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公开(公告)号：CN118464314A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410529379.9
申请日：2024-04-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种零件烧结位置气密性检测方法及电子器件组装工艺，零件烧结位置气密性检测方法包括以下步骤：确定待测零件的各个玻璃烧结位置所共同形成的最小边界；制作第一密封垫，并在第一密封垫上开设与最小边界的尺寸相匹配的空腔；将待测零件密封贴放于第一密封垫上，并使各个玻璃烧结位置全部处于空腔的边界范围内，待测零件和第一密封垫共同形成检测目标物；将检测目标物通过氦质谱测漏仪进行气密性检测；电子器件组装工艺包括以下步骤：通过零件烧结位置气密性检测方法对各个玻璃烧结零件进行气密性检测；剔除检测判断不满足气密性要求的玻璃烧结零件，装配并获得待检器件成品；对待检器件成品进行整体气密性检测。
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公开(公告)号：CN115637472A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211324333.0
申请日：2022-10-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷组件及其制备方法、陶瓷封装外壳的制备方法。该陶瓷组件包括：多层陶瓷基板层叠结构的本体。本体包括成品区、辅助区。成品区的表面设有N个电镀参数不同且互不连通的电镀区。辅助区平行于多层陶瓷基板平面方向的截面的外轮廓为多边形。多边形辅助区的侧面设有至少N个互不连通的阴极导电区。陶瓷基板上还设有至少N条电镀线。每个阴极导电区通过电镀线只与一个电镀区电连接。本发明陶瓷组件可通过将阴极电镀夹逐一电连接各辅助区侧面的阴极导电区，分别对各不同电镀要求的电镀区进行电镀。阴极导电区设置在辅助区侧面，阴极导电区的尺寸不受成品尺寸限制，可采用普通电镀夹具夹持辅助区侧面电镀，操作简单，生产效率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN221783194U
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202420213171.1
申请日：2024-01-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/047 , H01L23/10
Abstract: 本实用新型提供了一种金属封装外壳，包括底座、陶瓷绝缘子、引线和金属封装模块，底座顶部开设有安装腔，所述底座的底板开设有贯通的安装孔；陶瓷绝缘子设于所述安装孔内，所述陶瓷绝缘子沿上下方向开设有贯通的连接孔；引线插设于所述连接孔内；金属封装模块用于将所述陶瓷绝缘子分别与所述引线和所述底座连接，所述金属封装模块包括设于所述陶瓷绝缘子顶面的第一金属封装层和设于所述陶瓷绝缘子底面的第二金属封装层，所述第一金属封装层和所述第二金属封装层均开设有与所述连接孔对应的让位孔。本实用新型提供的金属封装外壳，旨在解决现有技术中玻璃绝缘子与引线封装后容易产生裂纹，从而影响封装外壳的密封性和使用寿命的问题。
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公开(公告)号：CN218730964U
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202222341747.6
申请日：2022-09-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L31/0203 , H01L23/10
Abstract: 本实用新型提供了一种金属陶瓷绝缘子封接外壳，属于电子封装技术领域，包括底盘、连接于底盘的金属墙体、连接于金属墙体的封口环、陶瓷绝缘子和连接于陶瓷绝缘子的引线，底盘、金属墙体和封口环形成腔体，金属墙体上形成有通槽孔，陶瓷绝缘子安设于通槽孔内且用于接触金属墙体的侧面均形成有第一金属化层，第一金属化层适于与金属墙体连接，将台阶孔改为通槽孔，通过第一金属化层与金属墙体连接，一方面可降低金属墙体壁厚，实现陶瓷绝缘子与金属墙体的焊接；另一方面，可进一步减小金属墙体内壁到陶瓷绝缘子的距离及陶瓷绝缘子到引线的距离，最终实现陶瓷绝缘子外壳的小型化封接。
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公开(公告)号：CN218159835U
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202222330624.2
申请日：2022-09-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种对称封接引线陶瓷绝缘子密封结构，属于电子封装技术领域，包括陶瓷绝缘子、引线和两个密封圈，引线安装于封接孔内，两个所述密封圈分别同轴套设于所述引线外圆周且分别贴于所述陶瓷绝缘子内外两端面，所述陶瓷绝缘子内端面和外端面均覆满有金属化层，两端所述金属化层和两端所述密封圈以所述陶瓷绝缘子为对称轴形成对称结构，所述金属化层、所述密封圈和所述引线相互连接，该密封结构的封接应力小，封接强度高，封接应力均匀分布到陶瓷绝缘子两端，有利于降低陶瓷绝缘子及焊接部位在后续使用过程中开裂的风险，从而提高产品的一致性与长期可靠性。
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公开(公告)号：CN218159834U
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202222330326.3
申请日：2022-09-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01B17/38
Abstract: 本实用新型提供了一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构，属于电子封装技术领域，包括陶瓷绝缘子、引线和两个密封圈，引线安装于封接孔内，两个所述密封圈分别同轴套设于所述引线外圆周且分别贴于所述陶瓷绝缘子内外两端面，所述陶瓷绝缘子内端面和外端面均设有第一金属化层，所述陶瓷绝缘子封接孔内靠近两端部处均设有第二金属化层，所述第一金属化层、所述第二金属化层、所述密封圈和所述引线相互连接，通过陶瓷绝缘子端部和封接孔内局部金属化进行封接，降低了焊接过程中的封接应力，封接强度高，避免出现因引线与陶瓷绝缘子焊接应力产生的不可控的裂纹缺陷，气密性良好，从而提高产品的一致性与长期可靠性。
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公开(公告)号：CN218159833U
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202222330290.9
申请日：2022-09-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种引线陶瓷绝缘子密封结构，属于电子封装技术领域，包括陶瓷绝缘子、引线、内密封圈和外密封圈，陶瓷绝缘子封接孔内无金属化层，引线安装于封接孔内，陶瓷绝缘子内端面和外端面均设有金属化层且金属化层与引线连接，内密封圈和外密封圈均套设于引线外圆周，内密封圈贴于陶瓷绝缘子内端面，外密封圈贴于陶瓷绝缘子外端面，通过两端金属化层与引线焊接实现密封，避免出现因引线与陶瓷绝缘子焊接应力产生的裂纹缺陷，进而保证产品在后续使用时的长期可靠性，将内密封圈和外密封圈焊接于内外端面，一方面将钎焊应力分散到陶瓷绝缘子与密封圈、密封圈与引线上，提高引线与陶瓷绝缘子焊接强度。
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