公开(公告)号：CN104640348A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410648659.8

申请日：2014-11-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑丞洹 ,  赵镛允 ,  朴正铉 ,  金起焕 ,  金多禧 ,  韩基镐

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/184 ,  H05K3/244 ,  H05K3/384 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：基底；形成在所述基底上的种子层；以及形成在所述种子层上的电路图案且形成的电路图案的顶部直径与该电路图案的底部宽度彼此相等或者底部直径大于顶部直径。因此，根据本发明优选的实施方式的印刷电路板形成具有底部直径大于顶部直径的电路图案，从而可以降低电信号损失以及可以阻止电路图案的分离，因而提高了该印刷电路板的整体可靠性。

公开(公告)号：CN104582321A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410541642.2

申请日：2014-10-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金多禧 ,  朴正铉 ,  赵镛允 ,  郑丞洹 ,  韩基镐 ,  金起焕

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/205 ,  H05K3/421 ,  H05K2203/0542 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明提供了一种制备印刷电路板的方法，该方法包括：制备基板，所述基板的至少部分上形成有导电层；在所述基板上形成具有开口的绝缘层，以通过该开口将部分所述导电层暴露；在所述绝缘层以及暴露的导电层上面形成电镀种子层；通过对所述电镀种子层进行过电镀以在所述电镀种子层上面形成电镀层；以及将该过电镀部分一次性地蚀刻以在所述开口处形成电路层。本发明还提供了由上述方法制得的印刷电路板。本发明的方法能够解决电镀厚度不均匀和微凹的产生，使得导通孔或电路图案电镀厚度均匀，以及通过防止基板的翘曲和划痕来减少基板的应力。

公开(公告)号：CN105555014B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201510700780.5

申请日：2015-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金多禧 ,  郑丞洹 ,  韩基镐

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开一种印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中。

公开(公告)号：CN107527884A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710277252.2

申请日：2017-04-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  金柱贤 ,  安大圭 ,  郑丞洹

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/20 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/04 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/3511 ,  H01L23/488 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/02

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：第一连接构件，具有通孔；半导体芯片，位于所述通孔中，所述半导体芯片包括具有连接焊盘的有效表面以及位于相反侧上的无效表面。包封剂包封所述半导体芯片和所述第一连接构件的至少一部分。第二连接构件位于所述第一连接构件和所述半导体芯片上。所述第一连接构件和所述第二连接构件均包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层。所述第二连接构件与所述包封剂之间的界面位于与所述第二连接构件与所述第一连接构件的所述重新分布层之间的界面的高度和/或所述第二连接构件与所述半导体芯片的所述连接焊盘之间的界面的高度不同的高度上。

公开(公告)号：CN105555014A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510700780.5

申请日：2015-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金多禧 ,  郑丞洹 ,  韩基镐

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/00 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09554

Abstract: 公开一种印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中。

公开(公告)号：CN104425433A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410199160.3

申请日：2014-05-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金起焕 ,  朴正铉 ,  赵镛允 ,  郑丞洹 ,  金多禧 ,  韩基镐

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  Y02P80/30 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文中公开了一种插入件、半导体封装件及制造插入件的方法，该插入件包括：插入件基板，该插入件基板通过堆叠一层或多层的绝缘层并堆叠通过过孔连接的夹层构成；腔，该腔在厚度方向上穿过插入件基板的中央；以及连接电极，所述连接电极具有柱部，该柱部设置在插入件基板的上表面和下表面中的至少一个表面上，从而提高了电特性并减少了制造成本和时间。