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公开(公告)号：CN114121877B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202111397320.1
申请日：2021-11-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/08 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种陶瓷封装外壳及其制备方法。该陶瓷封装外壳包括陶瓷主体，以及设于陶瓷主体的封口面的封口面焊盘和设于陶瓷主体的背面的背面焊盘，陶瓷主体的侧面设有一端连接封口面、另一端连接背面的凹槽，凹槽的内壁上设有一端连接封口面焊盘、另一端连接背面焊盘的侧面焊盘，侧面焊盘上设有阻焊层。本发明能够通过在侧面焊盘上设置阻焊层，实现了阻止焊料沿侧面焊盘流散到外壳侧面，避免了设置正面阻焊层，进而避免了因正面阻焊层导致的陶瓷封装外壳尺寸增大和封口区尺寸减小的问题。
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公开(公告)号：CN119275196A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411379114.1
申请日：2024-09-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/48 , H01L23/528 , H01L23/538 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供了一种基于金属柱互联的三维堆叠封装结构及半导体设备，属于半导体封装领域，包括侧围框、板面相互平行的第一基板和第二基板，第一基板和第二基板相对设置于侧围框的上下两侧，第一基板、第二基板和侧围框之间形成封装空间，封装空间内设有金属柱，侧围框的高度方向、金属柱的轴向、第一基板的厚度方向和第二基板的厚度方向均平行于上下方向，第二基板的下表面形成有与金属柱对应的定位孔，第一基板内部形成有第一互联孔，第一互联孔内填充有金属材质的第一导体，金属柱能与第一导体连接。与现有技术相比，本发明通过在第一互联孔中设置第一导体，解决了现有的三维堆叠后内部结构的平面度无法控制的技术问题。
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公开(公告)号：CN119208259A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411357024.2
申请日：2024-09-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种三维堆叠的陶瓷封装结构及其制备方法。该结构包括陶瓷外壳和陶瓷盖板；陶瓷外壳的上表面设置有至少一个腔体，在腔体内设置有至少一个芯片安装区；其中，芯片安装区用于安装芯片；陶瓷外壳的外侧面还设置有多个第一外壳信号传输孔；陶瓷盖板的下表面设置有至少一个芯片安装区；陶瓷盖板的侧面设置有多个盖板信号传输孔；陶瓷盖板设置在陶瓷外壳的上表面，多个盖板信号传输孔与多个第一外壳信号传输孔一一对应。本发明能够进一步提高陶瓷封装结构的集成度。
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公开(公告)号：CN118315288A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410374556.0
申请日：2024-03-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于薄膜HTCC的多基板重构制备方法及封装结构，属于陶瓷封装技术领域，所述方法包括：将若干小尺寸HTCC基板正面朝向下平铺放入涂有键合胶的模具内，对小尺寸HTCC基板起到固定的作用；将加热熔融的Molding胶倒入模具中，并使Molding胶淹没所述小尺寸HTCC基板的背面；待Molding胶冷却固化成型后，大尺寸的重构HTCC基板；将形成的大尺寸的重构HTCC基板的正面研磨抛光；在大尺寸的重构HTCC基板的正面进行多层PI薄膜的制备。本发明提供的方法，重构而成的HTCC基板不仅能够满足未来大尺寸晶圆级封装的需求，还能在表面进行精细化布线，最终实现陶瓷基板的大尺寸、高精密度以及高密度化封装。
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公开(公告)号：CN118197925A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410159248.6
申请日：2024-02-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/48 , H01L23/10 , H01L23/498 , B23K26/36 , B23K26/70 , C25D5/54 , C25D7/00 , C25D3/38 , B23K101/42
