公开(公告)号：CN103943600B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201410080786.2

申请日：2014-03-06

Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

Inventor： 卓尔·赫尔维茨 ,  黄士辅

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/108 ,  H05K3/282 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种将芯片贴附至基板的方法，所述基板具有外层，所述外层包括嵌入在如阻焊层的电介质中的通孔柱，所述通孔柱的端部与所述电介质齐平，所述方法包括以下步骤：(o)任选地移除有机清漆，(p)将包括端接有焊料凸点的引脚的芯片定位为接触所述通孔柱的暴露端部，和(q)加热熔融所述焊料凸点并使所述通孔的端部被焊料润湿。

公开(公告)号：CN107690838A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201680031666.0

申请日：2016-05-20

Applicant: 欧司朗有限公司

Inventor： 米夏埃尔·舍韦尔 ,  彼得·黑尔比希 ,  约瑟夫·塞凯伊 ,  斯文·塞弗里茨

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/0296 ,  F21S41/19 ,  F21V21/00 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4092 ,  H05K13/0069 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明涉及一种用于电子电路的电路载体，包括：至少一个印制导线(12)；以及绝缘基体(44)，在空出用于连接电子电路的至少一个电子组件(50)的至少一个第一区域(48)的情况下利用绝缘基体注塑包封至少一个印制导线(12)；其中，电路载体包括至少一个由用于绝缘基体(44)的材料(42)和/或至少一个印制导线(12)的材料制成的固定辅助件(16、18、22、26、28、34、36)。本发明还涉及一种用于制造相应的电路载体的方法。

公开(公告)号：CN104604341B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201380046617.0

申请日：2013-07-29

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 林贵广 ,  森圣二 ,  伊藤达也

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/119 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/04

Abstract: 布线基板具备：表层，其具有电绝缘性；连接端子，其具有导电性，且自表层突出。连接端子包括基部、覆盖部和填充部。连接端子的基部由具有导电性的第1金属形成，与表层邻接且贯通表层，并且自表层突出。连接端子的覆盖部由具有导电性且熔点低于第1金属的熔点的第2金属形成，用于覆盖基部。连接端子的填充部由第2金属和含有第1金属和第2金属的合金中的至少一者形成，填充在基部的空洞内。

公开(公告)号：CN106304614A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610465691.1

申请日：2016-06-23

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 三好良幸 ,  古曳伦也 ,  永浦友太

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/02

CPC classification number: B29C65/72 ,  B32B15/20 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K1/02 ,  H05K3/025 ,  H05K2203/0152

Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法，具体提供一种极薄铜层的厚度为0.9μm以下的附载体铜箔，其可良好地抑制剥离载体时发生的针孔的产生。本发明的附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层，极薄铜层的厚度为0.9μm以下，通过按照JIS C 6471 8.1的90°剥离法剥离所述载体时的剥离强度为10N/m以下。

公开(公告)号：CN106158820A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610657408.5

申请日：2013-07-05

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈天赐 ,  李俊哲 ,  王圣民

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/768 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一封装基板包括一中心部、一上电路层及数个柱体。该多个柱体位于该上电路层上，且从该上电路层朝上。该多个柱体的顶面大致上共平面。该多个柱体提供电性连接至一半导体晶粒。借此，改善该基板及该半导体晶粒间的焊料结合可靠度。

公开(公告)号：CN105813380A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201510180553.4

申请日：2015-04-17

Applicant: 深圳市环基实业有限公司

Inventor： 何忠亮 ,  丁华 ,  叶文 ,  沈正 ,  颜其新

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H01R43/04

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01R43/04 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明涉及了一种LED PCB板连接方法，通过变形凸点软性PCB板背面的金属基板，使得凸点软性PCB板上的金属凸点能够有效地压接在待连接的导电体上，从而形成良好的连通，得到导电性能良好，与待连接的导电体快速连接的组装方式，极大提高了组装LED照明产品的效率及产品的可靠性。

公开(公告)号：CN105611975A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480049449.5

申请日：2014-09-03

Applicant: 博瑞克斯智能玩具有限公司

Inventor： 波阿斯·阿尔莫格 ,  阿米尔·萨拉夫

IPC: A63H33/04 ,  H05K3/00

CPC classification number: A63H33/042 ,  A63H33/086 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/209

Abstract: 本发明涉及一种选择性导电玩具搭建元件，包括：一主体其适于可释放接合至至少一个其他玩具搭建元件主体或至一相应基板，所述主体包括至少一个导电部分其具有适于在一导电部分或一相邻玩具搭建元件主体的接触区域产生压力的至少一个接触区域，以这种方式保证在所述玩具搭建元件之间以一期望的位置和方向导电。

公开(公告)号：CN105555014A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510700780.5

申请日：2015-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金多禧 ,  郑丞洹 ,  韩基镐

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/00 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09554

Abstract: 公开一种印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中。

公开(公告)号：CN105379435A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480038598.1

申请日：2014-05-29

Applicant: 菲尼萨公司

Inventor： 史伟

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 在一个示例性实施方式中，电路互连包括第一印刷电路板(PCB)(100)、第二PCB(114)、间隔物(108)以及导电焊接点(120)。第一PCB包括第一导电焊盘(104)。第二PCB包括第二导电焊盘(116)。间隔物被配置成相对于第二PCB设置第一PCB，以使得在焊接过程中在将第一导电焊盘与第二导电焊盘导电地连接之后，在第一PCB与第二PCB之间留有间隔。导电焊接点导电地连接第一导电焊盘与第二导电焊盘。

公开(公告)号：CN105282969A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510369665.4

申请日：2015-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 白龙浩 ,  高永宽 ,  曹正铉 ,  李在彦 ,  崔在薰 ,  朴正铉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09209

Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路图案，嵌入在绝缘层中，使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面；结合垫，嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。