公开(公告)号：CN116207048A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202310145566.2

申请日：2023-02-21

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 王轲 ,  乔志壮 ,  刘林杰 ,  任赞 ,  李明磊 ,  周扬帆 ,  金浓 ,  左汉平 ,  师彬 ,  张捷 ,  李杰 ,  刘盖 ,  刘少杰

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种无引线陶瓷外壳及加工方法，属于陶瓷外壳加工技术领域，其中无引线陶瓷外壳包括陶瓷主体、封口焊盘和侧面焊盘结构；陶瓷主体的背面的边缘均匀分布有多个背面焊盘；封口焊盘设于陶瓷主体的封口面，封口焊盘的外侧边缘与陶瓷主体的外侧边缘之间具有内缩间隙；侧面焊盘结构包括焊盘内缩槽、连接凹槽以及侧面焊盘；焊盘内缩槽开设于陶瓷主体的外侧壁上；连接凹槽开设于焊盘内缩槽的槽底且宽度小于焊盘内缩槽的宽度，连接凹槽的内侧壁上镀有金属镀层形成侧面焊盘，侧面焊盘与背面焊盘一一对应连接。本发明提供的无引线陶瓷外壳，避免了侧面焊盘和封口焊盘有毛刺甚至卷边的现象，提高了无引线陶瓷外壳的美观性和可靠性。