Abstract: 本发明提供了一种电镀陶瓷基板围坝制备方法及具有围坝的陶瓷基板结构，属于电子封装技术领域，制备方法包括：通过在陶瓷基板围坝位置预先激光制作一定深度的围坝盲槽，利用溅射沉积和电镀工艺制作平面陶瓷基板图形后，贴覆多层干膜并曝光固化，然后激光开槽做出围坝图形，接着电镀增厚，最终完成围坝制作。这种围坝制作方法制作的陶瓷基板结构，增大了陶瓷基板与围坝的接触面积，保证了围坝与陶瓷基板的结合力，提高气密可靠性；通过激光开槽结合一次电镀达到围坝高度，图形垂直度高，并且避免多次光刻和电镀，制作时间短，制作效率高，产品精度高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117062358A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310954052.1
申请日：2023-07-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种电源模块的陶瓷封装外壳及其制备方法，该方法包括：制备多层共烧结构的陶瓷基板；在陶瓷基板表面活性焊接第一铜层；图形化刻蚀第一铜层，制备得到电路图形；采用电镀工艺，在电路图形上电镀第二铜层，制备得到电源模块的陶瓷封装外壳，其中，第二铜层的厚度大于第一铜层的厚度。本发明通过在陶瓷基板上先活性焊接较薄的第一铜层，刻蚀出电路图形，再电镀较厚的第二铜层。先在较薄铜层上刻蚀电路图形、再在刻蚀后的电路图形上电镀较厚铜层，减少了侧面刻蚀量、减少了电路图形失真、提升了图形线宽精确度。
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公开(公告)号：CN116735346A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310476800.X
申请日：2023-04-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01N3/08
Abstract: 本申请适用于焊点检测技术领域，提供了焊点牢固性检测方法、装置、系统及信息处理设备，该系统包括：控制推刀推动两个相邻的第一焊点的中点；其中，第一焊点为金锡盖板上的任意一个焊点；当两个相邻的第一焊点损坏时，记录此时推刀的推力；基于推刀的推力，得到第一焊点牢固性。本申请可以准确检验焊点的牢固性。
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公开(公告)号：CN116593471A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310477584.0
申请日：2023-04-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于陶瓷封装外壳技术领域，提供陶瓷基片检验设备，该设备包括：料仓、直振运料器、圆形振动盘、光纤吹气模组、直振导正装置、转盘、检验模组和收料盒；料仓用于存放陶瓷基片；收料盒用于存放检验完的陶瓷基片；直振运料器用于将料仓中的陶瓷基片运送到圆形振动盘上；圆形振动盘使全部的陶瓷基片横向排列；光纤吹气模组用于对陶瓷基片进行检测，将检测到反向的陶瓷基片调整为正向；直振导正装置用于对陶瓷基片进行排列和姿态调整，并将陶瓷基片送入转盘中；转盘用于将陶瓷基片送至检验模组；检验模组对陶瓷基片的缺陷进行检验，得到检验结果，并将检验完成后的陶瓷基片送入收料盒。本申请可以提高陶瓷基片的检验效率。
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公开(公告)号：CN116564899A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310348179.9
申请日：2023-04-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/04 , H01L23/06 , H01L21/48 , G06F30/398
Abstract: 本发明涉及电力计量技术领域，尤其涉及一种金属盖板毛坯、金属盖板加工及工艺优化方法，本发明金属盖板毛坯，在连筋上设有盲槽和斜坡，可以在金属盖板前序工艺时，保持多个金属盖板连接为一体，便于运输和处理，在前序工艺完成时，通过振动，批量分离金属盖板，提高作业效率和金属盖板的质量。本发明金属盖板加工工艺优化方法实施方式，基于已有的加工参数进行建模，因此可以基于加工参数、模型确定刻蚀加工和振动加工的时长，基于多个加工参数数据集，采用迭代的方法优化加工参数，可以优化刻蚀和振动加工的时长，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN115637472A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211324333.0
申请日：2022-10-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷组件及其制备方法、陶瓷封装外壳的制备方法。该陶瓷组件包括：多层陶瓷基板层叠结构的本体。本体包括成品区、辅助区。成品区的表面设有N个电镀参数不同且互不连通的电镀区。辅助区平行于多层陶瓷基板平面方向的截面的外轮廓为多边形。多边形辅助区的侧面设有至少N个互不连通的阴极导电区。陶瓷基板上还设有至少N条电镀线。每个阴极导电区通过电镀线只与一个电镀区电连接。本发明陶瓷组件可通过将阴极电镀夹逐一电连接各辅助区侧面的阴极导电区，分别对各不同电镀要求的电镀区进行电镀。阴极导电区设置在辅助区侧面，阴极导电区的尺寸不受成品尺寸限制，可采用普通电镀夹具夹持辅助区侧面电镀，操作简单，生产效率高。
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