公开(公告)号：CN118380328A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410276800.X

申请日：2024-03-12

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 杨振涛 ,  刘林杰 ,  张会欣 ,  于斐 ,  李娜 ,  段强 ,  余希猛 ,  张倩 ,  刘洋 ,  郭志伟 ,  刘冰倩 ,  陈江涛 ,  刘瑶瑶 ,  淦作腾 ,  刘旭 ,  任赞 ,  赵继晓 ,  樊荣

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/04 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供了一种四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法，属于陶瓷封装外壳技术领域，包括：在生瓷上，按预设的成型外壳尺寸划出网格线；沿网格线制作空心孔；沿所述网格线对生瓷的上下面进行预切割，且不切透；将生瓷四周的半圆孔与电镀线相连，在生瓷上同时电镀形成金属化图形，进行烧结；沿预切割线裂片分开，形成瓷件单体；在瓷件单体上焊接引线，引线平直引出，制备外壳。本发明提供的四边引线平直引出的扁平外壳的制备方法，引线无需折弯，直接从瓷件上平直引出，能够提升制备器件的工作高可靠性能；而且，采用此种方式可以实现引线与外壳焊接焊盘的尺寸在0.8mm以下，利于器件的小型化。

公开(公告)号：CN115274567A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210793297.6

申请日：2022-07-05

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 杨振涛 ,  刘林杰 ,  于斐 ,  毕大鹏 ,  淦作滕 ,  王东生 ,  刘旭 ,  石鹏远 ,  樊荣 ,  杨宁

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种陶瓷外壳及陶瓷外壳制备方法，该陶瓷外壳包括内侧芯腔面、外侧非芯腔面以及处于内侧芯腔面与外侧非芯腔面之间的四个侧面；陶瓷外壳制备有用于连通内侧芯腔面中的每个孤立金属化区域与目标侧面的第一连通结构，以及用于连通外侧非芯腔面上的引脚与目标侧面的第二连通结构；其中，目标侧面为四个侧面中的至少一个。通过设置第一连通结构和第二连通结构，能够在不占用芯区的前提下，经目标侧面实现引脚与孤立金属化区域的连接，从而对孤立金属化区域进行镀覆，解决了现有技术中高集成度的陶瓷外壳难以实现镀覆的技术问题。