公开(公告)号：CN114050130A

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202111131596.5

申请日：2021-09-26

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 杨振涛 ,  高岭 ,  于斐 ,  刘林杰 ,  张志庆 ,  王东生 ,  任赞 ,  刘旭 ,  程换丽 ,  路聪阁

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H01L23/06 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10

Abstract: 本发明提供了一种CSOP型陶瓷外壳、放大滤波器及制作方法，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷基板、金属墙体、金属底盘以及引线框架，陶瓷基板上设有互连孔，互连孔内设有金属钨柱；金属墙体设置于陶瓷基板的正面，与陶瓷基板构成封装腔体；金属底盘设于陶瓷基板的背面；引线框架连接于陶瓷基板的背面，且与金属钨柱连接；陶瓷基板采用氧化铝高温共烧陶瓷制作。本实施例提供的CSOP型陶瓷外壳，采用高温共烧陶瓷替代低温共烧陶瓷，焊接时先将高温共烧陶瓷基板和引线框架焊接到一起，然后再采用高温焊料将陶瓷基板和金属底盘以及金属墙体焊接到一起，降低了加工成本和加工难度，可以实现高密度布线、批量化、小型化和低成本、组装工艺高可靠等方面的要求。