-
公开(公告)号：CN119123942A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411348057.0
申请日：2024-09-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01B5/14 , G01B5/00 , G01B21/02 , G01B21/00 , G01B11/00 , G01C9/00 , G01C9/24 , G01V8/00 , G01V1/00
Abstract: 本发明提供了一种接触式BGA封装芯片焊球共面度测量方法，包括S100、固定待测样品，并对待测样品的陶瓷基板校平，使陶瓷基板的上表面平行于水平面；S200、共面度检测器的检测面与待测样品的其中一个待测焊球顶部接触，且检测面平行于陶瓷基板的上表面，测量检测面与陶瓷基板之间的距离，即可得到待测焊球的高度；S300、采用S200中的方法依次测量出待测样品中所有待测焊球的高度，将所有待测焊球的最高点拟合建立待测面；S400、获取S300中的待测面的共面度。本发明提供的接触式BGA封装芯片焊球共面度测量方法，旨在解决现有技术中BGA焊球共面度检测受照射强度、入射光角度、折射角度影响较大，导致检测结果精度不足的问题。
-
公开(公告)号：CN117902307A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410082372.7
申请日：2024-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种盖板的自动外观检验设备，属于盖板检测技术领域。本发明提供的一种盖板的自动外观检验设备，包括箱体、抓取运输组件以及检测组件，箱体内部设置有检测空间；抓取运输组件设置在检测空间内，包括上料件、上料机械臂、运输件、下料机械臂以及下料件，上料机械臂抓取上料件内的盖板，转移至运输件，下料机械臂抓取运输件上的盖板，转移至下料件；检测组件包括底面检测相机以及正面检测相机，底面检测相机设置在上料机械臂的运行路径的下方，对盖板底面进行检测，正面检测相机设置在运输件的上方，对盖板正面进行检测。本发明提供的一种盖板的自动外观检验设备，检测过程中，无需进行盖板的翻转，降低劳动强度，提高检测效率。
-
公开(公告)号：CN117732761A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202410032579.3
申请日：2024-01-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种多品种陶瓷管壳检测转运分类装置及分类方法，属于陶瓷管壳检测领域，包括：取料模块、对接转运模块以及分类下料模块，取料模块取走料盘上待检验的器件并送入检验设备进行检验；对接转运模块具有依次排开的待检验器件上料工位、空料盘上料工位、合格品下料工位和不合格品下料工位，各工位分别设置有可升降的上下料机构；对接转运模块还具有在四个工位之间转运的转运机构；分类下料模块用于分类将合格器件和不合格器件分别放入合格品下料工位和不合格品下料盘上。操作人员在一侧操作，即可实现器件自动上料、空料盘转运、分类放置及下料，在满足检验设备自动上料和收料的同时，极大的减轻了操作人员的劳动强度，提升了检验效率。
-
公开(公告)号：CN116735346A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310476800.X
申请日：2023-04-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01N3/08
Abstract: 本申请适用于焊点检测技术领域，提供了焊点牢固性检测方法、装置、系统及信息处理设备，该系统包括：控制推刀推动两个相邻的第一焊点的中点；其中，第一焊点为金锡盖板上的任意一个焊点；当两个相邻的第一焊点损坏时，记录此时推刀的推力；基于推刀的推力，得到第一焊点牢固性。本申请可以准确检验焊点的牢固性。
-
公开(公告)号：CN116593471A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310477584.0
申请日：2023-04-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于陶瓷封装外壳技术领域，提供陶瓷基片检验设备，该设备包括：料仓、直振运料器、圆形振动盘、光纤吹气模组、直振导正装置、转盘、检验模组和收料盒；料仓用于存放陶瓷基片；收料盒用于存放检验完的陶瓷基片；直振运料器用于将料仓中的陶瓷基片运送到圆形振动盘上；圆形振动盘使全部的陶瓷基片横向排列；光纤吹气模组用于对陶瓷基片进行检测，将检测到反向的陶瓷基片调整为正向；直振导正装置用于对陶瓷基片进行排列和姿态调整，并将陶瓷基片送入转盘中；转盘用于将陶瓷基片送至检验模组；检验模组对陶瓷基片的缺陷进行检验，得到检验结果，并将检验完成后的陶瓷基片送入收料盒。本申请可以提高陶瓷基片的检验效率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116564899A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310348179.9
