构，通过带状线部分与金属波导壁之间的焊接实现气密性，提高电路系统的可靠性、传输信号完整性及使用寿命。
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公开(公告)号：CN111945202A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010706302.6
申请日：2020-07-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，属于电子封装技术领域，包括生瓷冲孔、印制金属化图形、孔金属化、层压、电镀、切割分离；生瓷冲孔中，获取下结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第一电镀孔，第一电镀孔的内端形成待制备的陶瓷无引线外壳的侧面盲孔；获取上结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第二电镀孔；上结构层的生瓷片的四周侧面以及下结构层的生瓷片四周侧面冲制上下贯通的电镀绑丝孔；上结构层和下结构层层压后，同一制作区域外的第二电镀孔和第一电镀孔上下连通。本发明提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，提高了对侧壁盲孔镀层的均匀性，提高了成品率和电镀的效率。
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公开(公告)号：CN114113691A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111401750.6
申请日：2021-11-24
Applicant: 电子科技大学 , 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明公开了一种可实现校准和去嵌入技术的波导端口测试夹具，包括结构相同的第一测试夹具和第二测试夹具，第一测试夹具和第二测试夹具的上表面和一个侧面上分别设有法兰盘，每个测试夹具上表面和侧面的法兰盘通过测试夹具内部的L型波导连接；第一测试夹具和第二测试夹具的法兰盘用于连接矢量网络分析仪或被测件。本发明将校准和去嵌入应用到波导端口测试夹具，通过校准的方法将测试端面移动到被测件的端面，或者通过去嵌入的方法去掉夹具的影响，就可以得到被测件的真实测试结果。同时将波导端口测试夹具分为两个部分，同一组夹具可应用到处于同一平面不同位置的波导端口被测件。
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公开(公告)号：CN113937087A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111107317.1
申请日：2021-09-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/08 , H01L23/15
Abstract: 本发明提供了一种基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳，属于高频高速陶瓷封装技术领域，基于HTCC技术的布线结构包括：下层陶瓷件；以及上层陶瓷件，与所述下层陶瓷件共同围合形成空气腔；其中，在所述下层陶瓷件构成所述空气腔的上表面形成有至少一条的平面GCPW传输线，在所述下层陶瓷件于所述空气腔之外部分的上表面、所述上层陶瓷件的上表面及侧表面共同形成有至少一条的立式GCPW传输线，所述立式GCPW传输线在所述下层陶瓷件上的投影与所述平面GCPW传输线交叉设置。本发明提供的基于HTCC技术的布线结构，相较于具有相同特性阻抗的埋层GCPW结构，中心导带线宽加宽，更加方便加工制造，减小工艺生产难度，且易于实现。
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公开(公告)号：CN116207048A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310145566.2
申请日：2023-02-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/08 , H01L23/488 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种无引线陶瓷外壳及加工方法，属于陶瓷外壳加工技术领域，其中无引线陶瓷外壳包括陶瓷主体、封口焊盘和侧面焊盘结构；陶瓷主体的背面的边缘均匀分布有多个背面焊盘；封口焊盘设于陶瓷主体的封口面，封口焊盘的外侧边缘与陶瓷主体的外侧边缘之间具有内缩间隙；侧面焊盘结构包括焊盘内缩槽、连接凹槽以及侧面焊盘；焊盘内缩槽开设于陶瓷主体的外侧壁上；连接凹槽开设于焊盘内缩槽的槽底且宽度小于焊盘内缩槽的宽度，连接凹槽的内侧壁上镀有金属镀层形成侧面焊盘，侧面焊盘与背面焊盘一一对应连接。本发明提供的无引线陶瓷外壳，避免了侧面焊盘和封口焊盘有毛刺甚至卷边的现象，提高了无引线陶瓷外壳的美观性和可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118610186A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410758408.9
