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公开(公告)号：CN119123942A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411348057.0
申请日：2024-09-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01B5/14 , G01B5/00 , G01B21/02 , G01B21/00 , G01B11/00 , G01C9/00 , G01C9/24 , G01V8/00 , G01V1/00
Abstract: 本发明提供了一种接触式BGA封装芯片焊球共面度测量方法，包括S100、固定待测样品，并对待测样品的陶瓷基板校平，使陶瓷基板的上表面平行于水平面；S200、共面度检测器的检测面与待测样品的其中一个待测焊球顶部接触，且检测面平行于陶瓷基板的上表面，测量检测面与陶瓷基板之间的距离，即可得到待测焊球的高度；S300、采用S200中的方法依次测量出待测样品中所有待测焊球的高度，将所有待测焊球的最高点拟合建立待测面；S400、获取S300中的待测面的共面度。本发明提供的接触式BGA封装芯片焊球共面度测量方法，旨在解决现有技术中BGA焊球共面度检测受照射强度、入射光角度、折射角度影响较大，导致检测结果精度不足的问题。
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公开(公告)号：CN118182980A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410219652.8
申请日：2024-02-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种计量微小柱状类零件数量的激光计数仪，属于零件计数技术领域，包括料罐、传送装置和激光传感器；料罐的下端开设有容许单个零件通过的筛口；传送装置位于筛口的下方并横向延伸；激光传感器位于传送装置的一侧，且激光传感器的信号传输轨迹横向通过传送装置的上端，用于感应传送装置上端面的零件。本发明提供的计量微小柱状类零件数量的激光计数仪，通过限制零件的落料个数和激光信号识别实现对零件个数的统计，保证了料罐内的零件能够完全被统计到，且由激光传感器实现计数提高了计数效率，提高了零件计数的速度和准确性。
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公开(公告)号：CN119124006A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411348056.6
申请日：2024-09-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种BGA焊球共面度测量装置，包括固定单元和检测单元，固定单元包括调节组件和绕第一轴线转动连接于调节组件的固定组件，调节组件绕第二轴线转动连接于工作台，固定组件用于固定待测工件；检测单元包括位移组件和连接于位移组件的检测组件，位移组件包括设于工作台的第一驱动机构、连接于第一驱动机构的第二驱动机构和连接于第二驱动机构的第三驱动机构，检测组件连接于第三驱动机构，检测组件用于检测待测工件的焊球高度。本发明提供的BGA焊球共面度测量装置，旨在解决现有技术中BGA焊球共面度检测依靠光照投影或反射的方式，受光照强度、焊球间距、扫描轮廓点的密度影响较大，导致检测结果精度不足的问题。
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公开(公告)号：CN116699098A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310606519.3
申请日：2023-05-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01N33/207 , G01B11/24
Abstract: 本申请适用于金锡盖板点焊水平检验技术领域，提供了一种点焊检验方法、装置、电子设备及存储介质，该点焊检验方法包括：将点焊处理后的金锡盖板水平放置到加热设备中，按照预设的封装工艺条件，控制加热设备对金锡盖板进行变温加热；当变温加热结束后，将金锡盖板从加热设备中取出并冷却至预设温度；当金锡盖板冷却至预设温度之后，获取金锡盖板的焊料处的形貌；根据金锡盖板的焊料处的形貌，确定金锡盖板的点焊工艺水平是否合格。本申请能够在封装使用前确定这种金锡盖板的点焊工艺水平是否合格，进而帮助排查金锡盖板密封后的漏气问题是否为点焊工艺水平所致。
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