申请日：2023-04-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/04 , H01L23/06 , H01L21/48 , G06F30/398
Abstract: 本发明涉及电力计量技术领域，尤其涉及一种金属盖板毛坯、金属盖板加工及工艺优化方法，本发明金属盖板毛坯，在连筋上设有盲槽和斜坡，可以在金属盖板前序工艺时，保持多个金属盖板连接为一体，便于运输和处理，在前序工艺完成时，通过振动，批量分离金属盖板，提高作业效率和金属盖板的质量。本发明金属盖板加工工艺优化方法实施方式，基于已有的加工参数进行建模，因此可以基于加工参数、模型确定刻蚀加工和振动加工的时长，基于多个加工参数数据集，采用迭代的方法优化加工参数，可以优化刻蚀和振动加工的时长，提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN113707616A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110815267.6
申请日：2021-07-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/04 , H01L23/06 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供了一种盖板及陶瓷封装结构，盖板包括边框和盖板本体；边框中部形成有安装留空，边框的外周形成有能与陶瓷外壳密封连接的边缘对接结构；盖板本体设于安装留空中，盖板本体的边缘与安装留空的边缘密封连接；盖板本体的热导率大于边框的热导率。本发明提供的盖板及陶瓷封装结构，保证了盖板的基本密封性能，同时提升了盖板整体的热导率，有利于降低热阻，改善陶瓷封装外壳的散热条件。
-
公开(公告)号：CN110783276B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201911101373.7
申请日：2019-11-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/043 , H01L23/049 , H01L23/08
Abstract: 本发明提供了一种0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳及功率器件，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷体、多个主焊盘、主引线、辅助焊盘以及辅助引线，多个主焊盘沿陶瓷体的上端面或下端面相对的两长边均匀布设；主引线与一一对应与主焊盘连接，主引线的节距为0.4mm，所述主引线为折弯件；辅助焊盘对称设于所述陶瓷体相对的两短边；辅助引线一一对应设于所述辅助焊盘上，且向所述陶瓷体外延伸。本发明提供的0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳，能够实现陶瓷封装小外形外壳的电镀且节距能达到0.4m。
-
公开(公告)号：CN110797308A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201911055691.4
申请日：2019-10-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/057 , H01L23/49
Abstract: 本发明提供了一种带引线的陶瓷无引线片式封装外壳及功率器件，属于陶瓷封装外壳领域，包括设有腔体的陶瓷体；多个焊盘沿陶瓷体的端面四周布设，陶瓷体的侧面设有与焊盘一一对应连接的金属化通孔；引线数量与焊盘的数量相同，且与焊盘一一对应设置，引线的材质为可伐合金，引线采用AgCu28焊料与陶瓷体的焊盘焊接相连。本发明提供的带引线的陶瓷无引线片式封装外壳，在PCB板焊接时，在陶瓷体和PCB板之间增加可伐合金引线，利用AgCu28焊料和可伐合金引线在温度循环过程中会发生塑性变形，释放热应力，可以缓解这种不匹配的热应力带来的不良效果，避免陶瓷件产生裂缝或PCB板发生弹性变形，有效提高了板级组装的可靠性。
-
公开(公告)号：CN105789097B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201610287857.5
申请日：2016-05-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开了一种系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具，涉及陶瓷封装外壳技术领域。本发明包括夹具基体，夹具基体上设有用于插接放置陶瓷外壳时，使陶瓷外壳上的所有引线穿入的引线孔，还设有与平行缝焊机工作台定位的定位孔。将外壳插装在缝焊夹具中，实现良好接触，在缝焊过程中，可利用缝焊夹具固定外壳并及时散热，有效避免缝焊时热应力直接作用在陶瓷侧壁，发生瓷裂漏气问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
82
records
(took 0.044 seconds)
