公开(公告)号：CN115274567A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210793297.6

申请日：2022-07-05

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 杨振涛 ,  刘林杰 ,  于斐 ,  毕大鹏 ,  淦作滕 ,  王东生 ,  刘旭 ,  石鹏远 ,  樊荣 ,  杨宁

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种陶瓷外壳及陶瓷外壳制备方法，该陶瓷外壳包括内侧芯腔面、外侧非芯腔面以及处于内侧芯腔面与外侧非芯腔面之间的四个侧面；陶瓷外壳制备有用于连通内侧芯腔面中的每个孤立金属化区域与目标侧面的第一连通结构，以及用于连通外侧非芯腔面上的引脚与目标侧面的第二连通结构；其中，目标侧面为四个侧面中的至少一个。通过设置第一连通结构和第二连通结构，能够在不占用芯区的前提下，经目标侧面实现引脚与孤立金属化区域的连接，从而对孤立金属化区域进行镀覆，解决了现有技术中高集成度的陶瓷外壳难以实现镀覆的技术问题。