申请日：2024-06-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/13 , H01L23/04 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳及制作方法，属于陶瓷外壳制备技术领域，其中一种小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳包括陶瓷基板和BGA焊盘；陶瓷基板的正反两面上分别开设有正面腔槽和反面腔槽，正面腔槽与反面腔槽交错设置；BGA焊盘均匀分布于正面腔槽和反面腔槽的周围。本发明提供的小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳，该陶瓷基板的正面和反面均开设有腔槽，使芯片可安装于陶瓷基板的正反两侧，以提高外壳上可安装的芯片数量，提高了空间利用率；而BGA焊盘均匀分布在正反两面，可实现上下安装面的堆叠，提高空间利用率；同时正面腔槽和反面腔槽交错设置，减少了腔体重叠导致的基底较薄的问题，保证了结构强度。
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公开(公告)号：CN114242662A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111458597.0
申请日：2021-12-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/04 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/488 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种陶瓷封装外壳及陶瓷封装外壳的制备方法。该陶瓷封装外壳，包括：陶瓷基座与陶瓷基座一体烧制的陶瓷腔体，其中，陶瓷腔体由陶瓷侧墙围成中部为空腔的腔体结构，在空腔内用于装配待封装芯片，陶瓷侧墙的外轮廓为八棱柱结构；陶瓷基座与陶瓷侧墙的外轮廓适配、且陶瓷基座相间隔的侧壁上均设有用于外接引线的第二金属化层。本发明制备的八边形的陶瓷外壳侧壁金属化可阵列批量生产，可提高陶瓷外壳的生产效率和产品的一致性。
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公开(公告)号：CN114121877B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202111397320.1
申请日：2021-11-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/08 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种陶瓷封装外壳及其制备方法。该陶瓷封装外壳包括陶瓷主体，以及设于陶瓷主体的封口面的封口面焊盘和设于陶瓷主体的背面的背面焊盘，陶瓷主体的侧面设有一端连接封口面、另一端连接背面的凹槽，凹槽的内壁上设有一端连接封口面焊盘、另一端连接背面焊盘的侧面焊盘，侧面焊盘上设有阻焊层。本发明能够通过在侧面焊盘上设置阻焊层，实现了阻止焊料沿侧面焊盘流散到外壳侧面，避免了设置正面阻焊层，进而避免了因正面阻焊层导致的陶瓷封装外壳尺寸增大和封口区尺寸减小的问题。
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公开(公告)号：CN114121877A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111397320.1
申请日：2021-11-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/08 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种陶瓷封装外壳及其制备方法。该陶瓷封装外壳包括陶瓷主体，以及设于陶瓷主体的封口面的封口面焊盘和设于陶瓷主体的背面的背面焊盘，陶瓷主体的侧面设有一端连接封口面、另一端连接背面的凹槽，凹槽的内壁上设有一端连接封口面焊盘、另一端连接背面焊盘的侧面焊盘，侧面焊盘上设有阻焊层。本发明能够通过在侧面焊盘上设置阻焊层，实现了阻止焊料沿侧面焊盘流散到外壳侧面，避免了设置正面阻焊层，进而避免了因正面阻焊层导致的陶瓷封装外壳尺寸增大和封口区尺寸减小的问题。
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公开(公告)号：CN111945202B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202010706302.6
申请日：2020-07-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，属于电子封装技术领域，包括生瓷冲孔、印制金属化图形、孔金属化、层压、电镀、切割分离；生瓷冲孔中，获取下结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第一电镀孔，第一电镀孔的内端形成待制备的陶瓷无引线外壳的侧面盲孔；获取上结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第二电镀孔；上结构层的生瓷片的四周侧面以及下结构层的生瓷片四周侧面冲制上下贯通的电镀绑丝孔；上结构层和下结构层层压后，同一制作区域外的第二电镀孔和第一电镀孔上下连通。本发明提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，提高了对侧壁盲孔镀层的均匀性，提高了成品率和电镀的效率。
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