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公开(公告)号：CN111146154A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911374437.0
申请日：2019-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种可以实现平行封焊自动对位的封装结构及制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括管座、封口环以及盖板；封口环设于所述管座上；盖板包括与所述封口环搭接的盖板本体和用于伸入所述封口环内部的定位凸台，所述盖板借助所述定位凸台与所述封口环自动对位。本发明提供的可以实现平行封焊自动对位的封装结构，将盖板做成台阶形式，在盖板与封口环装配时，只需要将盖板的定位凸台放入管壳封口环内，即可实现盖板与管壳的自动对位，可有效提高人工装配精度和效率，并且可以避免在缝焊过程中由于电极轮在盖板上滚动时产生的摩擦力带动盖板移动、偏移出封口环的问题，无论对自动平行缝焊还是对人工平行缝焊效率和质量的提高，都具有深远的意义。
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公开(公告)号：CN118280953A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410244125.2
申请日：2024-03-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供了一种具有高板级可靠性的多层陶瓷外壳及制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括，陶瓷基板，在陶瓷基板的背面阵列有焊盘底盘，焊盘底盘的表面依次设置有镀铜层、镀镍层和镀金层，构成焊接植球的焊盘，焊盘的周围设置有阻焊层，焊盘的下表面凸伸在阻焊层的外面。本发明提供的具有高板级可靠性的多层陶瓷外壳，焊盘采用了镀铜结构，利用金属铜屈服应力较低，容易发生弹塑性变形的特点，可以及时释放掉互连结构中因热循环过程而产生的热应力，使得器件焊点在温度循环过程中的抗剪切能力大大增强，同时通过增加阻焊层及调整加工顺序对焊盘的微观形貌进行了优化，从而提高了CBGA器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN118380328A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410276800.X
申请日：2024-03-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 杨振涛 , 刘林杰 , 张会欣 , 于斐 , 李娜 , 段强 , 余希猛 , 张倩 , 刘洋 , 郭志伟 , 刘冰倩 , 陈江涛 , 刘瑶瑶 , 淦作腾 , 刘旭 , 任赞 , 赵继晓 , 樊荣
IPC: H01L21/48 , H01L23/04 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法，属于陶瓷封装外壳技术领域，包括：在生瓷上，按预设的成型外壳尺寸划出网格线；沿网格线制作空心孔；沿所述网格线对生瓷的上下面进行预切割，且不切透；将生瓷四周的半圆孔与电镀线相连，在生瓷上同时电镀形成金属化图形，进行烧结；沿预切割线裂片分开，形成瓷件单体；在瓷件单体上焊接引线，引线平直引出，制备外壳。本发明提供的四边引线平直引出的扁平外壳的制备方法，引线无需折弯，直接从瓷件上平直引出，能够提升制备器件的工作高可靠性能；而且，采用此种方式可以实现引线与外壳焊接焊盘的尺寸在0.8mm以下，利于器件的小型化。
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公开(公告)号：CN111146151A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911374284.X
申请日：2019-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/04 , H01L23/053 , H01L23/08 , H01L23/10 , H01L23/15 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供了一种同时实现倒装芯片散热和气密性的封装结构及制备方法，属于陶瓷封装技术领域，陶瓷盒体、封口环、倒装芯片和盖板；封口环设于所述陶瓷盒体上，所述封口环的内壁设有定位台阶；倒装芯片倒装焊接于所述陶瓷盒体内；盖板搭接于所述定位台阶上，通过激光焊将所述倒装芯片封装于所述陶瓷盒体内，所述盖板的厚度大于1mm；所述倒装芯片的上表面设有导热胶，所述导热胶与所述盖板紧密接触。本发明提供的同时实现倒装芯片散热和气密性的封装结构，采用较厚的盖板利用激光封焊封装，避免了盖板塌陷造成芯片变形的问题，倒装芯片经导热胶和盖板实现散热，同时能够实现散热和气密性，可以解决传统的焊接方法和盖板之间的矛盾。
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