公开(公告)号：CN113937087A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202111107317.1

申请日：2021-09-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 刘林杰 ,  周扬帆 ,  乔志壮 ,  王轲 ,  任赞 ,  李杰 ,  张丹 ,  杨晓莲

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/08 ,  H01L23/15

Abstract: 本发明提供了一种基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳，属于高频高速陶瓷封装技术领域，基于HTCC技术的布线结构包括：下层陶瓷件；以及上层陶瓷件，与所述下层陶瓷件共同围合形成空气腔；其中，在所述下层陶瓷件构成所述空气腔的上表面形成有至少一条的平面GCPW传输线，在所述下层陶瓷件于所述空气腔之外部分的上表面、所述上层陶瓷件的上表面及侧表面共同形成有至少一条的立式GCPW传输线，所述立式GCPW传输线在所述下层陶瓷件上的投影与所述平面GCPW传输线交叉设置。本发明提供的基于HTCC技术的布线结构，相较于具有相同特性阻抗的埋层GCPW结构，中心导带线宽加宽，更加方便加工制造，减小工艺生产难度，且易于实现。