公开(公告)号：CN101356640B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200680044107.X

申请日：2006-11-22

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  松冈洋一

Inventor： 松冈洋一 ,  柳濑直哉

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在常规的电子部件安装板中，连接到电路板的由金属块制成的金属框架的腿部通过焊料等牢固地附着到板上，由于LED元件发光所产生的热量通过所述金属框架的所述腿部发散，并且改进了散热性能。然而，在所述常规的电子部件安装板中，由于具有较低导热性的粘着层等的存在，所述金属框架的高导热性不能有效地表现。为了改进由于所述LED元件温度增加造成的亮度和使用期限中存在的特定极限，具有导热性的框架连接到其上形成有多个导体的电路板的上平面，并且所述框架和所述电路板的导体中的一个导热地连接。因此，通过导热地连接到所述框架的所述导体，来自所述半导体元件(LED元件)的热量被直接或间接地有效地发散到外部空气。

公开(公告)号：CN101188914A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710165125.X

申请日：2007-10-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正现 ,  闵炳烈 ,  柳济光 ,  姜明杉

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/115 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0542 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法。该方法包括：在绝缘基板的一侧和另一侧嵌入第一电路图样和第二电路图样；通过去除部分绝缘基板和第一电路图样形成通孔；以及通过在通孔中形成电镀层使第一电路图样与第二电路图样电连接。使用该方法，由于线路能够形成在可能会被焊盘占用的部分中，因此能够形成高密度电路，并且能够在绝缘基板的给定区域实现更多的线路，从而能够实现具有高集成度的被精密图样化的印刷电路板。而且，印刷电路板能够被制造得允许层之间良好的信号传递，并且通过该方法能够以低成本实现精密的电路图样。

公开(公告)号：CN101043791A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200710087206.2

申请日：2007-03-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  申常铉

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0542

Abstract: 本发明公开了一种用于高温条件的绝缘结构及其制造方法。在该绝缘结构中，基板具有形成于其至少一个表面上的导电图案，该导电图案用于器件的电连接。金属氧化物层图案通过阳极氧化形成在导电图案的预定部分上，该金属氧化物层图案由选自Al、Ti和Mg组成的组中的一种金属制成。

公开(公告)号：CN102124826B

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN200980131727.0

申请日：2009-08-21

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 古谷俊树 ,  古泽刚士

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种能够形成不会发生连接不良的填充导通孔的印刷电路板的制造方法和该印刷电路板。在导通孔用开口(60)的内壁形成了非电解镀膜(62)之后，对绝缘性树脂基材(56)实施电解镀，将电镀金属填充到导通孔用开口(60)内而形成填充导通孔(68)。因此，在进行电解镀时，电镀金属不仅自导通孔用开口(60)的底部析出，而且还自导通孔用开口(60)的侧壁的非电解镀膜(62)析出。结果，能够利用电解镀完全地填充导通孔用开口(60)，形成不会发生连接不良的填充导通孔(68)。

公开(公告)号：CN101076883B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200580038815.8

申请日：2005-09-30

Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司

Inventor： 远藤仁誉 ,  益田宪仁 ,  岛田智和

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5383 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/064 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0733 ,  Y10S438/931 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种互连元件(2)，该元件包括具有第一主表面和远离第一主表面的第二主表面的介电元件(4)以及多个从所述第一主表面向内延伸的凹进。多根金属迹线(6)、(6a)包埋在所述多个凹进中，该金属迹线具有与所述第一主表面基本上共平面的外表面以及远离外表面的内表面。多个柱形体(8)从多个金属迹线(6)，(6a)的内表面伸出通过介电元件(4)，多个柱形体的顶部在第二主表面上露出。还提供了包括多个这种互连元件(2)的多层线路板(12)，以及制造这种互连元件和多层线路板的多种方法。

公开(公告)号：CN1798485B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200510108963.4

申请日：2005-09-23

Applicant: 日本CMK株式会社

Inventor： 平田英二

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/064 ,  H05K3/243 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供具有平坦的导通孔的多层印刷电路板。多个金属箔和导体层交替层合形成的多层印刷电路板，其特征在于，设于第一绝缘层的层间连接导通孔垫片、布线电路和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片设在同一表面层，而且至少该层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片的厚度是相同的。

公开(公告)号：CN101604675A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200810088466.6

申请日：2008-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小原泰浩 ,  柴田清司 ,  长松正幸 ,  臼井良辅 ,  清水敏哉

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/383 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。

公开(公告)号：CN101356640A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200680044107.X

申请日：2006-11-22

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  松冈洋一

Inventor： 松冈洋一 ,  柳濑直哉

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在常规的电子部件安装板中，连接到电路板的由金属块制成的金属框架的腿部通过焊料等牢固地附着到板上，由于LED元件发光所产生的热量通过所述金属框架的所述腿部发散，并且改进了散热性能。然而，在所述常规的电子部件安装板中，由于具有较低导热性的粘着层等的存在，所述金属框架的高导热性不能有效地表现。为了改进由于所述LED元件温度增加造成的亮度和使用期限中存在的特定极限，具有导热性的框架连接到其上形成有多个导体的电路板的上平面，并且所述框架和所述电路板的导体中的一个导热地连接。因此，通过导热地连接到所述框架的所述导体，来自所述半导体元件(LED元件)的热量被直接或间接地有效地发散到外部空气。

公开(公告)号：CN101022703A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200710079252.8

申请日：2007-02-13

Applicant: 新美亚通讯设备有限公司

Inventor： 利姆·赛昂·桑 ,  尼欧·莫克·楚恩 ,  凯文·林 ,  开尔文·姚 ,  泰·广·柴

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K1/00 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/243 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供了一种制造多层印刷电路板的方法，包括作为印刷电路板的层的制造的一部分而形成嵌入式导电元件。然后，绝缘层和导电层压制在导电元件上从而导电元件从导电层的表面突出。运用机械手段来去除这些突起以暴露嵌入式导电元件。导电底涂可以应用到导电层的表面以及在导电底涂上形成第二电路图案。

公开(公告)号：CN1176567C

公开(公告)日：2004-11-17

申请号：CN00804541.0

申请日：2000-03-01

Applicant: 株式会社大和工业

Inventor： 吉村荣二 ,  樋口俊郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种制造多层布线板的方法，包括如下步骤：在下布线层(22)上形成柱状金属导体(24a)之后，形成上布线层(27)，它的一部分与柱状金属导体(24a)电连接，其特征在于，形成所述金属导体的步骤包括形成构成所述金属导体的镀层(24)的辅助步骤，在形成所述金属导体的镀层表面上形成掩膜层(25)的辅助步骤，以及蚀刻所述镀层的辅助步骤。可以通过常规步骤的结合以简易的设备实现本制造方法，并可使布线层细线化。另外，可以制成具有很高可靠性的多层布线板。